テクノロジー
A20 Proに7コアGPU搭載説と96-bit説、競合SoCと比べるメモリ設計の違い
接点配置に基づく推定から浮上したA20 Proの7コアGPUと96-bitメモリ説。SnapdragonやDimensityの公式資料と比べ、演算器の増設とデータ供給、持続性能の関係を解説する。
テクノロジートップSamsungのNANDシェアは28%、Micronが3位 価格上昇を支える企業向けSSD
NAND価格の急上昇で市場売上高が拡大し、Samsungは首位を維持した。各社の売上シェアと企業向けSSDの需要を2つのグラフで比較し、PC向け価格への波及を解説する。
テクノロジーMicronがGPU近傍NANDを検討、HBF競争で残る仕様と実装の空白
Micronが検討するGPU近傍NANDを、同社のHBM4やPCIe 6.0 SSD、OCP HBFと比較し、製品化に必要な性能と実装条件を検証する。
テクノロジーBroadcomのAI半導体売上が167億ドル、カスタムXPUと資金支援の実像
BroadcomのAI半導体売上は全社の過半へ拡大した。カスタムXPUとネットワークの伸び、ラック金融の条件、顧客集中と供給制約を一次資料から読み解く。
テクノロジー退役サーバーからDDR4を回収 Googleがメモリ供給防衛へ踏み込む
Googleは退役サーバーからDDR4を回収し、専用インターフェースで新世代AIサーバーへ再接続している。メモリ不足が部品循環を供給防衛へ変えた。
テクノロジーTSMCが冷却をシリコンへ移す、4,100W予測と5kW超均一放熱試験の現在地
TSMCは4,100W級CoWoSを見据え、試験体で5kW超の均一放熱を実証した。シリコン直接液冷を量産へ移す条件を、密封・反り・ラック接続から読み解く。
テクノロジーSamsung、HBM5を性能2倍へ zHBM「8倍」の比較基準が割れた
SamsungはHBM5で性能2倍と熱抵抗20%低減を狙う。一方、zHBMの「8倍」は比較対象がHBM4EとHBM5に割れており、絶対帯域や測定条件の開示が評価の分かれ目となる。
テクノロジー41万9,800円のM5 Max Mac Studio、M1 Maxから何が本当に速くなるのか
M5 Max搭載Mac Studioの性能倍率を公式脚注まで分解し、M1 Max世代から17万円上がった国内価格と発売前ベンチマークの限界から、買い替えが効く作業を見極める。
テクノロジーHBM3E、スポット価格は長期契約の4〜5倍に開いた理由。Samsungが2031年まで固めた70%
36GB HBM3Eのスポット価格が1個約2100ドルに達し、長期契約価格の4〜5倍になったと報じられた。Samsungはメモリ生産能力の60〜70%を2031年までの長期契約へ割り当てる計画で、契約に入れるかどうかがAI用メモリの調達条件を左右し始めている。
テクノロジーNVIDIAの35億ドルはMediaTekの先端パッケージ能力をNVLinkへつなぐ
NVIDIAの35億ドル転換社債引受を、MediaTekの先端パッケージ力とNVLink基盤を結ぶ戦略として解明。資金使途、非独占性、量産上の制約まで検証する。
テクノロジーTSMCの「2029年に50倍」を分解する 巨大AIパッケージを支える三つの接続層
TSMCが掲げた2029年の「50倍」を、CoWoS・SoIC・光接続の役割に分解し、実効性能と量産条件の境界を検証する。シリコンフォトニクス市場50%予測とCPO普及率の違いも整理した。
テクノロジーIntelのEMIB-Tは2029年に収益本格化、技術を外販事業へ変える3年間の条件
IntelはEMIB-Tを軸とする先端パッケージング売上を2027年後半から伸ばし、2029年の本格化を見込む。外販化の成否を左右する顧客認定、歩留まり、会計開示の条件を読み解く。