テクノロジー
AI設備投資の68%をメモリが占めるとの予測、長期契約でも残る価格圧力
TrendForceの予測では、DRAMとNANDが2027年に主要クラウド事業者の設備投資の68%を占める。条件付き試算と長期契約、搭載量削減の影響を検証する。
テクノロジーIntel 18A-Pの「30%高速化」は何を測ったのか、CPU製品の性能差ではない
Intel 18A-Pの「30%」は約0.5VでGAAと裏面電源をFinFETと比べたコア測定だ。Diamond Rapidsの製品性能と区別し、18A比の上積みを読み解く。
サイエンス露光装置の電力課題に突破口、理研が2µmレーザーのEUV変換効率を40％向上
理研などが2µm固体レーザーを用いたEUV光発生でマルチレーザー照射法を実証。スズ平板ターゲットにおいて同一総エネルギーで変換効率を2.6%から3.6%へ高めた。
テクノロジーDEEP禁輸より厄介な「通関遅延」。中国が台湾向けゲルマニウムと石英を公告なしで絞る経済的威圧の手口
中国が2025年以降、台湾向けゲルマニウムや石英系材料の通関を公告なしに遅らせているとNikkei Asiaが報じた。納期が数カ月延びる例や受注喪失も出ている。提訴も代替調達も照準を定めにくい「サイレントな絞り込み」の手口と、日本の石英ガラスメーカーへ向かいうる代替需要を解説する。
テクノロジーIntelが「Crescent Island」の内部構成を公開、350Wで最大480GBを狙う
IntelはCrescent Islandに32 Xeコアと最大480GBのLPDDR5Xを組み合わせ、350Wの気冷PCIeカードで長文脈推論を狙う。帯域と実測性能は未公表だ。
テクノロジーQualcommが5GHz Oryonを予告、FlexCacheで異種コアが容量を共有
Qualcommが次世代Oryonの5GHz動作と、異種コアで容量を動的共有するFlexCacheを予告した。最大クロックは現行の公式上限比で約5.5％高く、持続性能と電力の検証が課題になる。
テクノロジーApple M6は2nm、M5 Ultraは4ダイ：Appleシリコンの拡張路線
AppleのM6は2nmと3種類のCPUコアで小型Macを更新し、M5 Ultraは4枚の3nm世代ダイと1.2TB/sのメモリ帯域で大規模処理を狙う。公称性能を過去世代と比べ、設計上の違いと注意点を整理した。
テクノロジーOpenAIのJalapeño、固定長推論でGB300を上回るもRubin比較は未実施
OpenAI初の推論ASIC「Jalapeño」は固定長テストでGB300を上回った。電力効率の強みと、Rubin比較・長文脈検証・量産に残る条件を解説する。
テクノロジーIBM、Armとz/Architectureを同一コアで動かす2nmプロセッサ設計を発表
IBMは、Arm AArch64とz/Architectureを同じコアで実行する2nmプロセッサを開発中だ。メインフレームへArmソフトを呼び込む一方、製品化時期や対応ソフト、性能は未公表である。
テクノロジーIntel「Diamond Rapids」は256コアへ、16チップレットでXeonを再設計
IntelはDiamond Rapidsを最大256コアへ拡張し、16個のコアチップレットと2個のファブリックハブで再構成する。帯域上限は約1.6TB/sだが、実効性能は未公表である。
サイエンス600℃で動く半導体トランジスタ、京都大学が量産互換の新構造で実証
京都大学がイオン注入で製造する新構造SiCトランジスタで600℃動作を実証。閾値電圧のばらつきを従来の2V超から0.1V未満に抑え、高温SiC集積回路の量産化に向けた道筋を示した。
テクノロジーArm AGI CPUの内部が判明、1000億超トランジスタを2チップレットで束ねる
Armが公開したAGI CPUは、1000億超のトランジスタを2枚の計算チップレットに分け、136コアを300Wに収める。設計の狙いと、20億ドル超の需要を量産につなぐ条件を追った。