テクノロジー
Intel、高評価の「Core Ultra 200S Plus」シリーズを密かに値上げ。発売後わずか数ヶ月での戦略転換
Intelは、性能向上と戦略的価格で高評価を得たCore Ultra 200S Plusシリーズを、発売から数ヶ月で最大約18%密かに値上げした。外部ファウンドリへの依存による製造コストの増大が背景にあると見られ、競合製品に対する優位性の低下が懸念される。
テクノロジーIntel Nova Lake-S 52コアCPUは最大474WのPL2を持つ可能性。デュアルタイル設計がデスクトップCPUの消費電力を塗り替えるか
Intelの次世代CPU「Nova Lake-S」は、デスクトップ向けで初となるデュアルタイル設計により最大52コア構成を実現する見込みだ。ピーク時の消費電力は474Wに達すると予測され、最上位のZ990マザーボードでは電力供給を強化する新基準が導入される。
テクノロジーガラス基板が有機ABFの25年を終わらせる——80億ドル市場でTSMCとIntelが先頭を争う
TSMCとIntelが有機ABF基板からガラスへの置き換えを本格化。Counterpoint Researchは2030年に市場が80億ドルへ成長すると予測する。配線密度5倍・熱変形3分の1というガラスの物性が、AI半導体パッケージングの主役交代を促している。
テクノロジーAMDとIntel、x86向けAI命令「ACE」仕様を公開：CPUに行列演算の共通土台
AMDとIntelは、x86 CPUで行列演算を効率化するAI向け拡張命令セット「ACE」の仕様を公開した。両社で共通の命令体系を構築することで、小規模な推論や前後処理におけるソフトウェアの最適化を容易にし、CPUによるAI処理の底上げを目指す。
テクノロジーIntel、Appleの次世代チップ製造を受託か。トランプ大統領の表明が示す米半導体サプライチェーンの再編
トランプ大統領は、アップルが自社製チップの製造をインテルに委託することで合意したと発表した。米政府主導の産業政策や関税圧力を背景に、アップルはＴＳＭＣへの依存を脱却し、インテルの次世代プロセス技術を活用して供給網の国内回帰を図る。
テクノロジーInfiniBandの有力な対抗馬に？ スケーリング効率91%を叩き出したIntel発のスパコン向け新ネットワークが「Lynx」システムで稼働
ローレンス・リバモア国立研究所で、新スパコン「Lynx」が稼働した。供給不足のInfiniBandに代わり、400Gbpsの帯域を持つOmni-Path技術を採用したのが特徴で、91%という高い通信効率によりシステム全体の演算性能を底上げしている。（119文字）
テクノロジーIntel「18A-P」は性能9%向上・電力18%削減。業界初の裏表デュアルコンタクトでTSMCに下克上を仕掛ける
Intelは次世代製造プロセス18A-Pの詳細を公開し、リスク生産の開始を宣言した。業界初のデュアルコンタクト構造により、設計互換性を維持したまま電力効率と性能を劇的に引き上げる本技術は、同社がファウンドリ市場で覇権を奪還するための強力な武器となる。
テクノロジーIntel次世代プロセス14Aに進展、量産前の歩留まりを示す新たな数字
Intelの次世代プロセス「Intel 14A」のテストチップにおいて、欠陥密度0.5、歩留まり約40%という中間指標が報じられた。本格量産は2029年の見込みだが、High-NA EUVの導入やPDKの更新により、実用化に向けた議論が具体化している。（120文字）
テクノロジーIntelファウンドリ事業に転機、Googleが300万個超のTPUを発注しNVIDIAも先端プロセスを検証へ
生成AI需要の急増に伴うTSMCの供給不足を背景に、IntelがGoogleから大規模なTPU製造を受注した。NVIDIAなども次世代プロセスの検証を開始しており、独自のパッケージング技術を強みに同社がファウンドリ市場で再起する兆しを見せている。
テクノロジーCoWoS高騰がガラス基板2027年商用化を後押し：AI半導体の次の量産焦点は2030年へ
AIチップの大型化に伴い、従来の有機基板に代わるガラス基板技術が注目されており、2027年頃の商用化が見込まれている。TSMCやインテル、韓国メーカー各社が開発を加速させており、コスト削減や熱対策、高密度接続を実現する次世代の量産基板として期待される。
テクノロジーIntel 18A、2027年の利益率改善へ前倒し進行か
Intelの次世代製造プロセス18Aは、製品化の段階から収益性を左右する歩留まり改善へと焦点が移った。2027年末の目標に向けた歩留まり向上は計画より前倒しで進んでおり、同社は18Aでの量産と利益率確保の両立により、損益構造の劇的な改善を目指す。
テクノロジーIntel LGA1954はNova Lakeだけで終わらない？64MB BIOSが将来CPU対応の条件に
Intelの次期LGA1954では、64MB BIOS搭載マザーボードがNova Lake後のCPU対応を左右する可能性が浮上した。ソケット寿命の焦点は、物理互換から基板設計へ移りつつある。