
Intelが150億ドルの公募を提案、14Aの外部顧客はなお未確認
Intelは150億ドルの新株公募を提案したが、資金使途は一般目的で14A向け配分は未開示。14Aは自社製品の2027年後半リスク生産と2028年ランプへ進む一方、外部顧客契約は確認されていない。

Intelは150億ドルの新株公募を提案したが、資金使途は一般目的で14A向け配分は未開示。14Aは自社製品の2027年後半リスク生産と2028年ランプへ進む一方、外部顧客契約は確認されていない。

IntelのNova Lake-Sに12 Xe3Pコアと40WのiGPU向けPL2を備える特殊SKUの情報が出た。製品化されれば、GPU用給電回路と共有メモリーが性能と対応マザーボードを左右する。

Intelの継続特許出願は、数千基規模のLEO衛星網を少数の高軌道NOCで制御する二層構成を描く。製品仕様や飛行実証は未公表で、軌道間リンクの性能が実用化を左右する。

IntelはEMIB-Tの受注残拡大を受け、2027年の顧客量産を計画する。材料利用率の優位が実コストへ結び付くかは、超大型パッケージの歩留まり次第だ。

IntelがRosaicLabsに一部プロセッサ技術へのアクセスを提供し、AtomのRTLコード送付を計画しているとReutersが報道。x86コア外部提供構想の具体案件となる。

TSMCがIntelのEMIBに似た先端パッケージ技術をKinsusと開発中だと報じられた。CoWoS-Lとの差は、シリコンブリッジを組み込む層と量産工程にある。

Nova Lake-Sの12 Xe3P版に、65W級の電力供給設計区分とVCCGT 2フェーズを求める暫定情報が出た。マザーボードの電源設計とメモリ帯域が実性能を左右する。

IntelとLensはTGV工程の協業検討に入り、BOEは月産1,000枚設計の試験線を通線した。ガラスコアとCoPoSの役割、量産までに残る歩留まり・認定課題を一次開示から追う。

Intelの2026年Q2決算は売上高25%増、営業黒字転換ながら純損失110億3300万ドルを計上した。主因はエスクロー株式の評価損125億2900万ドルで、Foundry赤字縮小や14A外部顧客の動向にも焦点が当たる。

IntelがNVIDIAの次世代AI基盤Feynmanでウェハー製造と先端パッケージを担う可能性が報じられた。公式資料で確認できる事実と未確定の契約範囲を検証する。

Intelは14Aの2028年量産立ち上げへ全面的にコミットした。日程の前倒しではなく、PDK整備と設備投資を伴う実行判断が新しく、外部顧客の採用と2027年の歩留まり検証が次の関門となる。

IntelとAMDが中国のサーバー顧客と、価格を固定せず数量だけを確約する長期契約への切り替えを進めているとReutersが報じた。中国の一部CPU価格は年初来40%超上昇し、AMDは2030年市場のTAM予測を600億ドルから1200億ドル超に引き上げた。