テクノロジー
Armの垂直統合が招く地殻変動：中立的なIPライセンサーから直接の競合へ、FTC独占禁止法調査の深層
Armは自社データセンター向けプロセッサ「Arm AGI CPU」を発表し、中立的なライセンサーから顧客と競合するシリコンベンダーへ転換した。この動きに対し、FTCはArmのライセンス慣行に関する反トラスト法調査を開始し、QualcommもRISC-Vスタートアップを買収するなど、エコシステム側でオープンソースアーキテクチャへのシフトが加速している。
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テクノロジー欧州が作った「米国の法律が届かないクラウド」：だがサーバーのチップだけは米国の管理を逃れられず
欧州の「主権クラウド」認定は、OSより深い特権空間「Ring -3」で動作するIntel CSMEなどのプロセッサファームウェア層を審査対象外としており、この層は米国法の強制開示命令の対象となる可能性がある。専門家は、この設計上の限界が主権保護の脆弱性につながると指摘している。
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テクノロジーAIメモリ戦争の勝者と敗者：SK hynixとSamsungを分けた「ボーナス経営」という断層
SK hynixは営業利益の10%をボーナスプールに充当する制度を導入し、2026年Q1だけで約25億ドルを従業員に分配し、韓国の労働市場に新たな基準を打ち立てた。一方、SamsungではHBM市場での出遅れ、社内報酬格差による部門間の分断、そして4万5,000人超の半導体部門労働者による18日間のストライキが重なり、DRAM市場シェアとHBM顧客の流出リスクが高まっている。
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テクノロジー「IntelがTSMCの市場を奪う」は本当か？ Citi分析が示した意外な結論
AIブームによるTSMCの先端パッケージング不足を受け、SK HynixがIntelのEMIB技術を評価中であることが明らかになった。しかし、Citiのアナリストは、EMIBとTSMCのCoWoSはパッケージングエコシステムが根本的に非互換であり、ABF基板の生産能力がボトルネックとなるため、TSMCの主力受注への脅威は限定的だと分析している。
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テクノロジーNASAとMicrochipが共同開発する次世代宇宙用プロセッサ、現行機の500倍の処理性能を実証
NASAとMicrochip Technologyが開発した次世代宇宙用プロセッサ「HPSC」が、従来の宇宙用チップの500倍の処理性能を実証した。RISC-Vアーキテクチャを採用し、AIエッジ処理を可能にすることで、深宇宙探査における探査機の完全自律化を実現し、通信遅延による制約を克服する。
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テクノロジー韓国が日本を300億ドル上回り世界5位輸出国へ浮上：メモリ一品目が国家経済を動かす
韓国の5月上旬輸出統計では、半導体が輸出全体の46.3%を占め、前年比149.8%増と記録的な伸びを示した。これはAIサーバー向けメモリ需要の急増によるもので、DRAM単価は前年比497.4%上昇するなど、その価格高騰は2027年以降も続く構造的な供給不足を示唆している。
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テクノロジーSK hynixがIntelと次世代パッケージング「EMIB」で協業、TSMC一強のAI半導体供給網に生じる大きな変化
AI半導体の需要急増により、TSMCの2.5Dパッケージング技術「CoWoS」がボトルネックとなる中、SK hynixはIntelの代替技術「EMIB」の導入に向けた研究開発を本格化させている。EMIBはCoWoSと異なるアーキテクチャでコスト削減や歩留まり向上に優れ、GoogleやMetaなどのハイパースケーラーも採用を検討しており、Intel Foundryの台頭と脱TSMC依存の動きを加速させている。
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テクノロジー終わりの見えないAIメモリ枯渇：Samsungが2027年の供給不足悪化を警告、消費者市場への波及は不可避に
Samsungの半導体部門はAI特需により営業利益が約48倍に急増したが、HBMなどの高利益製品への生産シフトのため、旧規格のLPDDR4の生産を終了した。この結果、2027年にはさらに供給ギャップが拡大し、スマートフォンやゲーム機など消費者向け製品の価格高騰が避けられない見通しだ。
- テクノロジー
TSMCより密度で劣るのに18%以上省電力、Intel 18A-Pが開く第二ファウンドリ競争
18%以上の電力削減と9%以上の性能向上という数字が、Intel Foundryを再び先端プロセス競争の中心へ押し戻している。VLSI 2026で示されたIntel 18A-Pは、RibbonFETとPowerViaを土台にした18Aの改良版だ。一方で、TSMC N2はトランジスタ密度でIntel 18Aを上回り、先端製造の主導権を握る。そこへAppleのM系入門版評価、Googleの先端パッケージング検討という報道が重なり、勝負の軸は「最も細かいプロセス」から「十分な効率と供給分散」へ広がり始めた。
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テクノロジー41%の粗利益率、6.5ポイントの予測超え。Intelの決算を支えた「廃棄CPU収益化」の仕組み
Intelは2026年第1四半期決算で粗利益率41%を達成し、従来スクラップとして廃棄されていた低性能CPUダイをAIデータセンター向けに販売することで収益を劇的に改善した。これはAI需要の爆発的増加が半導体業界の価値基準を変化させ、製造ラインから生まれるほぼ全てのシリコンを収益化可能にした結果である。
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テクノロジーNEO Semiconductor、AI向け「3D X-DRAM」の概念実証に成功：HBMの限界を突破するモノリシック立体構造
AIのメモリの壁を打破するため、NEO Semiconductorが「3D X-DRAM」の概念実証に成功した。これは3D NANDの製造技術を転用し、モノリシックな立体構造でDRAMを製造する技術であり、既存のHBMの課題を解決し、容量、コスト、エネルギー効率を大幅に改善する。また、10ナノ秒未満の高速性と、JEDEC規格を15倍以上凌駕するデータ保持能力を持つ。
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テクノロジーSpaceXの自社GPU計画、1.75兆ドルIPOで見えた半導体リスク
SpaceXはIPOに向けたS-1登録書で、将来の大規模設備投資の一部として自社GPU製造を挙げ、チップ供給の不安定さを投資家へのリスクとして開示した。これはNVIDIA依存からの脱却というより、StarlinkやxAI、宇宙データセンター構想など、Musk氏傘下の複数事業における計算資源の安定確保を目的とした垂直統合オプションである。Intel 14Aプロセスを用いたTerafab構想と連携し、AIアクセラレータの内製化を目指すものの、その実現には大きな技術的・経済的リスクが伴う。