テクノロジー
AMD、2027年の供給を大幅拡大へ AI顧客3社の計画が示す増産の条件
AMDは2027年のチップ供給を大幅に増やす方針だ。OpenAI・Meta・Anthropicの導入計画を比較し、GPU72基とCPU18基を組み合わせるHeliosの構成から、増産を稼働へつなぐ条件を読む。
テクノロジーロシアが130nm露光装置の試作機を完成、半導体「国産化」はどこまで進んだのか
ロシアZNTCの130nm露光装置は、試作機完成から受け入れ試験へ進む段階にある。レーザーの波長と量産性能の違い、既存90nm製造との関係、ベラルーシとの分業を一次資料から読み解く。
テクノロジースマホに300億規模のAIをどう載せるか、2nm世代のApple・Qualcomm・MediaTekを比較
2nm世代のApple、Qualcomm、MediaTekを一次資料で比較。300億規模のAIを必要な部分だけ動かす仕組み、メモリと放熱の設計、生成効率55%向上の意味から、スマホAIの使い勝手を左右する条件を読む。
テクノロジーASMLの液浸DUV、中国企業が累計343台取得か AIチップ増産を支える可能性
中国企業向けの液浸DUV累積輸入をCTSが343台と推計した。米下院の出荷データ、ASMLの装置仕様、TSMCの量産史をたどり、7nm製造の潜在力とAIチップ量産に必要な工程・保守の条件を検証する。
テクノロジーメモリ不足は「あと3年」続く？ YMTC従業員が見通し、NAND需給は予測割れる
YMTCの匿名従業員がメモリ不足はさらに3年続くと予測したと報じられた。NANDの2027年見通しはTrendForceとMicronで分かれる。一次資料から、AI向けSSDへの供給配分と新工場の立ち上げが価格と調達を左右する理由を探る。
テクノロジーWindows 11 26H2でメモリ使用量が約2GB減少？ 更新後に「軽くなった」との報告
Windows 11 26H2更新後、16GBノートでメモリ使用量の低下が報告された。公式更新履歴から操作応答改善の時系列をたどり、CPUの短い加速とメモリ最適化、タスクマネージャーの数字の読み方を解説する。
テクノロジー台湾IC各社、2027年に相次ぎ値上げか AI需要が成熟プロセスにも波及
台湾IC設計各社に2026年末〜2027年初めの5%〜2桁台の値上げ観測。AI周辺部品への生産枠の配分、長期契約、移管先の歩留まり、新工場の量産時期と利用権から、価格圧力が顧客ごとに異なる理由を読み解く。
テクノロジー中国製メモリ検査装置が受注拡大、HBM国産化を左右する工程ごとの実力
中国の精智達で検査装置の受注と売上が伸びている。公式の製品仕様を工程別に比べ、HBMが検査能力を必要とする理由と、大型契約だけでは量産採用を判断できない理由を解説する。
テクノロジーAIデータセンターの光接続に新基準 JEDECがシリコンフォトニクス規格「JESD264」を公開
JEDECがシリコンフォトニクスの共通信頼性規格JESD264を発表。OIFのCPO仕様との役割比較、外付けレーザーの交換性と光損失、既存の量産実績から、AI向け光接続で残る判断を解説する。
テクノロジー電波の切り替えと選別を米粒大に、Northrop GrummanがGaNチップ「FORTITUDE」を発表
Northrop Grummanが米粒大のGaNチップ技術「FORTITUDE」を発表。超格子と立体ゲートの仕組みを過去の実測と既存製品の仕様から解説し、性能倍率を評価するための条件を探る。
テクノロジーSamsungのHBM4、2027年に値上げ圧力 DDR5より採算低下、価格交渉の焦点に
Samsungが2027年向けHBM4に現行HBM3Eの3倍超を提示したと報じられた。原報道のGb単位と契約段階を確かめ、最大帯域の公称比較、DDR5との採算競争、Micronの契約実績から値上げ圧力を読み解く。
テクノロジーマスク氏の「Terafab」にTSMC参画案 ロジック・メモリ・先端実装を集約する巨大計画
マスク氏がTerafabをめぐるTSMCとの協議を確認した。提携は未確定だが、所有と運営をTSMCが担う案が報じられている。州の投資計画、熊本JASMの出資構造、Arizonaの量産日程から、資金と製造の分担を読み解く。
