テクノロジー
AIブームはまだ始まりにすぎない？ ASML CEOが見る「10〜15年先」の半導体需要
ASMLのFouquet CEOは、AIの社会・産業への影響を10〜15年で見通す。公式資料から装置増産とHigh NA導入の時間差を整理し、光学部品の供給制約とMistralとの工程AI活用を読み解く。
テクノロジーIntelが「光るチップ」特許 microLED内蔵ガラス基板は光通信につながるか
IntelがmicroLED搭載ダイをガラスへ埋め込む米国特許を取得した。TGVによる給電と光の取り出しを説明し、別の並列光通信特許やレーザー式OCI試作と比較する。
テクノロジーAMDがWorld Labsを82億ドルで買収へ、世界モデルの研究を半導体設計に生かす狙い
AMDがWorld Labsを約82億ドルの全株式取引で買収へ。既存のGPU協業から何が変わるのか。Atlasの計算構造とロボットの仮想試験を手掛かりに、研究を半導体設計へ取り込む狙いと、モデル公開に残る条件を読み解く。
テクノロジーAIエージェント普及でCPU不足が深刻化？ サーバー向け納期は最大30週に
TrendForceはサーバーCPUの納期を25〜30週と報告した。MetaのMuseでCPU需要が増すとの見方が広がるが、供給制約は公開前からあり、仮想マシンの数も物理CPUの購入量を示さない。
サイエンス半導体材料「ハフニア」に新たな性質 0.6nmでも反強誘電性を維持
10% La添加ハフニアの単結晶薄膜で、圧縮ひずみ下の真性反強誘電性を0.6nmまで実証。850±50℃の意味と、蓄電・冷却・メモリへ進むために未測定の性能指標を一次論文から読み解く。
テクノロジーiPhoneで『GTA V』がここまで動く Vaporが1080pで平均66〜80fpsを記録
Vapor開発者がiPhone 18 Pro MaxでPC向け『GTA V』の市街地走行を平均66fpsで動かしたと報告。GTX 1650との同等性や電力効率の倍率は、比較対象のfpsと実測電力がなく検証できない。
テクノロジーTSMC、1.4nm半導体を2028年後半に量産へ Intelとは異なり次世代EUVをあえて使わない理由
TSMCの1.4nm（A14）は2027年試産、2028年量産へ順調に進む。High-NA EUVを見送るLow-NA多重露光とNanoFlex Pro、2029年に97%光学微縮を行うA13がもたらす歩留まりと経済性の優位を解説する。
テクノロジーAppleやNVIDIAもIntel 14Aを評価か、TSMCとの「性能差5%以内」をどう読む
Intel 14Aを米大手8社が評価中との報道と、TSMC A14との性能差5%以内という見通しが浮上した。両社の公式改善率は比較対象が異なる。技術資料と決算開示から、顧客の評価、性能予測、量産を支える需要の違いを読み解く。
サイエンス半導体の深い溝を埋めて表面も平らに、ASMが新カーボン膜を量産工程へ初期導入
ASMは溝の充填と表面平坦化を一つのPECVD工程で行う炭素膜を発表し、量産工程への初期導入を明らかにした。2023年からの開発史と、未公表の性能指標を検証する。
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AIチップを支える24層ガラス基板、BOEが進めるサーバー評価と韓国勢の供給計画
BOEが24層の半導体向けガラス基板を顧客へ送り、サーバーでの検証を進めている。受注や歩留まりを条件とする投資判断と、韓国勢の供給・量産計画の違いを読み解く。
テクノロジー1b DRAMがTSMCの2nmを54％上回る試算、価格を同じ面積で比べる落とし穴
1b DRAMの面積当たり価格がTSMC N2より54％高いという試算を検証。逆転の境界価格を計算し、現物と契約、HBMへの生産配分が示す限界を一次資料で追う。
テクノロジーGoogleが挑む宇宙AIデータセンター：Project Suncatcher初号機が来週軌道へ
Googleは宇宙AIデータセンター計画「Project Suncatcher」の初号機を来週SpaceXで打ち上げ、TPUの放射線・真空排熱・超近接編隊飛行の成立性を軌道上で初検証する。