テクノロジー
AIチップ間を光でつなぐ部品の生産性10倍以上へ、NTTなどが量産技術開発
NTTなどは光チップレットの量産技術開発を本格化する。NEDOに採択された4社が製造・検査・実装を分担し、研究開発時点比で生産性10倍以上を目指す。計画の内容と目標の条件を解説する。
テクノロジーMicronがロボットAI向け新型メモリ「EIM」を開発、LPDDRを積層して高速・省電力化へ
MicronがフィジカルAI向けEIMを開発中とThe Elecが報道。LPDDR積層の狙いを、公式白書のデータ転送例から解説する。2028年後半の量産予測と未公表の性能も区別した。
テクノロジーPC用メモリは増えるのか、CXMTの月10万枚増強予測と用途配分の行方
CXMTの月産能力は32万枚から2027年までに42万枚へ増えるとの予測がある。G5量産による総ダイ数の改善も重なるが、PC・スマホへの供給量は良品率と用途への配分に左右される。
テクノロジーTSMC、Intelの先端半導体製造を支援する可能性を示唆、供給不足なら競合顧客も救済か
TSMCは5倍レチクル品の量産を強調し、競合の供給不足時も顧客を支援する構えを示した。Intelの研究実証との違い、切り替えに必要な設計と検証、GFの2028年増産計画から、その実効性を読み解く。
テクノロジースマホ出荷22%減：減少の9割強はSamsungとApple以外、低価格帯の押し出しが中心とみる
IDCの速報値で、2026年7〜9月期の世界スマホ出荷は前年同期比22.0%減。減った約7200万台の9割強はSamsungとApple以外で起きた。一律の需要縮小ではなく低価格帯の押し出しが中心とみる根拠と、中国の不振や長期使用という反対論、次に確かめる指標を示す。
テクノロジーDEEPTSMC7〜9月期、売上高は予想上限を超えたが粗利益率66.4%は2026年で初めて上限に届かず
TSMCの7〜9月期決算は売上高467.2億ドルで会社予想の上限を超え、10〜12月期は前年同期比58%増の見通し。粗利益率66.4%は2026年で初めて予想の範囲内にとどまり、通期の設備投資予算を守るには10〜12月期に193.6億〜233.6億ドルが要る計算になる。
テクノロジー中国がEUV光源の試作機を初公開、国産化率90％を主張も量産にはあと3〜5年
朗道燧岩が上海でEUV光源試作機を初展示し、国産化率90％と説明した。公式仕様とASMLの開発経緯から、低出力と高出力の段階差、入力レーザーとEUV出力の違い、集光鏡の寿命が量産に与える意味を読み解く。
テクノロジーAIによる半導体開発が新段階へ、Metaの「Muse」で暗号回路の物理設計と独自CPUのLinux起動を達成
Museを使うmuseRISCが暗号回路の配置配線と独自CPUのLinux起動を報告。約2,000ドルという出力コストの概算を、公開された設計・検証記録とThruの実行仕様から読み解く。
テクノロジー日米が最大210億ドルの半導体投資計画、米国に新工場2棟：年間180万枚の生産能力を目指す
GFは日本が最大210億ドルを供給する日米構想で、ニューヨークの新工場2棟の技術と運営を担う。2029年の稼働開始と年180万枚の能力計画を区別し、CHIPS支援の再配分、ルネサスの需要、過去の投資計画との関係を読み解く。
テクノロジーTSMCが6µmで先行、Intelは9µm：それでも実際の量産製品では両社が並ぶ理由
IntelはXeon 6+「Clearwater Forest」で2026年前半に9µmのハイブリッドボンディングを量産投入した。TSMCは2025年から6µmを提供するが、公開情報で名前が分かる量産品のピッチは両社とも9µmで並ぶ。
テクノロジー次世代Kirinは試験で「期待通り」、Huaweiが回路の接点をさらに細かくする狙い
Huaweiは次世代Kirinの試験結果が期待通りだと説明した。接合間隔を1.5μmから1μmへ縮める狙いを、公式発表と開発責任者の論文から読み解く。試作の到達点と製品の量産、性能評価は分けて捉える必要がある。
テクノロジーASML、中国向け売上比率が14％から23％へ急上昇：それでも「中国依存」が強まったとは言えない理由
ASMLの2026年第3四半期は、中国向け装置売上比率が14%から23%へ反発。公表値から金額と増収への寄与を概算し、前年比の減少や通期見通しとの分母の違いを読み解く。
