テクノロジー
Cadenceが2026年に握った2つの先端ノード挑戦者、RapidusとIntel Foundryの設計網
Rapidusは2026年7月17日、CadenceとのAIエージェント設計協業を発表しTAT最大2倍を掲げた。Cadenceは同時期にIntel Foundryとも提携しており、先端ノードの設計基盤を巡る主導権争いが浮かび上がる。
サイエンス大出力を耐え抜く音響チップの誕生：表面封鎖が拓く衛星直接通信への道
音響チップは電波を音に変換して小型化を実現してきたが、大電力をかけると振動で配線がちぎれる限界があった。香港科技大学は半世紀の定説を破り、表面を特殊な層で塞ぐことで応力を分散。従来比12倍の耐電力を達成し、スマホからの直接衛星通信に道を開いた。
テクノロジーAlphabet、設備投資を最大2,050億ドルへ増額：Google Cloud売上は82%増
Google Cloudは売上82%増、営業利益率35.6%まで伸びた。一方、最大2,050億ドルの設備投資と共通AI費用を含む投資回収は、受注残の売上転換とFCF回復で測る必要がある。
テクノロジーOpenAIが米ジョージア州に3.2GWデータセンターを計画、2028年にも初期稼働
OpenAIがジョージア州で3.2GWのAIデータセンターを計画し、2028年にも初期稼働を目指す。200億ドル規模の投資と地域負担を、電力・水データや公開監査で検証する構想だ。
テクノロジーDDR4スポット価格が1週間で3.27%上昇、ブランド品への引き合いでも成約は低調
DDR4 8Gbのスポット価格が1週間で3.27%上昇した一方、成約は低調だった。供給配分とNAND下落から、メモリ市場の需要分断を読み解く。
テクノロジーiPhone 18 ProのA20 Pro、2nm製造とWMCMを同時採用で大きな飛躍を遂げるか
iPhone 18 Pro向けA20 ProにはTSMCのN2とWMCMの同時採用が予測される。注目は公称値ではなく、実機の消費電力と持続性能にどう表れるかだ。
テクノロジーTSMCが2027年に製造価格を全面改定へ、HPC追加枠は最大25％相当との報道
TSMCが2027年に先端・成熟製程の基本価格を5〜10％引き上げると報じられた。予測超過のHPC追加注文には10〜15％の上乗せ案もあり、一律25％ではない。
テクノロジーIntelのEUV量産工程が外部へ、Fortinet「SP6」が最初の公表案件に
IntelとFortinetが次世代セキュリティASIC「SP6」をIntel 4で共同開発・製造する。Intel 4初の公表済み外部案件で、Fortinetは設計・供給体制を広げる。
テクノロジーNAND不足は2027年後半に緩和へ、高密度化と中国勢19%が供給を押し上げる
TrendForceは、NANDの供給不足が2027年後半に緩和すると予測した。既存ラインの高密度化、中国勢の増産、スマートフォンとノートPCの需要減が需給反転を支える。
テクノロジーZ.aiが国産AIチップだけの1GW級拠点を建設か、クラウド依存から転換へ
Z.aiが国産AIチップのみで構成する1GW級データセンターを完成させ、一部稼働したと報じられた。上場時のクラウド調達方針から転じる可能性と、実効性能を測る条件を追う。
テクノロジーZEISSが指摘する中国半導体のEUV格差：7nm以降で量産工程が複雑になる理由
中国はEUVなしで7nm SoCを商用化したが、DUV多重露光は微細化に伴い工程と位置合わせを増やす。ZEISSの指摘を基に、量産性とHuaweiの別解を検証する。
テクノロジーNVIDIAがRubinの推論設計を詳説、GPUからラックまで「待たせない」仕組み
RubinはMoEの重み搬送や長文脈Attention、カーネル依存、NVLink同期の待ち時間を減らす。NVIDIAは推論設備の演算器を止めず、電力当たりの処理量を伸ばす設計を具体化した。