
Appleの中国製メモリ調達に超党派上院6議員が反発、8月21日期限は2022年の再来
超党派上院議員6名がAppleに中国CXMTとYMTC製メモリの不使用を8月21日までに確約するよう求めた書簡を、2022年のYMTC撤回劇や書簡署名議員の地元投資利害と重ねて読み解く。AI逼迫とMicronの2500億ドル投資も焦点。

超党派上院議員6名がAppleに中国CXMTとYMTC製メモリの不使用を8月21日までに確約するよう求めた書簡を、2022年のYMTC撤回劇や書簡署名議員の地元投資利害と重ねて読み解く。AI逼迫とMicronの2500億ドル投資も焦点。

AIサーバー向けメモリの価格上昇でSamsungの半導体部門が営業利益率70%に達した一方、完成品部門は部材高で赤字化。過去最高益の内訳と持続条件を検証する。

Huaweiが2027年にガラス基板を量産しAscendへ採用する計画が報じられた。公式ロードマップとの接点と、BOEの量産歩留まり・認定という実装条件を検証する。

Nova Lake-Sの12 Xe3P版に、65W級の電力供給設計区分とVCCGT 2フェーズを求める暫定情報が出た。マザーボードの電源設計とメモリ帯域が実性能を左右する。

SK hynixは主要顧客と最長5年の長期供給契約を締結したが、価格上限を撤廃することで市場高騰時の利益を独占する強気な設計となっている。供給確保を優先する顧客の弱みに付け込み、下落リスクを抑えつつ上昇益を享受する非対称な契約構造が鮮明になった。

2026年7月28日発生の令和8年熊本地震で、TSMC子会社JASMは無事だが装置世界シェア91%の東京エレクトロン九州は停止した。生産比率3%未満という数字の陰に隠れた真の供給網リスクを、2016年地震との比較から読み解く。
中国の半導体IP企業である芯動科技が、LPDDR6対応のインターフェースIPを韓国の大手DRAMメーカーに納入したことが報じられた。同IPは最大14.4Gbpsの高速転送を謳うが、実際の製品への採用や量産実績については今後の検証が待たれる。

IntelとLensはTGV工程の協業検討に入り、BOEは月産1,000枚設計の試験線を通線した。ガラスコアとCoPoSの役割、量産までに残る歩留まり・認定課題を一次開示から追う。

上海Aishengnaが液浸DUV露光装置の量産を開始したと報じられた。ASMLの2026年出荷計画130台に対し年5台にとどまり、輸出規制強化MATCH Actの中で国産化を急ぐ中国の切迫感を映す動きだ。

CXMTは2026年7月27日の上海上場で評価額850億ドルを付けたが、生産能力比に対し売上高シェア比は3分の1にとどまる。生産能力や市場シェアの数字とXiaomi供給観測から両社の非対称な競争構図を読み解く。

TSMCのFab 20で2nmプロセス「N2」の月産2万枚到達が報じられた。公式資料が示す売上寄与3%、在庫増、粗利率への負担を手掛かりに、増産の現在地を読み解く。

Highstarは、AIデータセンターのラック内BBU、施設UPS/HVDC、系統側蓄電へリチウム系とナトリウム系セルを振り分けた。量産基盤はあるが、AIDCでの採用と統合実証は未開示だ。