半導体– tag –
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テクノロジー
MediaTekがNVIDIAと協力しWindows AI PC向けチップを開発中、QualcommのSnapdragon X以外のArmチップが今後登場の可能性
Appleシリコンの低消費電力とパフォーマンスの両立が、今日のMacBookの優位性を築いていると言っても過言ではないだろう。逆にWindowsにはそうしたチップの存在がこれまではなく、パワー重視のx86プロセッサが主流だった。それが故にAppleシリコンのような... -
テクノロジー
Samsung、半導体ガラス基板の開発計画を加速、今年度中に試験生産ラインを立ち上げへ
Intelが昨年、業界初のガラス基板を発表した事を受け、この分野での競争がにわかに活気づいてきている。 ガラス基板の有用性は、微細化が進む半導体チップ開発の停滞を打破する物と見られており、この技術の早期の実用化が期待されている。Intelは2030年ま... -
テクノロジー
Appleの新型M4チップのCPU性能向上はArmv9アーキテクチャへの変更が大きな要因
AppleがiPad Proに搭載するM4チップは、早速Geekbench 6でのベンチマークテスト結果が流出しており、M3からの大きな性能向上や、上位のM3 Proすらも上回る印象的な結果を示しているが、このパフォーマンス向上の大きな鍵は、TSMCの第2世代3nmプロセス「N3E... -
テクノロジー
次世代トランジスタ構造 「GAA」 とは何か?
コンピューターチップの基本的な構成要素の一つ、「トランジスタ」に10年に一度の大きな技術的革新が起きようとしている。この技術は、今後の半導体業界の勢力図を塗り替える可能性があるほど大きな変化をもたらすと言われている。 その技術は、トランジス... -
テクノロジー
SoftBank、英国AIチップメーカー「Graphcore」との買収交渉に進展と伝えられる
日本のSoftBankが、英国のAIチップメーカー「Graphcore」の買収交渉に入っている事がBloombergによって報じられている。同紙によれば、両社は数ヶ月前から話し合いを続けてきており、最近になって交渉が進んだようだが、最終的な契約にはすぐには至らない... -
テクノロジー
Intel、ASMLが製造する2024年分のHigh-NA EUV装置を全て確保と報じられる
IntelはASMLが製造したHigh-NA EUVリソグラフィ装置を世界で初めて購入し、自社工場に導入した企業となったが、どうやらそれのみならず、ASMLが今年製造する全てのHigh-NA EUVリソグラフィ装置を確保しており、ライバルにこの最先端テクノロジーが渡らない... -
テクノロジー
Micron、Crucialブランドで世界初のLPCAMM2メモリモジュールを販売
SODIMMを置き換える待望のラップトップ向けメモリ・モジュール規格「LPCAMM2 (Low Power Compression Attached Memory Module 2)」が、先日Lenovoのラップトップ「ThinkPad P1 Gen 7」に採用され、世に出回り始めたが、Micronもこれに合わせて初の小売り向... -
テクノロジー
Appleの新型M4チップ、AI性能やCPU性能のベンチマーク結果がリーク、意外な結果が明らかに
昨日発表されたAppleのiPad Proに初搭載される形で、まさか半年足らずで新チップが登場するとはと、驚きと共に迎えられたAppleの「M4」チップは、まだiPad Proが発売前ということで、あくまでも“リーク”であり、間違いである可能性もある物ではあるが、ベ... -
テクノロジー
HBMへの旺盛な需要によりDDR5メモリの価格が上昇する可能性
初登場時は高価で手の届かなかったDDR5メモリも価格が下がり、一般ユーザーでも手が届きやすくなってきている。だが、市場調査会社TrendForceのレポートでは、こうした状況も今後は変わる可能性が示唆されている。それもこれも、全てはAI分野の需要の影響... -
テクノロジー
Apple、AI機能を大幅強化した新たな3nmチップ「M4」を発表、だがGPU性能はM3と同じか?
Appleは、iPad Proの発表と共に、これに搭載される次世代Mシリーズチップ「M4」を発表した。この新たなチップの登場は多くのユーザーにとって予想外の事だったろう。なぜなら、M3チップファミリーが2023年11月にデビューしてから、わずか6か月しか経ってい...