
Intel、AI半導体をさらに巨大化へ。HBM32個以上、70個超のシリコンブリッジを搭載する構想を発表
Intelが240mm角のAI半導体にHBM32個以上とEMIB70個以上を組み込む将来像を示した。120mm角から面積は4倍になる構成例を軸に、ウエハー利用率90%の意味と、給電・基板供給・検査の課題を公式資料から読み解く。

Intelが240mm角のAI半導体にHBM32個以上とEMIB70個以上を組み込む将来像を示した。120mm角から面積は4倍になる構成例を軸に、ウエハー利用率90%の意味と、給電・基板供給・検査の課題を公式資料から読み解く。

水酸基修飾カーボンナノチューブ正極を用いた水系亜鉛ヨウ素電池が、1 A/gで1万回超の充放電を経て89.34%の容量を維持した。DFT計算と実験を組み合わせ、ヨウ素種のシャトル効果を抑える界面設計の可能性と課題を読み解く。

米国では、iPhone 18 Proの512GBから1TBへの追加料金が倍の400ドルに。各世代の256GBから1TBへの追加料金は400ドルから600ドルに上がり、1TBの本体価格は前世代より300ドル高い。

QualcommがHBCの読み書きと近傍演算を初期実機で確認した。HBM4比5倍超の比較条件をカードの設計目標と分け、4層化や熱設計からAI250採用までの課題を読む。

韓国機械研究院が、窒素を冷媒にするターボブレイトン式チラーで−120℃以下、冷却能力15kWを研究チームの試験で確認した。EUが高GWP冷媒の禁止を猶予した半導体用チラーの区分と仕様が重なる一方、消費電力90kWと第三者測定の不在が評価の条件として残る。

Intel 14A向けのPDK 0.9で、顧客は実シリコンの測定を踏まえて配線や回路の構成を検討できる。裏面給電とTurbo Cellsが設計にどう効くかをひもとき、量産能力を増やす条件を四半期報告書から読み解く。

TEAMGROUPは2027年前半までのメモリ供給逼迫を予測する。売上と在庫の内訳、新工場が増やす製造・検査能力を読み解き、PC向け供給との違いを整理する。

SIAは2026年第3四半期の世界半導体売上高が5177億ドル、前期比24.1%増と発表した。WSTSが8月に示した通期の計算値1兆6550億ドルから逆算すると第4四半期は4353億ドルに落ちる計算で、この数字が実績に追い抜かれたとみる根拠と、崩れる条件を示す。

中国のグレー市場でHBM3Eが1個約4,000ドルで取引されると報じられた。米国の規則は演算が主機能の同一パッケージ品をプロセッサー側の性能で判定するため流入は止まらず、規制は割増コストとして効くとみる。価格には世界的なHBM不足も含まれ、見立てが崩れる3つの条件を示す。

サムスン電子が8インチファウンドリを2030年末までに全面終了する計画を顧客に通知したと韓国The Elecが報じた。止まる生産能力は年換算で最大240万枚と、2025年のVISの約7割。系列に移管先があるTSMCの縮小と異なり、8インチ受託の逼迫要因になるとみる根拠と、見立てが崩れる条件を示す。

Appleは12月期に売上高7〜10%増、粗利益率45〜46%を見込む。この指針を前年同期の実績に当てはめると売上総利益は692億〜727億ドルで、増加幅はゼロから5%にとどまる。関税還付を除く粗利益率は指針の中央値で約1.4ポイント下がる。メモリ高騰の負担が利益額に表れ始めるとみる根拠と、外れる条件を示す。

東北大学とアイシンが、32MBの混載STT-MRAMを備えた16nm AI SoCを試作した。OSブートとモデル重みをオンチップ不揮発性メモリに収め、外部DRAMなしで65.7ミリ秒のOS起動と50.7mJの推論エネルギーを実証した背景と制約を整理する。