テクノロジー
TSMCの7nm値上げ報道、先端ノードのコスト見通しに波紋
TSMCが7nm以降の先端ノード全体で5%から10%の価格引き上げを検討している。対象範囲は売上の約4分の3を占める主力領域に及び、AI向けだけでなくPCやスマホ等の幅広い製品原価に影響するため、各メーカーは製品価格への転嫁や設計の見直しを迫られる。
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テクノロジー中国スパコン「LineShine」がTOP500で首位奪還、CPU単体で2EFLOPS超えの衝撃とAI競争における実態
中国の新型スーパーコンピュータ「LineShine」が、米国製部品に頼らず自国開発のCPUのみで2エクサフロップスを突破し、世界首位を獲得した。伝統的な計算性能で米国の技術封じ込めを打破した一方、AI向け演算性能では依然として課題が残る。
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テクノロジーGoogle TPUはNVIDIAの代替になるか、鍵はチップよりAIインフラの供給力
Googleは独自開発のAIチップであるTPUを、社内用からNVIDIAに対抗する事業資産へと転換させている。巨額の資金調達やデータセンターへの金融保証を通じ、電力や設備、長期契約を統合した大規模なAIインフラ供給網の構築を急いでいる。
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テクノロジーDDR2価格が最大60%上昇か、AIメモリ不足が古いDRAMに波及
AIインフラ需要の高まりで大手メーカーが先端品を優先した結果、成熟世代の供給が不足し、DDR2の契約価格が急騰している。産業機器や車載分野では設計変更が困難なため代替が効かず、供給制約のしわ寄せが古い規格にまで波及する異例の事態だ。
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テクノロジーAI向けメモリは「調達」から「共同設計」へ：MicronがAnthropicと結んだ三重ロックイン
MicronがAnthropicと複数年にわたるHBM・DRAM・SSD供給契約、メモリアーキテクチャの共同設計、Series H出資という三重構造の戦略提携を締結。AI向けメモリ市場で2位に浮上したMicronがサプライチェーンを武器に差別化を図る構造変化を解説する。
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サイエンスシリコンの限界を超える「原子の外科手術」。次世代チップ製造を革新するプラズマエッチング新技法とは？
シリコンの限界を突破する次世代素材として、極薄の二硫化モリブデンが注目されている。プリンストン大学などの研究チームは、表面を化学修飾することで、下層を傷つけず最上層の原子のみを精密に除去するエッチング技術を開発し、量産化の課題を解決した。
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テクノロジーCoPoSはCoWoSをすぐ置き換えない、TSMCが急ぐ巨大AIパッケージの別ルート
TSMCはAI向け巨大パッケージの需要拡大を受け、従来の円形ウエハーに代わり角型パネルを用いる新技術CoPoSの開発を加速している。材料利用率を高めてコストを抑える狙いがあり、2028年頃の量産開始や将来的なガラス基板の採用が期待される。
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テクノロジーAMDとIntel、x86向けAI命令「ACE」仕様を公開：CPUに行列演算の共通土台
AMDとIntelは、x86 CPUで行列演算を効率化するAI向け拡張命令セット「ACE」の仕様を公開した。両社で共通の命令体系を構築することで、小規模な推論や前後処理におけるソフトウェアの最適化を容易にし、CPUによるAI処理の底上げを目指す。
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テクノロジー16年前のSSD、SanDisk P4はなぜ1PBの書き込みでも壊れなかったのか？TBWとnCacheの誤解
16年前のSSDが公称値の25倍にあたる1PBの書き込み後も動作した実験は、TBWが即座の故障を示す境界線ではないことを示唆している。ただし、これは当時のMLCの耐久性やキャッシュ構造に起因する結果であり、現代の製品にそのまま適用できるわけではない。
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テクノロジーSamsung、3D積層型FETを実証：GAAの次はトランジスタを縦に積む段階へ
Samsungは、n型とp型のトランジスタを上下に積層する3D積層型FETの実証に成功し、GAA以降の次世代微細化に向けた重要な成果を挙げた。42nmのゲートピッチで高密度化と電流制御の両立を示しており、将来的なロジックセルの面積削減が期待される。
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テクノロジーASMLのEUVマシンは中国に渡ったのか？米政府の疑惑とASMLの全面否定
米商務長官がASMLのEUV露光装置の中国流出疑惑を提起したが、同社は装置の厳格な管理体制を理由にこれを全面的に否定した。米政府は決定的な証拠を提示しておらず、次世代技術を開発する新興企業への支援という政治的背景との関連も指摘されている。
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テクノロジー米国データセンター計画の31%しか着工できない現実：6300億ドルの投資宣言が電力グリッドの壁に阻まれる構造
Sightline Climateの調査で2026年に計画された米国データセンター16GWのうち実際に着工しているのは31%の5GWのみと判明した。ハイパースケーラー4社合計6000〜6300億ドルの投資宣言とは裏腹に、電力グリッドへの系統連系待ち最大7年・変圧器不足がAIインフラ整備の最大のボトルネックとなっている。