中国は半導体産業の西側諸国からの脱却を更に進めるべく、チップ投資ファンドに過去最大規模となる3440億元以上（7兆4,500億円）の巨額資金をつぎ込んでいることが明らかになった。
中国は国産半導体開発に巨額の資金を投じ続けている
スマートフォンはもちろんのこと、最近ではAI開発に最先端半導体が用いられているが、中国は米国の輸出規制により先端半導体技術にアクセス出来ない状況だ。そしてこの規制は、米中の覇権争いが過熱している中、年々その厳しさを増している。
そうした状況にあり、中国は国産チップ開発に巨額の資金を投じており、ASML等の手に入らないEUVリソグラフィ装置に依存しない方法や、独自にリソグラフィ装置を開発する事など、半導体開発・研究を進めている。
中国の企業情報サービス「企査査」が月曜日に発表した情報によると、中国財務省や多くの国有銀行、その他の企業は、3440億元を第3期国家集積回路産業投資基金に投資したとのことだ。
同基金の第3期投資は、過去2回の合計よりも規模が大きい。
Bloombergが昨年報じたところによると、既にこれまで、中国通信機器大手、Huaweiのスマートフォン向けに半導体を供給したSemiconductor Manufacturing International Corporation（SMIC)に投資を実行している。また、半導体メーカーのYangtze Memory Technologies Corp (YMTC)社に129億元（2,800億円）を投資する予定だったようだ。
企査査によると、中国財務省がファンドの最新フェーズの筆頭株主で、上海、北京、南部のハイテク・ハブである深センの国有企業も投資しているとのことだ。
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