TSMC、シリコンフォトニクス技術でNVIDIAおよびBroadcomと提携か

2024年7月24日

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台湾メディアの台湾経済日報によると、TSMCはBroadcomおよびNVIDIAと提携し、AIコンピューティングのための大容量伝送速度を実現するため、最先端のシリコンフォトニクスを開発しているようだ。

シリコンフォトニクスとは、従来の銅製伝送ケーブルを次世代に適応させたもので、レーザーとシリコン技術を組み合わせて、高速データ転送を保証するソリューションを提供する。シリコンフォトニクスは、データセンターやHPCマシンで重要な役割を果たすため、特にAIブームの到来とともに、業界で絶大な支持を得ている。

台湾経済日報によると、TSMC、Broadcom、NVIDIAの3社は、「シリコンフォトニック」産業の革新を目指して提携を結ぶとのことだ。TSMCは200人の専門家を研究開発に充てると噂されており、主にシリコンフォトニックを高速コンピューティングチップに統合する技術に焦点を当てている。

TSMCのYu Zhenhua副社長は、シリコンフォトニクスの開発は現在業界に存在するいくつかの問題を解決する可能性があると述べており、TSMCは次世代シリコンフォトニクス開発に対して非常に楽観的であるようだ：

優れたシリコンフォトニクス集積システムを提供できれば、エネルギー効率とAIコンピューティング能力という2つの重要な問題を解決できる。これは新しいものになるでしょう

半導体業界は、シリコンフォトニクスがもたらす利点から、シリコンフォトニクスが半導体業界の未来の姿であると見なしている。従来の “電気”によるデータ転送は、転送速度に妥協があった。このため、シリコンフォトンは電気を光に変換し、コスト効率に優れた方法で高速化を保証している。Intelも最近、Hot Chips 2023で、RISCベースで8コア/528スレッド構成を特徴とする最新のシリコンフォトニクス・シリコンの詳細を発表している。

NVIDIAとパートナー各社は、45nmプロセスから7nmプロセスへの技術拡大に取り組んでおり、最終的にはオンボードで大幅な性能向上をもたらすことになる。このプロセスは2024年までに実用化され、2025年までに量産される見込みだ。したがって、次世代AI GPUが今後数年のうちに大幅な転送速度を誇るようになるかもしれない。

AI産業の急速なブームはイノベーションの発生を明白にしたが、シリコンフォトニクスの統合はその典型例である。時間の経過とともに、特にHPCの分野では大きな発展が期待できる。

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