毎年60億トン以上発生する電子廃棄物の削減に向け、Intelが抜本的な解決策を提案している。PCのモジュール化設計による修理容易性の向上と、部品の再利用を可能にする新しいアーキテクチャの採用だ。この提案は、デバイスの長寿命化とE-waste（電気電子機器廃棄物）削減を目指す「Right to Repair（修理する権利）」運動とも軌を一にする。
Intelが提案する3つのモジュール化設計
Intel Platform Engineering GroupのVice PresidentであるGurpreet Sandhu氏らが公開した設計提案は、市場セグメントに応じた3つのアプローチを示している。
プレミアムモジュラーPC
最も野心的な提案が、ノートPC向けの3ボードシステムだ。このデザインでは、従来一体型だったマザーボードを、コアボードと左右のI/Oボードに分割する。I/Oボードは、10Wのファンレス設計から30Wのデュアルファン仕様まで、異なる電力要件のシステム間で共通化が可能だ。これにより、製造工程の効率化とコスト削減も期待できる。
エントリー/メインストリームモジュラーPC
より広い市場向けに最適化された設計で、14インチから16インチまでのスクリーンサイズに対応する。コアボード、LPCAMM メモリ、WiFiモジュール、SSDなどが個別に交換可能で、修理コストの低減を実現する。
デスクトップモジュラーPC
5リットルシャーシに収まるコンパクトなデスクトップPC向け設計だ。CPU、メモリ、GPUをスライドレールで着脱可能とし、ストレージのホットスワップにも対応する。プラットフォームコントローラハブ（PCH）を中心に、各モジュールを効率的に配置する設計となっている。
修理容易性を高める具体的な工夫
Intelの提案には、従来の設計では課題となっていた具体的な問題への対策も含まれている。例えば、故障しやすいType-Cコネクタを、フレキシブルプリント基板（FPC）やM.2基板上に配置したモジュールとして提供。これにより、コネクタ損傷時の修理が容易になる。
また、I/Oボードの共通化により、異なる世代のプロセッサーでも同じシャーシやI/O構成を維持できる。これは、製造メーカーにとっては設計工数の削減、ユーザーにとっては将来のアップグレード性の確保につながる。
現実的な実現可能性
この提案は、すでにモジュール化設計を採用しているFramework社のような先駆的な取り組みとも整合性がある。Framework社は、ユーザーによる部品交換が可能なノートPCを商品化し、一定の成功を収めている。
しかし、業界標準としての採用には課題も残る。製造コストの増加や、設計の複雑化による品質管理の課題などが考えられる。また、各メーカーが独自の規格を採用した場合、部品の互換性が失われる可能性もある。
現状、電子廃棄物の85%以上が焼却処分され、環境汚染の原因となっている。また、埋め立て処分される電子機器からは、650億ドル相当の素材や鉱物が回収可能とされる。
Intelの提案は、この状況を改善する可能性を秘めている。モジュール化により、故障した部品のみの交換が可能となれば、完全な機器の廃棄を減らすことができる。また、アップグレード可能な設計により、デバイスの使用期間を延長することも可能だ。
Intelは現在、顧客やパートナー企業と緊密に協力して、これらの設計提案の実現可能性を検討している。しかし、実際の製品化にはコストや技術的な課題の克服が必要だ。
特に重要なのは、業界全体での標準化の動きだ。個々のメーカーが独自規格を採用するのではなく、デスクトップPCのように、共通の規格のもとで異なるメーカーの部品を組み合わせられる環境の整備が求められる。
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