テクノロジー
中国Highstar、リチウム・ナトリウム電池群でAIデータセンターの電力変動を三層で受ける
Highstarは、AIデータセンターのラック内BBU、施設UPS／HVDC、系統側蓄電へリチウム系とナトリウム系セルを振り分けた。量産基盤はあるが、AIDCでの採用と統合実証は未開示だ。
テクノロジーNavitasとMagnachip、3.3kV超SiCを韓国工場へ 内製化に向け技術移管を計画
Navitasが高耐圧GeneSiCをMagnachipへ供与。2025年末に社内SiC製造能力がなかった同社は、韓国工場への移管・資格認定を経て、3.3kV超製品の内製化を目指す。
テクノロジーNVIDIAのCPOが限定出荷、409.6Tbpsの量産拡大を縛る光エンジンと先端パッケージ
TrendForceの調査でNVIDIAのCPOスイッチが限定出荷に入った。409.6Tbps級の実用化は進むが、光エンジン良率と先端パッケージ能力が増産速度を決める。
テクノロジーAppleが値切ったメモリ価格のツケ、AI特需で1300ドルの値上げとなって回ってきた
AI特需によるモバイル向けメモリの争奪でAppleの価格交渉力が低下し、Mac Studioなど主要製品が最大1300ドル値上げされた経緯と、Micron CEO発言やCXMTの台頭が示す供給網の変化を検証する。
テクノロジー台湾・清華大学が第2世代MBXを発注、マスクレス露光を台湾の先進パッケージ開発へ
NTHUが第2世代マルチカラム電子ビーム露光装置MBXを発注した。2027年の出荷を予定し、台湾企業との共同開発でマスクレス直接描画を先進パッケージ工程へ持ち込む。
テクノロジーMicronとMetaがLPDDR5Xを共同検証、容量2倍でSparkが3.45倍高速化
MicronとMetaは、LPDDR5Xの速度と容量がAI前処理、Web応答、Spark SQLへどう効くかをDCPerfで検証した。容量不足によるSSD退避が最大の性能差を生んだ。
テクノロジーSamsungとBroadcomが2000億ドル超のMOU、HBMから2nm製造まで一括協業
SamsungとBroadcomは、HBM、2nm以下の製造、先端パッケージを束ねるMOUを締結した。2000億ドル超は確定受注ではなく、実需化には内訳と量産条件の開示が必要だ。
テクノロジーMicronがAppleの中国製メモリ調達案に反対、価格と米国増産を巡り攻防
Appleの中国製メモリ調達案にMicronが反対した。足元の価格抑制と2028年以降の供給改善には時間差があり、米政権の追加規制が採用条件を左右する。
テクノロジー増収25%でも純損失110億ドルのIntel、赤字の正体は米政府の含み益と表裏一体という構造
Intelの2026年Q2決算は売上高25%増、営業黒字転換ながら純損失110億3300万ドルを計上した。主因はエスクロー株式の評価損125億2900万ドルで、Foundry赤字縮小や14A外部顧客の動向にも焦点が当たる。
テクノロジーQualcommが二桁の値上げを顧客へ通知、9月1日出荷分からとBloomberg報道
Qualcommが9月1日以降の対象出荷分に二桁の値上げを通知したと報じられた。製品別条件は未公表で、端末価格への転嫁や仕様変更も確定していない。
テクノロジーEtchedが3億ドルを調達し初期製造を開始、SK hynixは投資家として参加
EtchedはSK hynixも参加した3億ドル調達を発表し、低電圧演算と共有メモリを組み合わせた推論クラスタの初期製造を始めた。供給契約や比較可能な性能値は未公表である。
テクノロジーNVIDIA「Feynman」でIntel製造採用報道、公式情報が示す契約の現在地
IntelがNVIDIAの次世代AI基盤Feynmanでウェハー製造と先端パッケージを担う可能性が報じられた。公式資料で確認できる事実と未確定の契約範囲を検証する。