テクノロジー
SamsungがHBMをGPUの上に積む新概念「zHBM」を公開
SamsungがFMS 2026で発表したzHBMは、HBMをプロセッサの横から上へ移すことでデータ移動距離を物理的に短縮する新概念。HBM5の想定帯域約4 TB/sを基準に8倍を主張するが、比較対象のHBM5自体が仕様未確定であり、数値の検証は量産を待つ必要がある。
サイエンス熱を遮り電荷を運ぶ酸化物、A6WO4が広げる半導体の組成設計
6種類の遷移金属を混ぜた高エントロピー酸化物A6WO4で、最大熱伝導率0.7 W/mKと半導体的な電気輸送を確認。現組成の熱電性能と散乱機構の再現性には課題が残る。
テクノロジーAMDのデータセンター売上高が107%増、ゲーム売上高の8.6倍に拡大
AMDの2026年第2四半期売上高は過去最高の115億3,600万ドル。データセンターが58%を占める一方、ゲームは前年同期比31%減となり、収益源の交代が鮮明になった。
テクノロジーキオクシアとSandiskが世界最高密度の3D NANDフラッシュを発表：332層QLCで37 Gb/mm²を達成
キオクシアとSandiskは332層のQLC 3D NANDフラッシュで面積密度37 Gb/mm²を達成し、層数で先行するSamsung V10(28 Gb/mm²)を密度で逆転した。CBAアーキテクチャとToggle DDR6.0、PI-LTT技術により密度、速度、省電力を同時に向上させ、AIデータセンターの大容量ストレージ需要に応える設計となっている。
テクノロジー中国が半導体の回路配置保護を25年ぶり全面改正、光・量子へ拡張し最大5倍賠償
中国は集積回路の配置設計保護を25年ぶりに改め、光・量子回路を対象に加えた。10月15日の施行後は、独創性声明と最大5倍の懲罰的賠償が権利行使を左右する。
テクノロジーLexarがCXMT製DDR5搭載メモリキットを発売：中国製メモリ登場が価格低下に繋がらない現実
Lexarが中国製DRAM採用の32GB DDR5-7200を3,999元で中国のJD.comに掲載。高クロック化は進んだが、新たな供給元の登場が直ちにメモリ安へ結びつかない現実を映す。
テクノロジーSandiskとSK hynix、HBF初のOCP仕様を公開、AI推論向け大容量メモリの共通接続を定める
初のOCP仕様はHBFのホスト接続や信頼性、ソフトウェア操作を共通化した。製品サンプル後は、HBMと併用する実機で相互運用性と電力・耐久性の検証が続く。
テクノロジー中国AMEC、5年で半導体製造装置100種類超へ、2031年までの量産認証が勝負
中国AMECは、5年で半導体製造装置を100種類超へ広げる。売上の79.4%を占めるエッチングから、薄膜・CMP・計測へ総合化できるかが焦点となる。
テクノロジー9社で8,867億ドル超、AIサーバー投資はGPUから電力・冷却へ広がる
TrendForceは2026年のAIサーバー出荷予測を約31%増へ上方修正した。大手CSP9社の設備投資は8,867億ドルを超え、需要は電力・冷却や独自ASICへ広がる。
テクノロジーCXMT、北京で2カ所目のDRAM工場を検討：579億元IPO後も量産まで残る時間差
CXMTが北京で2カ所目のDRAM工場を検討している。579.2億元のIPO後も、目論見書に新工場の建設費は明記されず、量産まで複数工程が残る。
テクノロジー2nmだけでは越えられないAIチップの配線の壁、MediaTekが448G SerDesを開発
MediaTekは1レーン当たり400Gbps級の次世代SerDesを2027年後半に投入し、米大手クラウド事業者のAIアクセラレータ受注獲得を狙う。同社は先端パッケージ技術も活用し、データセンター向け事業を新たな収益の柱として成長させる方針だ。
テクノロジーMacBook Airの一部納期が9月に伸びる：値上げ後も続く世界的メモリ争奪戦
世界的なメモリ不足の影響でMacBook Airの納期が大幅に遅延しており、6月の値上げ後も需給の均衡が困難な状況にある。AI向け需要の拡大がPC向けDRAMの供給を圧迫しており、Appleは在庫確保や調達先の多角化を模索しているが、品薄の解消には至っていない。