テクノロジー
DRAMのCXMTがNAND研究開発へ、Samsungやキオクシアとの競争に残る条件
北京でNAND研究開発ラインを計画するCXMT。Reutersが伝えた顧客協議と公式DRAM製品群を照らし、保存用メモリへの事業拡張が持つ意味と、商業供給までの未確認事項を整理する。
テクノロジーHuaweiがAscend 960を前倒し、学習・推論分化でNVIDIAに挑むAI基盤競争
HuaweiはAscend 960を学習向けと推論向けに分け、最大9カ月前倒しする。近接実装光学を採用するAtlas 960Eが狙う電力・可用性改善と、供給・ソフトウェアの制約を公式資料から読み解く。
テクノロジーAMDがQ4よりチップ価格10%値上げへ、TSMCコスト増がマザーボードやGPUを直撃
AMDが2026年第4四半期よりAIチップ、GPU、マザーボードチップセットを約10%値上げする通達を出した。TSMCの製造コスト高騰を受けた措置で、Intelの先行値上げと重なり自作PC全体のBOMコストを押し上げる。
テクノロジー中国は2030年に先端露光装置へ到達するのか、NVIDIA CEOの予測を試作と量産で検証
NVIDIAのJensen HuangCEOは、中国が2030年までに先端露光装置へ到達すると予測した。公的資料とASMLの開発史を照合すると、試作機と量産能力の間にはなお複数の節目が残る。
テクノロジーM6は旧Ultraに迫りM5 Ultraは並列処理で伸びる、歴代Mチップと競合のベンチ比較
M6とM5 UltraのGeekbench 7公開投稿を原データから検証。歴代Mシリーズ20構成、競合CPU8製品、8つの処理項目を5本のグラフと比較表で読み解く。
テクノロジーAppleが企業向けAIサーバーを検討か、NVLink Fusion協議が示す外販への壁
AppleがM8 Ultraを複数搭載する企業向けAIサーバーとNVLink Fusion採用を検討しているとの報道を、現行Macクラスタ、PCC、NVIDIAの公式資料から検証する。
テクノロジーIntelのオハイオ工場でSK hynixがメモリ製造か？合意前に残る四つの条件
SK hynixがIntelのオハイオ工場を借り、米国でメモリーを製造する案が報じられた。インディアナ後工程との違い、Intel側の建設事情、専用装置・技術移転・量産認定までの条件を一次資料から読み解く。
テクノロジーIntel CEO「CPU需要の半分しか供給できない」 AI推論時代に重なる3つの供給制約
IntelのLip-Bu Tan CEOが、顧客の求めるCPUの約50%しか供給できないと公式配信で明かした。AI推論がCPU需要を押し上げる一方、Intelの工場能力、メモリー、半導体パッケージ基板という三つの制約が供給を阻んでいる。
テクノロジーDDR5の引き合い鈍化、DDR4は容量別に逆方向 スポット軟化の読み方
DDR4 2Gx8ブランド品が反落し、DDR5への引き合いも鈍ったが、主流1Gx8平均は週次0.47％上昇した。製品別の分岐と供給各社の公式開示から、スポット軟化を契約・小売価格の下落と読めない理由を検証する。
テクノロジーMicronが世界初の512GB DDR5 RDIMM発表、TSV積層と9200 MT/sで12TBサーバー実現へ
Micronが世界初の512GB DDR5 RDIMM実証を発表した。32GbダイのTSV積層で最大9,200 MT/sと16.0W低消費電力を両立。24スロットで12TB主記憶を実現し、2027年後半の量産へ向けて検証を進める。
テクノロジーRTX 6090は2027年前半に出るのか、匿名リークを公式ロードマップから読み解く
RTX 6090を含む次世代GeForceが2027年前半を目標にするとの匿名リークを、公式の発表周期、Rubin仕様、NVIDIAの供給・収益開示から検証する。
テクノロジートランプ米大統領、AI産業は止めないが『慎重さ』も認める 政権3文書に残る評価・検証
Trump氏は公開通話でAI産業を止めないと強調する一方、慎重さの必要も認めた。政権3文書と照合すると、全面停止の拒否と対象別の評価・検証を分ける政策境界が見える。