前払い30%・5年契約——ビッグテックがDRAM争奪戦に「降伏」した理由
2026年第1四半期、Samsung Electronicsが叩き出した営業利益は57.2兆ウォン(約6兆1,000億円)。前年同期の6.69兆ウォン(7,100億円)から755%増という数字は、半導体業界の歴史に刻まれ […]
2026年第1四半期、Samsung Electronicsが叩き出した営業利益は57.2兆ウォン(約6兆1,000億円)。前年同期の6.69兆ウォン(7,100億円)から755%増という数字は、半導体業界の歴史に刻まれ […]
現代の高度な情報社会を根底で支えているのは、シリコンを中心とした半導体技術の飽くなき微細化の歴史である。数十年におよぶムーアの法則の追求により、現在チップ上に集積されるトランジスタのサイズは数ナノメートルの領域へと突入し […]
パワー半導体分野で長年解けていなかった課題がある。GaN(窒化ガリウム)トランジスタは優れた電力変換性能を持つが、制御回路はシリコンチップとして別個に製造するしかなかった。2つのチップ間の信号遅延と実装コストが、GaNの […]
2015年のTegra X1以来、コンシューマー向けCPU市場からしばらく遠ざかっていたNVIDIAが、再びノートPC市場の主導権を握ろうとしている。これまで次世代ArmベースSoC「N1」および「N1X」の開発は不確か […]
GoogleとIntelは2026年4月9日、AIとクラウド基盤を巡る協業を深めると発表した。今回の発表の軸は、派手な新型AIアクセラレータの投入ではない。Googleの大規模インフラで複数世代のIntel Xeonを継 […]
AppleはA4チップからMシリーズまで、消費者向けシリコンの内製化で競合を圧倒してきた。しかしクラウドAI基盤においては、NVIDIAのGPUサーバーに処理能力を依存し、Googleから年間約10億ドル規模でGemin […]
米Intelが2026年4月上旬、Elon Musk氏の半導体構想「Terafab」への参加を表明した。IntelはXへの投稿で、自社の設計、製造、先端パッケージングの能力が、Terafabの「年間1TW分のコンピュート […]
AI向け半導体の需要が急膨張する中、チップの性能はいまや製造プロセスと並んで、パッケージング技術によっても左右される。複数のチップを1つのパッケージに集積する「先端パッケージング」技術が、AIインフラの競争を左右する要素 […]
人工知能(AI)の急速な進化と普及は、世界のデータセンターの設計思想を根本から変容させている。当初、GPU(Graphics Processing Unit)への極端な投資集中が話題となったが、現在その影響は半導体エコシ […]
2025年、半導体受託製造(ファウンドリ)市場は記録的な規模に達した。Counterpoint Researchの定義では市場全体が3,200億ドルを超え、AI向け半導体への需要が業界全体を押し上げた。だがTSMCの成長 […]
Samsung Electronicsの米テキサス州テイラー工場が、年内稼働に向けた試運転段階へ入ったと報じられている。極端紫外線(EUV)露光装置のテストが始まり、クリーンルームにはエッチングや成膜などの主要装置が順次 […]
AIデータセンター投資の中心は、これまでGPUの確保競争として語られることが多かった。だが2026年に入ってからは、その前提が変わりつつある。演算チップを何枚確保できるか以上に、その周囲で必要になるHBM(High Ba […]