テクノロジー
中国JCETが先進パッケージング・テスト工場を新設、AI時代の後工程を上海臨港へ
中国のJCETは、上海に約1,852億円を投じて先進パッケージング・テスト工場を建設する。AIや高性能計算向けの高密度実装需要を取り込む狙いで、2028年下半期の第1期完成を目指すが、巨額投資に伴う資金調達や許認可の進捗が今後の焦点となる。
テクノロジーLenovoのノートPCに中国YMTC製SSDが搭載され始める：実測で見えた性能面の課題とは
Lenovoの最新ノートPCに米規制対象の中国YMTC製SSDが採用されていることが、実機レビューにより判明した。公式仕様表には供給元が明記されないため、企業の調達担当者は性能差や規制リスクの観点から実装部品を注視する必要がある。
テクノロジーガラスクロスとエピウェハーに値上げ圧力：AIサーバー投資が材料価格を動かす
AIインフラ需要の拡大を背景に、台湾の電子材料メーカーで価格転嫁の動きが広がっている。ガラス繊維大手の富喬工業や半導体材料の全新光電は、原材料費や輸送費の高騰を理由に値上げを通知しており、基板材料や光通信部品の調達コストに影響する可能性がある。
テクノロジーIntel 18Aは歩留まりが大幅改善：月3万枚報告でPanther Lake後の焦点は供給力へ
Intelの先端プロセス「Intel 18A」の歩留まりが改善し、月産約3万枚の規模に達したとの報告が出た。同プロセスは既にPC向け製品の量産フェーズにあり、今後は安定供給と歩留まり向上による製造コストの低減、および収益性の改善が焦点となる。
テクノロジーIntel、高評価の「Core Ultra 200S Plus」シリーズを密かに値上げ。発売後わずか数ヶ月での戦略転換
Intelは、性能向上と戦略的価格で高評価を得たCore Ultra 200S Plusシリーズを、発売から数ヶ月で最大約18%密かに値上げした。外部ファウンドリへの依存による製造コストの増大が背景にあると見られ、競合製品に対する優位性の低下が懸念される。
テクノロジーAnthropic、Samsungと独自AIチップ製造を協議か？NVIDIAを軸に計算基盤を拡張
Anthropicがサムスン電子と独自AIチップの製造に向けた協議を開始したが、設計や性能の詳細は未定である。同社はNVIDIA等との連携を維持しつつ、将来の選択肢として自社設計を検討しており、計算基盤の多様化とコスト効率の向上を狙っている。
テクノロジーSamsungのHBMダミーダイ特許出願が公開。高積層化の信頼性が焦点に
SamsungはHBMの最上部に配置するダミーダイの形状を改良し、接合強度と放熱効率を高める特許を出願した。側面を三段の曲面構造にして上面を広げることで、モールド層の体積を減らしつつ機械的信頼性を向上させ、高積層化に伴う熱問題を解消する狙いだ。
テクノロジーSamsung、2nm改良版SF2P+を2027〜28年に量産か
Samsungは1.4nm世代の量産を2029年へ延期する一方、2027年から28年にかけて2nm世代の改良版であるSF2P+を投入する。微細化の速度よりも、既存の設計資産を継承しつつAIやHPC向けに最適化できる選択肢を顧客へ示す方針だ。
テクノロジーAMD、Versal Premium Gen 2に32GB LPDDR5X同梱版：基板設計の負担をパッケージ側へ移す
AMDは適応型SoC「Versal Premium Gen 2」に、32GBのLPDDR5Xを統合したMoP版を追加した。メモリ配線の設計負荷を軽減し基板面積を最大60%削減することで、通信や防衛等の過酷な環境で長期運用される機器の開発を支援する。
サイエンスダイヤモンドを超えるか？ 絶縁体ZnPS3の「欠陥」が生み出す次世代量子チップの青写真
国際研究チームは、2次元材料のZnPS3から極めて純度の高い単一光子の放出を観測した。この素材はシールのようにチップへ貼り付け可能で、従来の集積化の課題を解決しつつ、電子相関を利用した高度な量子情報制御を実現する新基盤として期待される。
テクノロジーRubin Ultraの4チップレット案見直し報道、NVIDIAのAI GPU競争は量産性へ
NVIDIAの次世代AIアクセラレーター「Rubin Ultra」において、製造上の懸念から4チップレット構成を断念し、2チップレットへ変更する計画が報じられた。同社は単体性能の追求よりも量産性を重視し、ラック単位での最適化へ舵を切った。
テクノロジー酸化ガリウム、6インチエピタキシャルウェハの量産供給へ Garen Semiconductorが8インチ対応ラインを整備
Hangzhou Garen Semiconductorが、6インチおよび8インチの酸化ガリウム・ホモエピタキシャルウェハの量産体制を整え、主要メーカーへの納入を開始した。独自の結晶成長技術により、大口径化と膜厚の均一性を両立させ、大幅なコスト低減と産業化を加速させる。