テクノロジー
Samsungは2028年、TSMCは2030年にHigh-NA EUV導入へ
SamsungとTSMCは大型マスクの完成前にHigh-NA EUV量産へ踏み出す。2028〜2033年の工程表から、解像度を先取りし処理能力を後で高める二段階移行を読み解く。
テクノロジーIntelの高NA EUVが累計100万枚、TSMC参加で12インチマスクは2033年の量産目標へ
IntelのHihg-NA EUV累計100万枚が示す工程学習の意味を検証し、TSMCとASMLが掲げた2030〜2033年の12インチマスク移行計画と量産上の制約を読み解く。
テクノロジー仏Mistral AIが欧州過去最大の30億ユーロ調達、Samsungと組み半導体製造にオンプレミス「ソブリンAI」を直結
仏Mistral AIがSamsung Electronicsを筆頭に欧州最大となる30億ユーロを調達した。機密保持が求められる半導体ファブへ向け、外部と遮断したオンプレミス環境で欠陥検知や歩留まり安定化を担う専用モデルを共同開発し、ソブリンAIの実用化を進める。
テクノロジーシェーダー統合AIで描画を8分の1に圧縮、Armが挑む次世代スマートフォン基盤「CSS for Mobile 2」の全貌
Armは次世代スマートフォン基盤「CSS for Mobile 2」を発表した。SME2倍増のC2 CPUと専用AI統合GPUにより、1W枠でエージェント型AIとデスクトップ級グラフィックスを両立させる。
テクノロジー最大128コアのNeoverse CSS N4、ArmがCPU設計の統合工程まで売る狙い
ArmのNeoverse CSS N4は最大128コアだけでなく、統合済みRTLによって顧客の設計範囲を変える。性能比較の条件と開発期間短縮値の差から、Armの収益構造への影響まで検証した。
テクノロジーIntelが10月にPC向けCPUを約10%値上げか？粗利率優先が鮮明に
Intelの10月PC向け約10％値上げ報道を起点に段階的改定とサーバー優先の供給配分をたどり、粗利率重視への転換と18Aや14Aの量産など供給制約の出口条件を読み解く。
テクノロジーHuawei、Kirin 2026のNPU電力を66%削減と報告、接合部温度は未公表
Huaweiの2層積層Kirin 2026は、同等性能で大幅な省電力を報告した。一方、最高性能時の電力密度は前世代を超え、接合部温度の絶対値も未公表だ。
テクノロジーDRAM売上は第2四半期に59.5％増、価格鈍化でも供給回復と読めない理由
2026年第2四半期のDRAM売上は59.5％増えたが、ビット出荷量は小幅増にとどまった。価格上昇の鈍化が供給回復を意味しない背景を、企業別シェアと長期契約から読み解く。
テクノロジーMicrosoft、Windows 11の起動高速化をIFAで表明 8GB最適化は数値と配信先が不明
MicrosoftがIFAで表明したWindows 11の起動・8GB環境向け改善を検証。対象ビルドや効果量が未公表の現状と、更新前後で確認すべき測定条件を整理する。
テクノロジーAppleにNAND長期契約観測、キオクシア有力説が示す供給量優先への転換
AppleのNAND長期契約観測を、同社の供給制約開示とキオクシアの2028年長期契約戦略から検証。AI需要が端末向け調達を価格優先から数量確保へ変える可能性と、折りたたみiPhoneの未確定部分を整理する。
テクノロジー中国AMECが半導体装置6機種を発表、3D NANDの成膜・メモリホール加工・ワードライン充填をつなぐ
AMECが3D NANDの成膜・メモリホール加工・ワードライン充填、ロジック薄膜、SiC外延にまたがる6装置を発表。法定開示を照合すると、量産準備の段階は機種ごとに異なる。
テクノロジーキオクシアXL1が狙うDRAM代替、CXLとCMXを分ける三層のAIメモリ戦略
キオクシアのCXL対応メモリ拡張モジュールXL1を、9月の性能シミュレーションと8月の出荷計画から検証し、GP1・CM10との役割分担を明らかにする。