テクノロジー
MediaTekが先端パッケージ人材を増強、AI ASICを設計から量産まで握る狙い
MediaTekが先端パッケージ人材の採用を広げている。公式求人と技術資料から、AI ASICを設計、量産、調達まで一体運用する狙いを読み解く。
サイエンスGaNトランジスタが3.4kVへ、EPFLは電荷の釣り合いで電界集中を抑えた
EPFLのGaN-on-Si分極超接合は、ノーマリーオフ型で3.4kVを阻止した。別のノーマリーオン型は3kV後も動的オン抵抗増加を15%未満に抑えた。
テクノロジーCXMTのHBM3E少量生産報道、中国AI半導体は採用試験の入口へ
中国DRAM大手CXMTがHBM3Eを少量生産し、T-HeadとCambriconが採用試験中と報じられた。2027年搭載には顧客認定、歩留まり、供給量の確認が残る。
テクノロジー中国の7nm以下ウェハー供給不足率は2035年に34%へ、Goldman Sachs予測の前提を検証
中国の7nm以下ウェハー供給不足率が2035年に34%へ縮む予測を、能力増強、歩留まり、輸出規制、技術世代の差から一次資料と周辺情報を用いて検証する。
テクノロジーDEEPAI半導体の詰まりは「後工程」で起きている：CoWoS容量が9倍でも足りない理由
TSMCの先端パッケージング技術CoWoSは3年で月産能力が約9倍に拡大したが、需給ギャップはなお約10%残る。歩留まりの物理的な壁と、NVIDIAが容量の過半を確保する商流構造という二つの制約を、一次資料と複数の推計から読み解く。
テクノロジーCXMTが米国防総省を提訴、民生DRAMの仕様より問われる「関係」の証拠
CXMTの対米訴訟を、民生DRAMの仕様とMIIT・SASACとの関係証拠に分け、直近3判決が示す審査基準と、1260H勝訴後も残る連邦調達規制まで検証した。
テクノロジー韓国DRAM輸出単価401%上昇、金2.4倍を上回る12.5倍を生んだ生産配分の転換
韓国のDRAM輸出単価が2026年8月に1kg9万2183ドル、前年同期比401%増となり金620g相当に達した。SamsungとSK hynixのHBM優先という生産配分の転換が汎用DRAMを枯らし、NVIDIAのAIサーバーからVAIOのPCまで値上げが連鎖している。
サイエンス2ナノ秒・350fJの磁気メモリをTSMC設備で実証、エッジAIの計算精度はどうなるか
テキサス大学とTSMCが300mmウェハー上に2ns・350fJで動作するSOT-MRAMを試作。実測データに基づくシミュレーションにより、素子間ばらつきの克服などエッジAI実用化に向けた具体的な課題が示された。
テクノロジーCXMTがLPDDR6量産を開始、Xiaomi 18 Foldで次世代メモリを実装へ
CXMTはLPDDR6の量産開始とXiaomi 18 Foldへの採用を公表した。12.8Gbpsの位置付けと、なお不明な歩留まり・供給規模を一次資料から検証する。
テクノロジーDEEP量産経験ゼロのRapidusはなぜ2ナノに挑めるのか。2.9兆円が支える3つの迂回策
量産経験を持たないRapidusが、IBMやimecからの技術供与とRUMSという生産方式、2.9兆円規模の政府支援を組み合わせて2ナノ世代に挑む構造を、1988年からの日本半導体凋落史とともに解説する。
テクノロジーDEEPNTTが2026年度にGPUボード間を光化、ダイとダイの配線はなぜ2032年まで待たなければならないのか
電話会社のNTTが半導体パッケージの内部まで光配線を進める中で、なぜ2026年度に一気に到達させず2032年まで段階を踏むのかを、PEC-2からPEC-4にかけて対象がミリ単位からミクロン単位へ縮む過程と、光チップレットの技術的な難しさから読み解く。
テクノロジーIntel 14Aの欠陥低減が目標超え、自社設計と顧客の容量相談も進む
Intelは次世代14Aで欠陥低減が社内目標を上回り、22nm以来の速さだと説明した。自社製品の設計と顧客の容量協議も進む一方、絶対D0や設計獲得は未公表である。