テクノロジー
キオクシアに2億2900万ドル評決、SamsungのHBMは第2の米ITC調査へ
米国のメモリ特許を巡り、キオクシアがViasatの特許侵害で巨額の賠償を命じられたほか、Samsung等がNetlistから輸入差し止めを申し立てられた。メモリセルそのものではなく、誤り訂正や積層制御といった周辺技術が製品流通に大きな影響を及ぼしている。
テクノロジー深圳で動くSwaySure生産ライン、HuaweiはDRAMメーカーになるのか
中国のSwaySureが運営するメモリ工場の稼働が行政資料から確認されたが、以前から報じられている月産能力等の数値は最新情報ではない。米国が同社を輸出制限対象に加えるなどHuaweiとの密接な関係が示唆される一方、HBM量産には依然として高い技術的障壁がある。
テクノロジーIntelがGemini Enterpriseの全社導入を計画、半導体開発にはクラウドHPC
IntelはGemini Enterpriseの全社導入と、C4/N4による種類未公表のHPCシミュレーションの並列化を計画した。AIエージェントと半導体開発の役割を分けた協業である。
テクノロジーTSMC 2nm、2年目のテープアウトは3nm同時期の4倍：ウェハー売上高構成比3%から見える量産への距離
TSMCの2nmプロセス「N2」は、2年目のテープアウト数が3nm同時期の4倍に達した。ウェハー売上高構成比3%、在庫日数87日、粗利率負担から量産の現在地を検証する。
テクノロジーTSMC、77%増益で粗利率67.7%：2nm増産下で設備投資最大640億ドルへ
TSMCの2026年第2四半期決算は、AI向け需要の拡大とコスト改善により純利益が前年同期比77.4%増と大幅に伸長した。同社は強気な需要予測に基づき、設備投資額を最大640億ドルへ引き上げ、アリゾナ州への追加投資も進める方針である。
テクノロジー台湾・台塑が電子級フッ酸を値上げ、AI半導体増産と原料高が同時進行
台湾の台塑は、先端半導体の増産に伴う需要拡大と原料価格の高騰を受け、2026年第3四半期に電子級フッ酸などの値上げを実施する。供給能力の増強も進めているが、稼働開始は2027年になる見通しであり、当面は需給の逼迫が続く懸念がある。
テクノロジーCXMT、DRAMウェハー投入能力でMicronの9割超へ 2026年末推計
CXMTの2026年末DRAMウェハー投入能力はMicronの9割超に迫る見通しだ。だがビット出荷量、製造コスト、HBM量産力ではなお差が残り、同じ月産枚数でも供給価値は異なる。
テクノロジーIntelがHigh-NA EUVを初めて量産投入、Panther Lakeの一部で顧客出荷
IntelはHigh-NA EUVを使ったPanther Lakeの一部を初めて顧客出荷した。18A全体の切り替えではなく、特定レイヤーを従来型EUVと二重認定した量産実証である。
テクノロジー中国半導体輸出「ほぼ倍増」の内訳、数量より価格が動いた2026年上半期
2026年上半期の中国のIC輸出額は前年同期比で約96%増と急伸したが、輸出数量の伸びは6.9%に留まった。この乖離は世界的なメモリ価格の高騰が主因であり、輸出額の急増をそのまま中国の生産能力や技術水準の大幅な向上と見なすには注意が必要である。
テクノロジー米国SiC製造の40％超へ、Boschがローズビルで200mm工程を始動
Boschは米国の工場で200mmウェハーを用いた炭化ケイ素半導体のサンプル生産を開始し、2026年中の商用生産を目指す。巨額の公的支援を受け米国最大級の拠点となる見込みだが、EV市場の減速や競合の台頭を背景に、歩留まりの改善と稼働率の確保が成否を分ける。
テクノロジーIntelがNova Lakeタイルの8〜9割を内製か、18A改善でTSMC依存縮小との観測
KeyBancは、IntelがNova Lakeタイルの8〜9割を18Aで内製すると予測した。公式開示で確認できる18Aの改善と、TSMC依存縮小が粗利益・供給力に与える条件を読み解く。
テクノロジーカスタムAI半導体を部品から組む、TYLsemiが4300万ドルで狙う開発期間の最大50%短縮
米国のTYLsemiは、AI半導体開発の周辺機能を共通化するチップレットと量産支援モデルを発表した。入出力や電力供給を担う再利用可能なダイを提供することで、顧客が独自の計算回路設計に専念でき、開発期間と費用の大幅な削減が可能になるとしている。