ASML CEO Christophe Fouquetが「欧州に2nmファブを作っても、ウェハーのほとんどは米国に流れる」と断言した。欧州委員会がChips Act 2.0（1200億ユーロ計画）を発表した2週間後に出た「製造より需要が先」という発言は、EU政策の設計思想そのものへの批判だ。先端AI向けチップの購入の約80%を米国が占めるとされる中、欧州が需要創出なき製造投資を続ければ「他地域のための工場」になりかねないという警告の重さを読み解く。
トランプ大統領は、アップルが自社製チップの製造をインテルに委託することで合意したと発表した。米政府主導の産業政策や関税圧力を背景に、アップルはＴＳＭＣへの依存を脱却し、インテルの次世代プロセス技術を活用して供給網の国内回帰を図る。
SK hynixが12層HBM4Eサンプルを出荷開始。16Gbps/ピン・48GB容量・HBM4比で電力効率20%超向上を実現し、HBM市場58%を握る同社がNVIDIA Rubin Ultra向け認定レースの主導権維持を図る。Samsungとの量産タイムライン差が2027年のシェアを左右する。
NAND契約価格が2Q26にQoQで70〜75%上昇する好況下、キオクシアはFY2026〜2028の平均年間CapexをFY23ピーク比10%減の4,700億円に設定した。2022年の1兆円投資失敗から学んだ規律が、意図せずNAND市場全体の供給タイトを持続させる構図を読む。
次世代半導体として期待される窒化アルミニウムは、優れた耐電圧性と放熱性を両立するが、高品質な単結晶の製造が困難であった。東北大学の研究グループは、熱力学的駆動力を極限まで制御する手法により、安価な原料から直接単結晶を成長させることに成功した。
生成AI需要に伴うデータセンターへの優先供給により、NANDフラッシュが世界的に不足し、リテール向けSSD市場は消失の危機にある。一方で、コントローラー開発企業はOEM向けやハイエンド製品の需要増により、過去最高水準の業績を記録している。
中国のメモリメーカーが国産の24Gbチップを用いたDDR5モジュールを相次いで発表し、自給自足の段階を実用化へ進めている。大手メーカーがAI向け供給を優先し汎用品が不足する中、中国製DRAMは安定調達を支える現実的な選択肢として存在感を高めている。
Intelは次世代製造プロセス18A-Pの詳細を公開し、リスク生産の開始を宣言した。業界初のデュアルコンタクト構造により、設計互換性を維持したまま電力効率と性能を劇的に引き上げる本技術は、同社がファウンドリ市場で覇権を奪還するための強力な武器となる。
半導体微細化の物理的限界が迫る中、韓国科学技術院の研究チームは量子力学に基づく独自のシミュレーション手法を開発した。次世代材料の二硫化モリブデンを用いた検証により、試作なしで原子レベルの電子挙動を解明し、トランジスタの真の限界特定に成功した。
AIインフラに不可欠な光通信用インジウムリン基板が、中国の輸出規制と需要急増により深刻な供給不足に陥っている。この地政学的リスクを受け、JX金属が1,200億円規模の巨額投資で生産能力を10倍に引き上げるなど、供給網再編の動きが加速している。
クアルコムはAI半導体企業テンストレントの買収に向け、最大100億ドル規模の協議を進めている。ジム・ケラー氏率いる精鋭チームの獲得により、RISC-V技術の強化とArm依存からの脱却を図り、データセンター向けAI市場での覇権を狙う。
Intelの次世代プロセス「Intel 14A」のテストチップにおいて、欠陥密度0.5、歩留まり約40%という中間指標が報じられた。本格量産は2029年の見込みだが、High-NA EUVの導入やPDKの更新により、実用化に向けた議論が具体化している。（120文字）
