テクノロジーDEEP
HBMとは何か。AIの性能を演算器ではなくメモリが決める時代を作った積層DRAMの仕組み
AI半導体の性能を左右するHBM（広帯域メモリ）を基礎から解説。DRAMを積層しTSVで結ぶ仕組み、GDDRとの違い、HBM4世代の3社の競争とベースダイのロジック化、約600億ドルへ急拡大する市場とDRAM価格高騰、日本企業の商機までを整理した。
テクノロジー中国向けSF4は最大15%上昇か Samsungが米国顧客を優先とReuters報道
SamsungのSF4新規受注は米国・中国で10〜15%、台湾で5〜10%上昇したとReutersが報じた。中国需要が供給能力を上回る一方、米国優先と自社向け留保が生産枠を絞る。
テクノロジー中国向けABF削減は未確認、味の素の95%超シェアが映す代替の難しさ
中国向けABF供給を30%削減するとの報道を、味の素の公式IRと量産認証工程から検証。先端パッケージへの影響を左右する配分と代替材の条件を整理した。
テクノロジーQwen3.8-27Bで毎秒30トークン：中国産チップ玄鉄C950が示したRISC-V推論の実装力
玄鉄C950の64コア想定構成でQwen3.8-27Bを30 tokens/s以上で推論したとする資料を検証。性能を支えるSHL最適化と、未開示の測定条件、量産化までの距離を読み解く。
テクノロジーNAND上位5社の売上高、2Qに77%増 AI向けSSDと価格上昇が押し上げ
AIサーバー向けSSD需要と供給不足でNAND上位5社の売上高が2Qに77%増加した。価格主導の増収が2027年の供給増でどう反転するかを読み解く。
サイエンスAIが設計した光チップ部品、従来比500分の1の面積で同じ仕事をする
マックス・プランク光科学研究所とハーバード大学のチームが、逆設計アルゴリズムで窒化ケイ素フォトニックチップの波長分波器・モード分波器・ミラーを従来比最大500分の1の面積に縮小し、Nature Communicationsに発表した。研究者らの知る限り厚膜窒化ケイ素上では初の実証であり、量子フォトニクス集積への道を開く。
テクノロジーIntelのEMIB-T受注残とHBM輸出、2027年へ向かう先端パッケージ
約13億ドル分のHBMがマレーシアへ向かった。輸出統計だけではIntelの受注を特定できないが、Penangの能力増強とEMIB-Tの商用化段階を重ね、AI半導体の後工程が動く兆候を読み解く。
テクノロジーDRAM価格が四半期でほぼ倍増、SSDも5割高騰。企業が出した答えは「SDS」だった
Omdia調査でDRAM価格が2026年Q1にほぼ倍増、SSDも5割超上昇したと判明。北米IT担当者の98%がストレージ統合を検討し、非導入企業が最も注目したのはSDSだった。キオクシアの増収データも交え構造変化を検証する。
テクノロジーIntel Nova LakeモバイルはbLLC見送りか、Razor Lakeへ持ち越すとの情報
IntelのNova Lakeモバイルは大容量bLLCを見送る可能性が浮上した。AMDの大容量キャッシュ製品が先行する一方、製造プロセス情報には訂正が入った。
テクノロジーApple A20 Pro「18%高速説」の起点を追うと、元の投稿に製品名はなかった
A20 Proの「18%高速説」は、製品名のないTSMC 2nmのサプライチェーン投稿が起点だった。N2/N2Pの公式条件を照合し、実機性能と混同できない理由を検証する。
テクノロジーNVIDIAの5000億ドル計画、最大1250億ドル保証が示す「ダークGPU」の正体
NVIDIAの5000億ドル融資プラットフォームは動員目標でありMOUベースだ。Sacksが警告する供給過剰リスクをダークファイバーの歴史的数値と対比し、稼働しないGPUが可視化する条件を検証する。
サイエンス好塩菌の「紫の膜」が半導体を改造する：太陽光だけで消毒液を作る新素材
好塩菌の光駆動プロトンポンプを半導体ナノシートに組み込んだハイブリッド材料が、常温常圧で太陽光と空気から過酸化水素を合成した。半導体単独の5倍以上の生成効率を示し、アントラキノン法に代わる分散型・脱炭素の合成ルートの可能性を開く。