テクノロジー
韓国半導体輸出、重量減でも輸出額急増 DRAMは5月に370%増
韓国の半導体輸出は、AI向け高帯域幅メモリ等の高付加価値製品へのシフトにより、出荷重量が減少する一方で輸出額が過去最高圏に達する逆転現象が起きている。限られた生産能力を高単価品へ優先配分する構造が、韓国の貿易収支を強力に押し上げている。
-
-
サイエンス光で物質を変身させる。米研究チームが半導体で初の「ヒッグス・モード」を観測
アルゴンヌ国立研究所の研究チームは、2次元ペロブスカイト結晶に超高速レーザーを照射し、原子を同期させ振動させる「ヒッグス・モード」を誘起した。これにより、電子を励起させずに物質の幾何学的対称性をピコ秒単位で操作することに成功した。
-
テクノロジーIntelファウンドリ事業に転機、Googleが300万個超のTPUを発注しNVIDIAも先端プロセスを検証へ
生成AI需要の急増に伴うTSMCの供給不足を背景に、IntelがGoogleから大規模なTPU製造を受注した。NVIDIAなども次世代プロセスの検証を開始しており、独自のパッケージング技術を強みに同社がファウンドリ市場で再起する兆しを見せている。
-
サイエンススマホの限界を突破する究極の冷却術。トランジスタを「ダイヤモンドに埋め込む」驚異の半導体技術
次世代通信の要である窒化ガリウム素子の熱問題を解決するため、MITの研究チームは単結晶ダイヤモンド基板に素子を物理的にはめ込む新技術を開発した。熱ダメージや性能低下を招く従来手法を排し、効率的な放熱と高出力を両立させ、6Gの実現に道を拓く。
-
テクノロジー4年前のCPUを「もう一度作る」のがこれほど難しいとは：AMDが5800X3D復活で直面した壁
AMDが初代3D V-Cache CPU「Ryzen 7 5800X3D」を$349で復活させた。だがTSMCの積層工程が第2世代へ世代交代していたため、これは在庫の再販ではなく再設計を要する作業だった。DDR5高騰でAM4が見直される市場構造まで解説する。
-
テクノロジーメモリ電力30W未満で1.2TB/s：SK hynix が Vera Rubin の供給主導権を握った理由
NVIDIAのVera CPUはメモリ電力30W未満で1.2TB/sを出す。鍵を握るSK hynixは外付け部品の供給元からCPUの設計パートナーへと立ち位置を変え、HBM4でも最大供給元として先行する。
-
テクノロジーAppleのM5 Ultra搭載Mac StudioがWWDCで発表か。TSMCの先進プロセスとパッケージング技術が支える次世代AIワークステーション
Appleは次世代のM5 Ultraチップを搭載したMac Studioを発表する見通しだ。TSMCの先端パッケージング技術を採用した本機は、最大512GBの統一メモリにより、巨大なAIモデルをローカル環境で高速に処理できる圧倒的な性能を実現する。
-
テクノロジーCXMTのDDR5は安売りの救世主ではない？安さではなく供給余力が焦点に
中国のCXMTは、大手メーカーがAI向け供給を優先しDRAM不足が深刻化する中、貴重な第4の供給源として台頭している。同社製品は安価ではないが、逼迫する市場で在庫を確保したいメーカーに採用されており、一般向け市場の供給を支える存在だ。
-
テクノロジーレーザーアニール技術の需要拡大：SiCから400層NAND、HBM実装までを支える次世代熱処理プロセス
半導体製造の微細化や構造の複雑化に伴い、熱ダメージを抑えつつ局所的な熱処理が可能なレーザーアニール技術の重要性が高まっている。次世代SiCパワー半導体の大口径化や積層NAND、HBMの製造における歩留まり向上を実現する鍵として期待されている。
-
サイエンスAIチップの熱問題を救う新構造。抵抗を50分の1にし次世代「テルル半導体」の実用化を加速させるブレイクスルー
韓国の研究チームは、次世代半導体素材テルルの実用化を阻んでいたリーク電流と接触抵抗のジレンマを、チャネルの厚みを局所的に変える幾何学的構造で解決した。この技術は低温製造が可能な3D集積回路の実現を後押しし、AI時代の演算能力向上に大きく寄与する。
-
テクノロジーCoWoS高騰がガラス基板2027年商用化を後押し：AI半導体の次の量産焦点は2030年へ
AIチップの大型化に伴い、従来の有機基板に代わるガラス基板技術が注目されており、2027年頃の商用化が見込まれている。TSMCやインテル、韓国メーカー各社が開発を加速させており、コスト削減や熱対策、高密度接続を実現する次世代の量産基板として期待される。
-
テクノロジー2027年のNAND不足悪化で、SSD市場は「容量減」と「PCIe 5化」が同時に進む
AI需要によるNAND不足で消費者向けSSDの容量低下や価格上昇が懸念される一方、Silicon Motionは高性能製品への移行や車載・AIインフラ向けの拡大で増収を続けている。供給難が続く2027年に向けて、同社は高単価なコントローラで成長を維持する構えだ。