テクノロジー
Solidigm、50兆ウォン評価でNasdaq上場へ。負債比率4,484%の「AIストレージ企業」が抱える構造的問題
SK hynixの米NAND子会社Solidigmが50兆ウォンの評価額でpre-IPO調達を開始した。AI需要でNAND市場が四半期83.7%成長する追い風の中、負債比率4,484%、輸出規制で制約される大連工場という構造課題を抱えた上場の行方を追う。
テクノロジー半導体市場が「10年先の未来」を2年で駆け抜けた、2026年Q2売上4,033億ドルの構造
2026年Q2の世界半導体売上は4,033億ドルに達し、前四半期比35.1%増というWSTS統計40年超で最高記録を打ち立てた。2032年頃と見込まれていた年間1兆ドル市場がAI需要により2026年に前倒し実現する背景と、成長持続の不確実性を整理する。
テクノロジーSK hynix、54兆3,000億ウォン投資を承認 Y2・M17の建設日程を確定
SK hynixが龍仁 Y2と清州 M17に計54兆3,000億ウォンを投じる。長期構想は着工日を伴う実行段階へ移ったが、装置導入は需要に応じて進む。
テクノロジーIntel提携で動く中国ガラス基板網、量産前に装置受注が走り出した
中国の上場18社がガラスコア基板の供給網へ展開し、量産前のパイロット生産ライン向け装置受注が先行している。実用化の成否は歩留まり、信頼性、顧客認定にかかる。
サイエンスMITが空気に耐える1インチ超の単層超伝導膜を量子回路へ載せた
MITの研究チームがグラフェンと基板の1 nm未満の隙間で単原子層の超伝導体を成長させる「カプセル化エピタキシー」を開発し、1インチ超の大気安定な$\text{NbSe}_2$薄膜を実現した。超伝導量子回路の小型化を阻んでいた面積問題に、原子スケールの解決策を提示する。
テクノロジーApple向けチップ約10億ドルがTSMCに滞留？ DRAM不足報道を決算資料で検証
Appleが部品在庫を76.45億ドルまで積み増す一方、TSMCの在庫日数はN2立ち上げで87日に増えた。約10億ドルのApple向けチップ滞留報道を、両社の公式開示から切り分ける。
テクノロジーGlobalWafers、300mmウェハー既存能力はフル稼働：長期契約は能力予約へ
GlobalWafersの既存300mmウェハー能力が拡張分を除いてフル稼働となり、AI需要を背景にLTAの長期化と価格協議が進む。新設ラインは顧客認定と量産移行が供給緩和の条件になる。
テクノロジー南亜科技、Fab 5Aに3,466億台湾ドル：月3万5,900枚を目指す投資を具体化
南亜科技は新Fab 5Aの設備投資上限を3,466億台湾ドルに設定し、2026年予算を増額。2028年の月3万枚立ち上げとEUV開発を軸に、段階的なDRAM増産を進める。
テクノロジーAnthropic、Claude向け社内シリコンチームを構築中 4月の検討からチーム構築へ
AnthropicはClaude向けの社内シリコンチームを構築中だと初めて公に認めた。求人票はRTL生成や形式検証を含む設計支援を示すが、用途や量産時期は未公表で、既存の複数チップ戦略も続く。
テクノロジー中国メモリメーカーCXMTがAppleの値引き要求を拒否した日 「安い中国製」という調達戦略の終焉
中国DRAMメーカーCXMTがAppleの値引き要求を拒否し、Samsungと同等以上の価格を提示した。AI需要による供給逼迫と中国国内顧客の囲い込みが、30年続いた「買い手優位」のメモリ調達構造を覆しつつある。
テクノロジーNEO Semiconductor、X-SRAMと3D X-DRAMを統合：AIメモリの容量課題に照準
NEO Semiconductorは、GPU内のオンチップSRAMとHBM容量の制約に同時に対応する「NEO.AI」を発表した。X-SRAMの実証と3D X-DRAMの多層化が、量産への次の関門になる。
テクノロジーQualcommの9月チップ値上げ、旗艦10〜15%・主流5〜7%で交渉中か
Qualcommの9月出荷分のチップ値上げは、旗艦10〜15%、主流5〜7%、低価格帯0〜2%を目標に交渉中と報じられた。端末価格への影響はメモリ高と契約条件で変わる。