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テクノロジー
Intelの「Lunar Lake」Core Ultra 200Vチップは32GB LPDDR5X RAMをオンチップで搭載していることが明らかに
Intelのコードネーム「Lunar Lake」と呼ばれる、「Core Ultra 5 238V」および「Core Ultra 5 234V」のCPU情報が流出し、メモリ構成が明らかになった。現在のノートPC向けMeteor Lakeの後継となるLunar Lakeは、革新的なメモリ統合により、かなりの性能を発... -
テクノロジー
中国企業が世界初のIntel Lunar Lake搭載携帯ゲーム機「Weibu GP10」を発表へ
Intelは次世代モバイル向けプロセッサ「Lunar Lake」の2024年登場を発表していたが、具体的な時期は明らかになっていなかった。どの製品に搭載されるのかも不明だったが、今回PCWorldが発見した事実から、これが次世代携帯ゲーム機に搭載される事が明らか... -
テクノロジー
Intelの次期ディスクリートGPU「Battlemage」の開発が続いている事が判明、発売は秋頃か
IntelのディスクリートGPUについては、開発が続いているという噂と、もう中止されたという噂が相半ばする状況が続いている。今回Intelのハードウェア・マニアである@miktdt氏は、同社がoneAPIにコードを追加し、次期GPUであるBattlemage G21をサポートして... -
テクノロジー
Intel、「Thunderbolt Share」によってThunderboltを使って2台のPCを接続しモニターやデータ共有を可能にする
Intelは、2つのWindowsシステム間でThunderbolt規格を介して高速かつ簡単にデータ転送を行うためのソフトウェア「Thnderbolt Share」を発表した。Thunderbolt 4、あるいはそれ以降のThunderbolt 5を搭載したシステムに対応する。 【超高速でのファイル転送... -
テクノロジー
Intel製スーパーコンピューター「Aurora」がエクサスケールの壁を打ち破り世界第2位の座に躍り出る
Intel、Hewlett Packard Enterprise (HPE) 、米エネルギー省アルゴンヌ国立研究所が共同で開発したスーパーコンピューター「Aurora」が新たなエクサスケール・スーパーコンピューターの仲間入りを果たした。オークリッジ国立研究所のAMD CPUによる「Fronti... -
テクノロジー
Dellの内部文書が大規模リーク、Qualcommの第2、第3世代Snapdragon XチップやIntel Panther Lake、Nova Lakeの情報が明らかに
Dellの内部資料がリークされ、IntelのPanther Lake、Nova Lake、Qualcommの次世代Snapdragon Xチップに関するいくつかの情報が明るみに出た。 リークされたDellの内部資料は、同社の次世代XPSの全製品ポートフォリオと製品計画が記載された物だ。資料は202... -
テクノロジー
Intel、ASMLが製造する2024年分のHigh-NA EUV装置を全て確保と報じられる
IntelはASMLが製造したHigh-NA EUVリソグラフィ装置を世界で初めて購入し、自社工場に導入した企業となったが、どうやらそれのみならず、ASMLが今年製造する全てのHigh-NA EUVリソグラフィ装置を確保しており、ライバルにこの最先端テクノロジーが渡らない... -
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Intel、第13世代及び第14世代Coreプロセッサークラッシュ問題に関して最終声明、新たな「Intel Default Settings」を使用するよう要請
Intelは、第13世代及び第14世代Coreプロセッサーが一部のユーザーに影響を及ぼしているゲームの不安定性に関して、調査結果を反映した最終的な公式声明を発表した。声明の主旨は結局の所マザーボード・メーカーに責任があると断じている点にあり、同社はマ... -
テクノロジー
Intel、第13世代及び14世代Coreプロセッサの安定性のため5月31日までに安定設定を組み込むようマザーボードメーカーに通知
Intelは、第13世代および第14世代プロセッサシリーズにおいて、これらの製品で報告されている不安定な挙動の原因を“マザーボードメーカー”の制限を設けていない電力設定にあるとの中間報告を発表していたが、Igor's Labによると、Intelはすべてのシステム... -
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Intel、シリコンベースの量子プロセッサー構築における大きな進歩を発表
IntelのFoundry Technology Researchは、ウェハー全体でスピン量子ビット・デバイスを評価するための300ミリメートル(mm)の極低温プロービング・プロセスを開発した。このプロセスは、スピン量子ビットの均一性、忠実性、測定統計量を実証し、スピン量子...