半導体

Intel 18A、2027年の利益率改善へ前倒し進行か

Intelの次世代製造プロセス18Aは、製品化の段階から収益性を左右する歩留まり改善へと焦点が移った。2027年末の目標に向けた歩留まり向上は計画より前倒しで進んでおり、同社は18Aでの量産と利益率確保の両立により、損益構造の劇的な改善を目指す。

DDR4プラットフォームが再び増産へ、AIメモリ不足でPC自作の前提が変わり始めた

AI需要によるメモリ価格高騰を受け、自作PC市場では安価な旧規格DDR4の増産や対応製品の再投入が進んでいる。これは最新規格DDR5のコスト負担を避けたい層に向けた戦略であり、主要メーカーも旧世代プラットフォームの維持で需要を補う方針だ。

GoProを追い込んだのはカメラ不況だけではない、AIメモリ需要が粗利と資金繰りを削った

GoProはAI需要に伴うメモリ価格急騰と供給制限により、粗利率が激減し継続企業の前提に疑義が生じている。売上低迷と債務超過が重なる中、同社は事業売却や新市場参入を含む戦略的選択肢の検討を開始し、深刻な資金繰りの改善を急いでいる。

Intel EMIB-T採用報道が示す、Google TPUとMediaTekの「CoWoS一択」からの距離

MediaTekの次世代AI ASICプログラムがIntel EMIB-T採用へ向かうとの報道は、Google TPUをめぐる先端パッケージ競争が「CoWoS一択」から供給枠・コスト・歩留まりを含む選択へ移ったことを示している。

極低温も特殊設備も不要。量子コンピュータとは異なる「Pコンピュータ」実現へ、東北大が世界初の快挙

0と1の間を揺らぐスピン素子を用いた次世代「確率コンピューター」。東北大と米国NISTは、これまで手作業の配線に頼っていた本技術を既存の半導体プロセスでシリコンチップ上へ完全統合することに成功した。巨大AIの電力問題を覆す、100万ビット規模の実用化に向けた画期的ブレイクスルーに迫る。

米BIS、国外子会社経由のAIチップ調達に許可義務を再確認：「中国へ送らない」だけでは抜け穴にならない

米商務省は、中国などの武器禁輸国に本社を置く法人が第三国で高度AIチップを調達する際、輸出ライセンスを義務付ける指針を明確化した。これは配送先ではなく親会社の所在地を重視することで、海外子会社やデータセンターを経由した規制逃れを防ぐ狙いがある。

AMDがAM5サポートを2029年まで延長：「長寿命」戦略の裏にある市場の現実

AMDはComputex 2026でAM5ソケットのサポートを2029年まで延長すると発表した。同時にRyzen 7 7700X3D（$329）とRyzen 7 5800X3D 10th Anniversary Edition（$349）を投入したが、その背景にあるのはDDR5価格高騰によるAM5移行コスト問題だ。「延命」が主役となった今回の発表が示す、市場と企業戦略の実像を読み解く。

Intel、18Aプロセス採用の「Xeon 6+ (Clearwater Forest)」を量産開始：288コアが切り拓くAIエージェントの未来

Intelは18Aプロセスを採用した次世代CPU「Xeon 6+」を発表した。新構造のトランジスタや裏面電力供給技術、高度な積層パッケージングにより、最大288コアの圧倒的な密度と電力効率を実現し、自律型AI時代の並列処理需要に応える。

半導体の「平屋建て」時代を終わらせる大ブレイクスルー：200℃の低温転写が実現したシリコン・モノリシック3Dという摩天楼

30年のASML独占に初めて価格競争が生まれる：ニコンが垂直統合で挑むDUV市場

Samsung、HBM4Eサンプルを「世界初」出荷　48GB・最大3.6TB/sでAIメモリ競争を前倒し

Samsungが、次世代AI向けメモリ「HBM4E」（12層/48GB）のサンプル出荷を予定より前倒しして開始。帯域幅最大3.6TB/sの性能向上に加え、4nmロジックダイを活用した電力効率や熱特性の改善が鍵となる。AIメモリの競争軸が「単体スペック」から「製造統合力と安定供給」へと移るなか、業界初となるサンプル出荷の意義と、量産に向けた今後のハードルを読み解く。

液体金属で回路を動的再構成、Iteraがハードウェア開発を1000倍高速化する新技術を公開