テクノロジー
中国、半導体ファンドに7兆4,500億円を投資、国産半導体開発を加速へ
中国は半導体産業の西側諸国からの脱却を更に進めるべく、チップ投資ファンドに過去最大規模となる3440億元以上（7兆4,500億円）の…
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半導体
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テクノロジーASML、生産性50%向上を実現するEUV光源1,000W化技術を明らかに：AI半導体供給網のボトルネックを打破につながるか
半導体産業は現在、かつてない規模のスーパーサイクルの中にあり、供給網全体の再編を余儀なくされている。ファブレスメーカーからの設計要求は極度の複雑化をたどり、特にデータセンターやエンタープライズ向けのAIハードウェア需要が […]
テクノロジーIntelと産業技術総合研究所、先端半導体R&Dセンターを国内に設立へ
米国の半導体大手Intelと日本の国立研究開発法人産業技術総合研究所（AIST）が、先端半導体の研究開発センターを日本国内に設立する…
サイエンスTower SemiconductorとXanadu、光量子プラットフォームの量産化に向けた製造ライン統合を完了
イスラエルを拠点とする世界的なアナログ半導体ファウンドリのTower Semiconductorと、カナダ・トロントに本拠を置く量子コンピューティング企業Xanaduは、誤り耐性（Fault-tolerant）を備えた光 […]
テクノロジー2024年上半期、中国の半導体製造装置投資が米台韓合計を上回る
半導体産業における覇権争いが新たな局面を迎えている。2024年上半期、中国が半導体製造装置への投資で米国、台湾、韓国の合計を上回る規…
テクノロジー世界の半導体売上高、7月に18.7%増 – 米国市場が40.1%の大幅成長
2024年7月の世界半導体市場が大幅な成長を遂げた。Semiconductor Industry Association（SIA）が…
テクノロジー量子で半導体の“中身”を透視するEuQlidが始動：AI時代のチップ開発を加速する3Dイメージング技術とは
AIの爆発的な進化が、世界のコンピューティング需要を未知の領域へと押し上げている。その心臓部である半導体は、もはや平面的な微細化だけでは要求に応えきれず、高層ビルのように回路を積み重ねる「3D化」が業界の至上命題となった […]
テクノロジー米中ハイテク戦争の余波：中国の半導体材料規制で世界の半導体不足の懸念が高まる
中国が実施している半導体材料の輸出規制が、世界の半導体市場に深刻な影響を与え始めている。特に、2023年8月から実施しているガリウム…
サイエンス宇宙での半導体材料製造に挑むAxiom Space、台湾との協業を模索
台湾の半導体製造技術と宇宙空間の特性を組み合わせた革新的な製造手法の実現に向けて、米宇宙企業 Axiom Space が具体的な提案…
サイエンスAIチップの熱問題を救う新構造。抵抗を50分の1にし次世代「テルル半導体」の実用化を加速させるブレイクスルー
韓国の研究チームは、次世代半導体素材テルルの実用化を阻んでいたリーク電流と接触抵抗のジレンマを、チャネルの厚みを局所的に変える幾何学的構造で解決した。この技術は低温製造が可能な3D集積回路の実現を後押しし、AI時代の演算能力向上に大きく寄与する。
テクノロジーCanon、2nm世代のチップ開発も視野に入れた半導体製造装置を発売
7nmより微細な先端半導体製造装置は、長らくASMLの独占状態だったが 日本のCanonが今後の2nmプロセスチップの製造も視野に入…
テクノロジーカスタムAI半導体を部品から組む、TYLsemiが4300万ドルで狙う開発期間の最大50%短縮
米国のTYLsemiは、AI半導体開発の周辺機能を共通化するチップレットと量産支援モデルを発表した。入出力や電力供給を担う再利用可能なダイを提供することで、顧客が独自の計算回路設計に専念でき、開発期間と費用の大幅な削減が可能になるとしている。