テクノロジー
Applied Materials、先端パッケージ売上成長見通しを70％超へ引き上げ
Applied Materialsが2026年の先端パッケージ売上成長見通しを70％超へ上方修正。HBM投資の拡大と、中国売上の比率低下・金額維持が同時に進む実態を読み解く。
テクノロジーSandisk、HBF初号ダイをテープアウト 2027年の製品サンプルへ
Sandiskが初のHBFメモリダイをテープアウトし、2027年の推論製品サンプルへ進む。2028年の量産立ち上げはなお証券会社の見通しで、顧客採用と歩留まりの検証が残る。
テクノロジーA100の再契約が突きつけた現実、GPUの経済寿命は世代交代だけで決まらない
CoreWeaveが旧世代GPUであるNVIDIA A100の利用について2029年までの長期契約を締結した。これは最先端モデル以外の需要が継続していることを示すが、個別の契約条件や設備の稼働開始時期は不明であり、旧世代全体の収益性を保証するものではない。
テクノロジーメモリ価格が史上最高値圏で凍りついた理由 スポット市場が映すAI需要と消費者市場の断層
DRAM業界の売上高が四半期970億ドルに達する一方、スポット市場は買い手と売り手の価格乖離で膠着状態が続く。AIサーバー需要が牽引する価格上昇が消費者市場の購買限界に衝突した現場を、週次データから読み解く。
テクノロジーGaN特許でNavitasがルネサスを提訴、原告Wolfspeedの株4割弱を握るのは被告本人
Navitasが2026年8月10日にルネサスをGaN特許侵害で提訴した背景には、原告Wolfspeedの株式を最大39.9%握るルネサスという三者間の利害構造がある。Infineon対Innoscienceの先例を手がかりに実務的な帰結を読み解く記事。
テクノロジーTensor G6はPixel 11をどう変えるか、TPUとGemini Nanoの公称値を読む
GoogleはTensor G6のTPU計算資源を50%増強した。端末内AI最大3.5倍はGemini Nanoを含む公称値で、SDK対応と実効性能は発売後の検証を待つ。
テクノロジーIntelはメモリに帰ってくるのか。CEOが明かした「pet project」の全貌
AI需要がメモリをコモディティから戦略物資に変える中、DRAMの発明者IntelがXBM特許、ZAM共同開発、元SK hynix CEO採用の三つの布石で再参入を模索する。CEOのLip-Bu Tanが語る「pet project」の実像と、200億ドルの資金調達が見据える先を読む。
テクノロジー中国YMTC、NANDビット出荷量で世界3位：14%でも売上高は5位、月50万枚は将来設計値
YMTCが2026年第2四半期のNANDビット出荷量で14%の世界3位に浮上した。売上高は5位にとどまり、eSSD構成と工場立ち上げが次の競争力を左右する。
テクノロジーマスク氏の「FEL FTW」発言は東京エレクトロンも無縁でない、EUV光源が迫る調達構造転換の兆し
Elon MuskがXで示唆した自由電子レーザー式EUV光源は、ASML独占への即時の脅威ではなく、光源を装置の部品から工場インフラへ変える技術的な一石だ。X投稿の時系列を分単位で再構成し、xLightへの政府出資規模とTerafab投資額の差を試算する。
テクノロジーTSMCの5.5倍CoWoS、歩留まり98%超で制約はメモリとABFへ
TSMCは大型AIチップ向け封止技術CoWoSにおいて、5.5倍レチクルサイズの製品で98%超の安定した歩留まりを達成した。しかし、供給の課題は工程内からHBMや基板の不足、材料のばらつき、システム級の信頼性確保といった外部要因へ移行している。
テクノロジーSK hynix、中国NANDを2027年に50%増産か：大連で月15万枚を計画
SK hynixが中国・大連のNAND生産を2027年に月15万枚へ引き上げる計画が浮上した。実現時期はFG製品の歩留まりと装置搬入条件に左右される。
テクノロジーSamsungのHigh-NA EUV、1nm級A10世代から量産投入と報道：2nm・1.4nmは0.33NA中心
Samsungは2nm・1.4nmで0.33 NA EUVのマルチパターニングを軸にし、High-NA EUVは1nm級A10世代からの量産投入を目指すと報じられた。装置性能と工程認定の時期を分けて読む必要がある。