テクノロジー
SK hynixが米国初のHBM後工程拠点を着工、量産は2029年後半へ
SK hynixはIndiana州でHBM先端パッケージ工場を着工した。韓国製ウェハーを現地で積層・検査し、米国顧客向けに2029年後半の量産を目指す。
テクノロジーキオクシアとSanDisk、政府支援前提で5兆円の対日投資を2032年までに見込む
キオクシアとサンディスクが2032年までに見込む約5兆円の対日投資を、北上K3棟、合弁の負担構造、332層NAND、政府支援という四つの軸から読み解く。
テクノロジーCXMTは1a世代へ近づいたのか、G4 DRAMのHKMGが証明したこと
TechInsightsの実物解析が、CXMTのG4 DRAMとLPDDR5XへのHKMG導入を確認した。特許と競合事例から技術的意味を読み解き、G5量産を阻む多重露光、歩留まり、装置制約まで検証する。
テクノロジー米政権が半導体関税の拡大案、無税枠連動でAIデータセンター免除を再検討
米政権が検討する半導体関税の拡大は、データセンター免除が縮小すればAI基盤の投資負担を押し上げる。実害は無税枠、サーバーの扱い、二重課税防止で決まる。
サイエンスSamsungが挑むlow-k材料加工の壁、日本のサムコは一足先に量産機を発売済み
Samsung Electronicsが、2017年から量産実績のあるALEをlow-k材料加工へ拡張する際の課題をJVST A誌に発表。90度の垂直角という利点と化学的損傷という新たな壁、日本企業サムコとの違いを整理する。
テクノロジーQualcommのHBCにSamsungとSK hynixが協力へ、133TB/s構想が再編するAIメモリ
QualcommのHBCにSamsungとSK hynixが協力すると報じられた。演算をメモリ近傍へ移す設計の実力は、2027年半ばのAI250サンプルと第三者検証で試される。
テクノロジー中国YMTC、2027年末のNAND世界首位を目指す：増産が招く供給過剰リスク
YMTCが2027年末のNAND世界首位を目指すと報じられた。IPO申請書の330億元計画、出荷14%、粗利率76.77%から、規模拡大と市況悪化の両面を検証する。
テクノロジーAnthropicがVera Rubinを460MW確保と報道、IPO前に増す長期負担
Anthropicによる450億ドル規模の計算資源契約が報じられた。Monarchの最大1.35GW計画と照らすと460MWは約34％だが、支払い義務と2027年後半の稼働可否は未公表である。
テクノロジーGoogleがアプリ開発者に課すメモリ上限規制、半導体逼迫が変えるAndroidの設計思想
世界的なRAM不足を受けてGoogleはAndroid 17とGoogle Playの規律を強化し、2027年2月からメモリ浪費アプリのストア露出や公開を制限する。ハードウェア依存から脱却を図る新たな最適化の潮流を読み解く。
テクノロジーDEEPNVIDIA決算962億ドル、純利益逆転の主役はGPUでなく持分投資からの利益だった
NVIDIAの2026年8月26日発表Q2決算は売上高962億ドルで市場予想を上回った。GAAP純利益がNon-GAAPを上回る逆転を生んだのは持分証券利益(純額)77億ドルで、Q3ガイダンス1080億ドルは中国向けデータセンター売上ゼロを前提に実績962億ドルをさらに上回る。
テクノロジーNVIDIA、制御回路をメモリ側へ移す「NVHBM」発表：帯域最大30%増を掲げるカスタムHBM
NVIDIAはHBM制御回路をベースダイへ移すNVHBMを発表した。帯域と電力、計算面積の改善を掲げるが、絶対仕様や量産時期、採用製品は未公表である。
テクノロジー富士通「MONAKA」の全貌、2nmを演算部に絞る144コア3D積層CPU
富士通は144コアMONAKAでN2PコアとN5のSRAM/I/Oを3D統合する。2027年出荷に向け、今後、推定性能と積層部の実測検証が残る。