テクノロジー
AI電源やEVの小型化へ、onsemiが異なる半導体をシリコン内に集積するEPPを発表
onsemiが電力・制御用の半導体をシリコンに埋め込むEPPを発表した。再配線層と放熱の仕組み、電力密度3〜5倍の比較対象、SUBARUとの初期評価を技術資料から読み解く。
テクノロジーiPhone 18 Pro Max 1TB、長時間の書き込みで速度低下。QLC NANDのもたらす限界とは
iPhone 18 Pro Maxの1TB実機で、長時間の書き込みが最低約1.1MB/sまで落ちる測定結果が出た。平均値とキャッシュ残量、比較率の分母を確認し、動画撮影への影響を読み解く。
テクノロジーAMDが時価総額1兆ドルを突破、株価600ドル到達の背景にある「6GWメガワラント」とAIサーバー基盤
米AMDの時価総額が1兆ドル、株価が600ドルを突破した。この節目はOpenAIやMetaとの最大6GW導入ワラント条項の最終目標株価と連動しており、AIインフラ契約とEPYC主導のエージェント基盤が企業価値を押し上げている。
テクノロジーSamsungが2027年にHBM4増産を倍増との報道：月5万枚のガラスキャリアは何を測るのか
SamsungのHBM4系列が2027年に倍増するとの観測を、ガラスキャリア洗浄、ウェハー投入、出荷構成比の違いから検証し、完成品の増産率へ直接換算できない理由を解説する。
テクノロジー中国CXMTの新DRAM技術「G5」とは？ 24Gb LPDDR5Xと50%増の意味
CXMTが第5世代DRAM製造技術「G5」の量産を発表。11.95nm、45:1、6,762nmと2種類の「50%増」を分解し、微細化の到達点と歩留まり・供給力の未公表部分を検証する。
テクノロジーTSMCはなぜAIに慎重なのか、先端半導体の設計と製造で違う「解くべき問題」
TSMCのMii共同COOが先端プロセス開発でのAIの限界を語った。A14向けAI設計支援の共同開発と製造現場での活用を公式資料からたどり、回路最適化と新工程の確立の違いを読み解く。
テクノロジーAMDの最新EPYCがNVIDIA Veraを圧倒？ 「2.24倍」の正しい読み方
AMDがEPYC 9996の詳細性能を公開した。Xeon比最大3.7倍の実測、Vera比2.24倍の推定、100kWラックモデルを分け、構成差と未解消の数値不一致を検証する。
テクノロジーA20 Proはなぜ常温でも速いのか、液体窒素比較とGeekbenchの設計から考える
A20 Proは液体窒素で冷やしてもGeekbench 6の伸びが3%未満だった。Geekerwanの比較図を再計算し、放熱経路、メモリ帯域、演算回路の進化と、短時間テストで分かる限界を読む。
テクノロジーTerafabの名称争いでTesla側が提訴、工場と研究装置の違いは商標判断にどう響くか
Tesla、SpaceX、SpaceXAIがTerafabの名称をめぐり非侵害確認を求めて提訴。訴状の登録・出願を比較し、TERA-printの技術とUSPTOの説明から、規模の違いだけでは決まらない争点を読み解く。
テクノロジー半導体製造装置の部品納期が最大40カ月との報道、AI増産を支える設備投資に調達の壁
半導体装置の部品納期が長期化し、一部は最大40カ月と電子新聞が報じた。匿名3社の事例とSEMIの公式見通しから、部品調達、装置納入、実効生産能力の違いを読み解く。
テクノロジー中国「DUVで3nm級GAA」を実現との報道、電流開閉比50万では量産を証明できない
中国科学院微電子研究所がEUVを中核とせず3nm未満を狙うGAA開発経路を確立したと報じられた。電流開閉比50万超が示す成果と、回路の電力・性能・面積、配線、歩留まりに残る証拠の空白を一次情報から検証する。
テクノロジーGFとMarvellがAI光接続向けSiGeを増産へ、CPOを支える電気回路の供給拡大
GFとMarvellが米国で光接続向けSiGeの製造能力を拡大する。光信号を扱う電気回路の役割と、NPO・CPOへの移行で供給や実装に残る条件を読み解く。