テクノロジー
A20 Proのベンチマークが流出か、前世代や競合からM5搭載MacとiPadまで比較
A20 Pro搭載とみられるGeekbench投稿を、A19 ProやAndroid旗艦機に加え、M5のMacBook Air・iPad Proとも比較。シングルとマルチで逆転する順位と、CPU構成や測定条件の違いを読み解く。
テクノロジーJDI茂原工場売却に米Micronや韓国基板大手が名乗り、後工程転用で約550億円規模の協議へ
JDIが閉鎖した茂原工場の売却を巡り、米Micronや韓国の半導体基板大手が買収協議に参加している。約5000億ウォン規模の交渉が進み、第6世代ラインの建屋と電源を先端パッケージングやデータセンターへ転用する動きが加速する。
テクノロジー世界初のSiCスーパージャンクションMOSFETが登場：1,635V耐圧と「高温ゼロ温度ドリフト」が挑むパワー半導体の物理限界
中国の瑶芯微電子が世界初の1,635V耐圧SiCスーパージャンクションMOSFETを発表した。実働域でのオン抵抗ゼロ温度ドリフトと高温電流密度166%向上を達成し、AIデータセンター給電やEVの電力密度革新に挑む。
テクノロジーOpenAIがSamsungと次世代チップ協力を深める、メモリ技術から見る両社の接点
OpenAIがSamsungとの次世代チップ協業の進展を明かした。HBM内部のロジック製造と演算チップ本体の受託製造を分け、公式発表から協力の接点と未公表の分担を読み解く。
テクノロジーiPhone全機種が一斉値上げ、DRAM高騰でAppleが直面した100年に一度のコスト危機
AppleがiPhone 18 Proの発表に伴い旧機種含め一律100ドルの値上げに踏み切った。7月の為替改定に続く異例の再値上げとなり、AI需要に伴うメモリ原価高騰がサプライチェーン最大手をも直撃した実態を追う。
テクノロジーCXMTのHBM3「8割不合格」は何を指すのか、工程別の数字で確かめる供給の課題
CXMTのHBM3歩留まり約25%という報道には、工程別の数字と分母を確かめる必要がある。先行メーカーの開発経験と検査工程から、国産HBMを安定供給するための課題を読み解く。
テクノロジーAppleが2nmのA20 Proを発表、GPU最大40％向上とメモリ・冷却の進化を読む
A20 ProとA19 Proの構成を対照し、Appleが公表した性能改善の意味を解説する。メモリ帯域と冷却の変更、SnapdragonやDimensityのデータ供給設計から、実利用で差が出る条件を探る。
テクノロジーSMIC、四半期売上30億ドルを突破、2位Samsungとの差は約2億5000万ドルまで縮まる
SMICの2026年Q2売上は20%増の30億ドル超。出荷14.4%増と製品構成を分解し、Samsung接近と先端技術の距離を一次資料から検証する。
テクノロジーデータセンター全体を1個の半導体に、PanmnesiaとMetaが示す「CXL密結合」の設計図
PanmnesiaとMetaがCXLを用いてデータセンター全体を単一チップのように密結合する次世代AIインフラ設計を発表した。ラック間通信の遅延を数百ナノ秒へ短縮し、最大960基のアクセラレーターで共有メモリ空間を構成する。
テクノロジーimecが30nm超伝導配線と3層配線の回路を発表、380万接合から実用化への距離を測る
imecはNbTiN超伝導回路の3層化と30nm配線を示した。300mm製造への接近を、380万接合の実績、4億デバイス構想との差、冷却・歩留まりの未検証点から読み解く。
テクノロジーCXMTとYMTCがASML装置を3年分確保との報道、メモリ増産を支える備蓄の条件
中国メモリ2社が、今後3年の拡張計画に必要なASML製DUV装置を確保したと報じられた。装置の用途と保守・部品供給を整理し、備蓄が増産計画を支える条件を読み解く。
サイエンスIonQ「Superion 256」発表、電子式制御と試作反復を半導体工程へ
IonQは256量子ビット機Superion 256で電子式制御と半導体試作を結び付けた。QPU製造とイオン捕捉の先には、統合性能や歩留まり、顧客納入の検証が残る。