テクノロジー
TSMCの後工程が逼迫する中、NVIDIAがIntelのFoverosを使う可能性が報じられた
アナリストのJeff Pu氏が、NVIDIAは2028年下半期からIntelのFoverosを後工程に使う可能性があるとの見方を示した。時期はIntelの14A量産やパッケージ収益の計画と重なるが、1月の報道はEMIBを挙げた。確認した公式資料に残る接点に、AI GPUの後工程委託はない。
テクノロジーSamsung、車載半導体「Exynos Auto」の開発終了か？スマホ向けチップに集中との報道
SamsungのExynos Auto後継開発終了報道を、公式資料から検証。HARMANとQualcommの協業、車載チップの製造受託、モバイルAP・センサーへの集中をたどり、自社設計の縮小と車載事業の成長が両立し得る理由を読む。
テクノロジーAMD Radeonが値上げか、RX 9070が中国で700元上昇との報道：日本の価格にも影響は？
Radeonの10月値上げが報じられた。RX 9060 XT 16GBとRX 9070 GREは中国で100元差になるが、GREのメモリは4GB少ない。公式仕様とGDDR6の供給縮小から選択条件を読む。
テクノロジー世界PC出荷20.1%減、在庫が余っても値下がりしにくい理由
IDCの2026年7〜9月速報で世界PC出荷は20.1%減。大手3社が減少分の約73%を占めた。HP決算、米国の価格帯別出荷、メモリ供給から、数量が減ってもPCが安くなりにくい理由を読む。
テクノロジーTSMCとGlobalFoundriesが20億ドルの大型契約、AI半導体の重要部材を米国内で生産へ
TSMCとGlobalFoundriesが20億ドルの製造契約を締結。2028年に量産を立ち上げる接続部材の役割と、Amkorの後工程計画を照合し、AI半導体の米国供給網に残る条件を読み解く。
テクノロジーノートPCは2027年も値上がりか：メモリ・CPU高騰で世界出荷がさらに減少する恐れ
TrendForceは2027年のノートPC出荷減を予測。2026年の予測改善と実需回復の違い、安価な在庫の消耗、SSD容量削減、Micronと異なるNAND供給見通しを一次資料から読み解く。
テクノロジーGPUのメモリ不足をSSDが救う？キオクシアが従来比2倍超の超高速ストレージを披露へ
キオクシアは第3世代XL-FLASHを使うGPシリーズ強化版で、512バイトのランダムリード2000万IOPS超のデモを予告した。メモリ単体の性能とSSDのIOPSを分け、GPU主導アクセスを支えるソフトウェアと製品化の条件を解説する。
テクノロジーTSMC、7〜9月売上は約51％増で過去最高 2nm増産で問われる利益率
TSMCの2026年7〜9月売上は約51％増で過去最高。会社予想を同じ想定為替で比べると上限超過は1.95％だった。HPCと先端工程の構成、2nm増産の粗利益率への影響、設備投資の供給へのつながりを解説する。
テクノロジーSamsung営業益107.4兆ウォンの速報、半導体と端末で分かれるメモリ高騰の影響
Samsungの2026年7～9月期営業利益は速報で107.4兆ウォン。公式資料から利益率の推移、HBM4と通常DRAMの寄与、半導体の利益と端末の赤字が同居する構造を読み解く。
テクノロジーAnthropic専用AIチップにSamsung 2nm採用の噂、1,300Wの設計は何を変えるか
Anthropic向けの独自AIチップをSamsungの2nmで製造するとの未確認情報が浮上した。公式の供給関係と日本企業向け先例を確認し、HBM容量、推論時のメモリ帯域、1,300Wという設計値から実現と採算の条件を読み解く。
テクノロジーSamsungがHBM次世代接合で先行か、SK hynixは開発難航との報道
SK hynixのHBMハイブリッド接合が難航し、Samsungはサンプル出荷で先行したとの情報が報じられた。各社の公式発表と製造工程から、接合面の研磨・清浄度・時間管理、試作と量産の違いを読み解く。
テクノロジーSolidigm、台湾にデータセンター向けSSDの製造拠点を追加 AI需要拡大に備える
Solidigmが台湾のSSD製造委託拠点を追加する。公式通知が示す12月24日の受入条件と仕様不変、台湾サーバー企業との技術的な接点を確認。CoreWeaveの長期契約とM17計画から、SSD製造網の追加が供給に効く範囲を読み解く。
