テクノロジー
LG PRIが半導体パッケージ用LDIを初受注、研究用途からOSAT量産ライン向けへ
LG電子PRIが半導体パッケージ用LDIを匿名OSATから初受注したと報じられた。量産採用の判断には、納入後の処理量や重ね合わせ精度、歩留まりの確認が残る。
テクノロジーAMDのx86クライアントCPU出荷シェアが初の30%超、台数と単価に表れたIntelとの差
AMDのx86クライアントCPU出荷シェアが30.3%へ上昇した。両社の10-Qを照合すると、AMDは数量増、Intelは平均販売価格の上昇が目立ち、シェアだけでは競争の中身を測れない。
テクノロジーRazor LakeはTSMC N2X採用か？Intel 18A-Pと単純比較できない理由
工商時報が報じたRazor LakeのTSMC N2X採用説を、Intel 18A-PとTSMCの公式資料、別系統の訂正記録から検証し、製造配分を確定できない理由を読み解く。
テクノロジーSandiskがNAS向けSSDを2本立てへ、PCIe 5.0で最大7.68TBのNAS 800も投入
SandiskがSATAのNAS 600とPCIe 5.0対応NAS 800を発表した。旧WD Red世代との差分と、NAS側が公称速度を制約する条件を解説する。
テクノロジーCXMTの増産でもDRAM不足は続く、2027年までの供給をどう読むか
CXMTは2026年の世界DRAMビット供給純増の11.3%を担うが、Hanwhaは増産後も2027年まで供給不足が続くと予測。指標の分母と供給制約を読み解く。
テクノロジーSK hynixがCPOをメモリまで延ばす、HBMの次にあるAI接続の壁
SK hynixらがCPOの査読済み技術ロードマップを公表した。光接続を将来の共有メモリまで延ばす構想は、AI基盤の帯域設計をHBMの外側へ広げる。
テクノロジーGoogleのAI半導体供給網、Marvell参入でもBroadcomを置き換えない理由
GoogleとMarvellのTPU関連半導体契約をSEC資料から検証。最大約122億ドルの株式購入権の大半が、累計1200億ドルの対象売上に連動する仕組みと、Broadcom・MediaTek・AMDとの確度差を解く。
テクノロジーCXMT経営陣は創業時からSamsung工程情報の取得を計画か、元研究員が法廷証言
CXMT創業期のSamsung製DRAM工程情報取得について内部者証言が出た。既存の一審認定との違いと、工程レシピの技術的意味、米国での法的手続きに進む条件を検証する。
テクノロジーDEEP工場拡張ではなく研究所。Micronが100億ドルを投じた先に見える戦略転換
Micronがボイジーに10年100億ドルの研究拠点設立を発表し、Jensen HuangとTim Cookが祝辞を送った。同時期WDは東北大学とAI研究拠点を稼働。HBM優先の生産再配分が招くメモリ高騰の中、米国と日本で進む頭脳争奪戦を読み解く。
テクノロジーWaymoが5nm ASICを初公開、センサー融合を車載計算の前段へ寄せる
Waymoは第6世代Driverの車載計算を公開した。5nm ASICへセンサー融合を寄せ、CPUとGPUを併用する構成で、低遅延と故障時の処理継続を狙う。
テクノロジー中国半導体装置「利益400%増」の実像：2年待ちで商機はどこまで広がるか
中国の半導体装置各社は売上を伸ばすが、400%超の利益増には評価益と赤字反転が混在する。世界的な装置不足を恒久的なシェアへ変える条件を決算から検証した。
テクノロジー米国の重要技術リストは14分野へ、データセンターと蓄電池の語が消えた意味
米国の重要・新興技術リストが18分野から14分野へ再編された。データセンターや蓄電池の明示が消える一方、連邦R&Dの資金配分は基礎研究と国家安全保障用途へ結び付けられる。