サイエンス
「規則正しい配列」を崩しても発振。半導体レーザーの新構造を米大学が実証
イリノイ大学アーバナ・シャンペーン校の研究チームが、埋め込み二酸化ケイ素構造を用いて部分的な周期性を含む準周期格子を形成し、室温かつ波長1.5 $\mu\text{m}$で光励起発振する面発光半導体レーザーを実証した。厳密な周期性に依存しない共振器設計の成立を示した。
テクノロジー銅・ガラスクロス・コンデンサが同時高騰、PC向けマザーボードのコストが10%超増加
PCB基板の製造原価が最大50%上昇し、8月の小売調整平均3%では吸収しきれていない。AIサーバー需要が引き起こした銅・ガラスクロス・コンデンサの同時逼迫が構造的背景で、Q4の追加値上げ圧力が高まっている。
テクノロジーDEEPDeepSeek、Huawei製AIチップ16万個を導入計画 それでも訓練はNVIDIA頼み
Bloombergは、DeepSeekが内モンゴルの1GW級データセンターにHuaweiのAscend 950DTを少なくとも16万個配備する計画だと報じた。用途は推論で訓練はNVIDIAのまま。16万個はHuaweiの公表構成の約3割で、納入を縛るのは演算力ではなく部品供給である。
テクノロジーEUV規制回避の決定打か、中国製半導体装置「選択比500倍」の真偽を検証する
中国NAURAがCSTIC 2026で発表した3D DRAM向けSiGe/Si選択エッチング技術は、64層で選択比500倍超を示す一方、装置名やスループットは未公開でCXMT採用も裏付けられていない。
テクノロジー中国CXMT、創業時から「Samsung技術取得」を計画か 起訴状にDRAM開発の工程表
CXMT創業期に作られたとされる「合肥プロジェクト」を、韓国検察資料とCXMT公式年表で検証。技術取得計画と試作・量産の時間差、裁判所認定前という証拠の段階を整理する。
テクノロジーPC向けGPU出荷は7,550万基、ノートPC主導で伸びた2026年第2四半期
JPRの2026年第2四半期データを基に、PC向けGPU7,550万基の内訳を整理。ノートPC向けの伸び、デスクトップ減少、メーカー別シェアを3つのグラフで読み解く。
テクノロジーiPhone 18に10〜20％値上げ予測、過去3世代との比較で見える日本の負担
iPhone 18の値上げ予測を、メモリー部品の高騰と歴代モデルの価格から検証。日本の発売時価格と現行価格を分け、容量の変更や折りたたみ機の登場が買い替え負担にどう響くかを解説する。
テクノロジーDEEP中国サーバー市場の74%はx86、それでも国家がRISC-Vに賭ける理由は「誰も止められない統治」にあった
中国のRISC-V戦略を「出荷25億個」の神話と実際のサーバー調達データで検証する。真の狙いは理事会議席を通じた統治構造の掌握にあり、Armとx86が抱える脆弱性やLoongArchとの二重戦略からその実態を解き明かす。
テクノロジー住友化学が4インチInPエピウェハーを量産、AI光通信を支える材料供給はどう変わるか
住友化学が4インチInPエピウェハーの販売を開始した。中国企業の基板参入やJX金属の投資計画と工程を分けて比較し、シリコンフォトニクスの光源設計から材料需要と量産の条件を読み解く。
テクノロジーAIサーバーの部品費は75％超がメモリ、Googleが示すコストを抑える2つの対策
GoogleはTPUの設計とKVキャッシュ圧縮で、AIサーバーのメモリ制約に対応する。6分の1という圧縮率が総メモリ使用量や費用に直結しない理由を、仕様と計算から確かめる。
テクノロジーCXMTがDRAM売上高シェア10%に到達、大手3社の取り分は7ポイント下がった
CXMTが世界DRAM売上高シェア10%に達した背景を、価格動向と製造資源、DDR5・LPDDR5Xの供給状況から分析。HBMの順位と区別し、調達先の拡大が購入価格へ届く条件を整理する。
サイエンス半導体の発熱限界を突破か、量子トンネル効果を利用した新素子
香港理工大学などのチームが、2次元ビスマスとInSeのヘテロ接合により、室温でボルツマン限界（60 mV/dec）を下回る急峻なスイッチングと実用的なオン電流を両立するトンネルFETを開発した。