テクノロジー
SSDの仕事を約100個の小型コアへ、SK hynixがH-TPUの構造を公開
SK hynixがSSDの反復処理を約100個の小型H-TPUに分担させる構造を説明した。汎用CPUコア比で電力2.5%という数値の対象を確かめ、公式講演要旨と特許から処理分担の狙いを読む。
テクノロジーマスク氏がMicronの将来価格を称賛、メモリ長期契約で顧客が得るものと負うもの
マスク氏がMicronの将来のメモリ価格を称賛した。公式決算の価格上限・下限と購入義務を確認し、320億ドルの約束額、残存契約価値、受領済み現金の違いから長期契約の仕組みを読む。
テクノロジーIntel元CEOが「HBMはひどいメモリ」と酷評。それでもAI時代に最良と認める理由
Intel元CEOのGelsinger氏がHBMを「ひどい」と評しつつ最良と認めた背景を、接続仕様と熱解析から読む。Nanyaの2028年の供給見通しと工場計画を区別し、HBM以外にも広がるAIのメモリ需要を整理する。
テクノロジーIntelの新型GPU「D-series」が登場、最大480GBメモリでNVIDIA・AMDに対抗へ
IntelがCrescent Island改めD-seriesのFP8性能1.3PFLOPSと帯域1.5TB/sを公表。Intel製160GBとODM最大480GBを分け、競合PCIeカードとの容量・帯域比較から推論で効く条件を読む。
テクノロジーIntel製CPUが相次ぎ値上げか、Panther Lakeは最大20％上昇との報道、旧世代にも波及
Intel Panther Lakeの高性能GPU構成が15〜20%値上げされたとの報道。公式仕様が示すGPU製造工程の違いと、主要モデルのコスト削減、ノートPC価格への波及を読み解く。
テクノロジーDDR4メモリがDDR5より高くなる逆転現象、わずか3カ月で24％値上がりした理由
DDR4の8Gbチップ契約価格が3カ月で24％上昇したと報じられた。公開価格表の同容量比較、旧規格の生産移管、Micronの需給見通しから、DDR4の増設とDDR5への移行を判断する条件を読む。
テクノロジーAMD RDNA 5は2027年後半に発表か、次世代GPUを待つ意味を公開情報から読む
AMD RDNA 5は2027年後半の発表になる可能性がある。発端の投稿を確認し、LLVMの公開コードが示す命令処理と、現行RadeonのFSR対応を分析。発表時期の予測だけでは分からない、次世代GPUを待つ意味を探る。
テクノロジーMicrosoftが新AIチップ「Maia 300」発表、ラック当たりの推論性能は前世代比で最大7倍に
MicrosoftがAI推論用のMaia 300を発表。HBM4とチップレット、ラック間接続を組み直す設計から、電力効率40%向上の予測とラック処理量最大7倍の違い、2027年導入の条件を読み解く。
テクノロジーメモリ価格はさらに上がる？ASMLが交換部品を一律10％値上げ、韓国半導体大手に影響か
ASMLがSamsungとSK hynix向けのEUV・DUV交換部品を一律10％値上げすると報じられた。公式決算から保守・更新事業の利益率を計算し、装置の稼働維持とメモリ価格への影響を読み解く。
テクノロジーGeForce RTX 5090が生産終了？NVIDIAが最上位GPUを業務向けに振り向けるとの情報
RTX 5090向けGB202の供給終了説が浮上した。公式発表は未確認だが、NVIDIAが予告するRTX PRO 5500の84GBメモリとGPU分割機能は、個人用カードと企業の共有設備で異なる価値を示す。
テクノロジーApple、iPhone 18 Proの部品発注を15％以上削減か 大幅値上げで需要鈍化と報道
iPhone 18 Pro系の10月部品発注が当初計画比15％以上減ったとの日経報道。Appleの四半期報告書、メモリ需給、公式価格の試算から値上げ戦略の限界を探る。
テクノロジーIntelが元Marvell営業トップを起用、専用チップの設計を工場受注へつなぐ狙い
Intelは元Marvell最高営業責任者のDean Jarnac氏を起用し、ASIC営業を強化する。Google IPUとFortinet SP6の協業を比較し、専用チップの設計受注が自社製造へつながる条件と、量産・採算の課題を探る。
