米国の商業宇宙産業のサプライチェーンに、中国・ロシア製部品への広範な露出が第3層以上の上流で存在し、特に放射線耐性エレクトロニクスなどの重要部品で顕著であることが判明した。また、先端半導体の台湾への集中依存も大きな脆弱性であり、地政学的事象が宇宙プログラムに壊滅的な影響を与えるリスクをはらむ。国防機関は、多層サプライチェーンの可視化、政府と産業界の協業、ストレステストを通じてこれらのリスクに対処する必要がある。
AMDは、クラウド依存とVRAM不足に悩むエージェント型AI開発の現状を打破するため、最大192GBのユニファイドメモリを搭載したAPU「Ryzen AI Max PRO 400」シリーズを発表した。この新チップは、x86プラットフォームで初めて3,000億パラメータ超のLLMをローカルで実行可能にし、PCによる高度なAI開発を加速させるパラダイムシフトをもたらす。
Samsung Electronicsの労働組合は、競合とのボーナス格差を背景に計画していた大規模ストライキを、政府の介入による労使間の暫定合意で回避した。これにより、AIデータセンター構築に不可欠なHBMやDRAMの供給に対する市場の深刻な懸念は一時的に後退し、グローバルな半導体サプライチェーンへの影響は免れた。
Intelは1.4nmクラスの「14A」プロセス開発ロードマップを公開し、2026年10月にPDK 0.9を外部顧客へ提供すると発表した。2030年代を見据えた「10A」および「7A」プロセスの開発にも着手し、High-NA EUV露光技術や裏面電源供給により競合との差別化を図ることで、長期的な信頼関係を構築しファウンドリ事業の成功を目指す。
Intelは、AI需要を背景に旧世代チップの供給を絞り、OEM各社に新世代の18Aプロセスチップへの移行を実質的に強制している。これは、歩留まり改善が進む18Aプロセスで量産体制を確立し、Appleなどの大手顧客を取り込み、2027年までにファウンドリ事業を採算化させるための戦略だ。
AIデータセンター需要によるHBM増産がDDR5メモリ供給を圧迫し価格が高騰する中、中国のDRAM最大手CXMTは急速に業績を回復させ、IPOでさらなる拡張を計画している。しかし元Samsung幹部は、中国勢の積極的な設備投資により2027年後半にはメモリが供給過剰となり、大幅な価格下落に転じる可能性を指摘した。
Armは自社データセンター向けプロセッサ「Arm AGI CPU」を発表し、中立的なライセンサーから顧客と競合するシリコンベンダーへ転換した。この動きに対し、FTCはArmのライセンス慣行に関する反トラスト法調査を開始し、QualcommもRISC-Vスタートアップを買収するなど、エコシステム側でオープンソースアーキテクチャへのシフトが加速している。
欧州の「主権クラウド」認定は、OSより深い特権空間「Ring -3」で動作するIntel CSMEなどのプロセッサファームウェア層を審査対象外としており、この層は米国法の強制開示命令の対象となる可能性がある。専門家は、この設計上の限界が主権保護の脆弱性につながると指摘している。
SK hynixは営業利益の10%をボーナスプールに充当する制度を導入し、2026年Q1だけで約25億ドルを従業員に分配し、韓国の労働市場に新たな基準を打ち立てた。一方、SamsungではHBM市場での出遅れ、社内報酬格差による部門間の分断、そして4万5,000人超の半導体部門労働者による18日間のストライキが重なり、DRAM市場シェアとHBM顧客の流出リスクが高まっている。
