テクノロジー
DDR5メモリ価格が1年で5倍に。「AIがメモリを食う」時代の構造と出口
AI向けHBMがDRAM生産能力を吸収し、DDR5メモリ価格が世界的に前年比4〜5倍へ急騰した。Micronは供給不足が2028年まで続くと警告しており、消費者向けメモリ市場の構造変化が不可逆になりつつある。
テクノロジーInP基板がAI光通信の供給リスクに、10%超の値上げ観測と長期契約が示す逼迫
AIデータセンター向けの需要急増により、光トランシーバーの基板材料であるインジウムリンが深刻な供給不足に陥っている。基板価格の大幅な値上げが続く中、エピウェハー各社が利益を確保するには、材料の安定確保と顧客への価格転嫁が鍵となる。
テクノロジーNVIDIA、既設AIデータセンターを800V直流へ：電源ラックから段階移行
NVIDIAはAIデータセンターの電力を800V直流へ切り替える段階的な移行案を示した。送電効率の向上と銅使用量の削減に加え、変換工程をラック外へ移すことで計算機器の集積度を高め、蓄電設備との連携により急激な負荷変動にも対応する狙いがある。
テクノロジー電源・光・メモリー需要が中国ファウンドリーを圧迫、2027年へ続く増産の時間差
中国の半導体受託製造大手であるSMICと華虹宏力半導体は、AI関連や民生・産業向け需要の拡大により稼働率が限界に達している。両社は既存工場の拡張や買収を通じて供給能力の増強を急ぐが、本格的な稼働には時間を要するため供給逼迫が続く見通しだ。
テクノロジーNVIDIAのIntel株は約249.9億ドルの含み益：株式評価と製品協業を分けて見る
NVIDIAのIntel株は2026年6月末に約299.9億ドルへ達した。取得原価との差約249.9億ドルは実現利益ではなく、13Fの四半期末評価にすぎない。
テクノロジーGoogleの次期TPUにAMD協業説、CPUを同一パッケージへ載せる狙いはあるのか
GoogleがAMDと次世代TPUのプロジェクトで協業しているとの市場観測が浮上した。強化学習で増すCPU処理とAMDの異種統合技術を、Broadcomとの既存契約も踏まえて読み解く。
テクノロジーGaNのRF電力密度は5倍へ、DARPAがTHREADSをPhase IIへ進める
BAE SystemsがDARPAのGaN冷却計画THREADSでPhase IIへ進んだ。約5倍のRF電力密度は参加者全体の成果で、81 W/mmと熱抵抗8分の1への到達が次の評価軸となる。
テクノロジーIntel、Raptor Lakeを今後数年供給へ DDR4需要でLGA 1700を延命
IntelはDDR4需要を受け、Raptor Lakeを今後数年供給する方針を示した。未確認のRaptor Lake Next報道と、旧規格側にも残る供給制約を検証する。
テクノロジー512Gb NANDダイ価格が3週間で反発、Vera RubinのCMXが生んだ新需要変数
512ギガビットTLC NANDダイのスポット価格が7月の安値から8月に反発した。直近の値動きは在庫や需給動向という技術的な要因で説明されるが、背景にはNVIDIA Vera Rubinの新ストレージ層CMXという需要変数があり、従来の減産主導の値上げとは構造が異なる。
サイエンス純度99.998%の原料は不要だった。低品位鉄鉱石から半導体品質の黄鉄鉱単結晶の直接合成に成功
ミネソタ大学の研究チームが、鉄鋼原料として使われてきた低品位タコナイト鉱石から、追加精製なしで半導体品質の黄鉄鉱単結晶を合成した。黄鉄鉱が不純物に「免疫」を持つという発見は、半導体材料の合成における高純度原料の前提を揺るがす。
テクノロジーSanDiskのInvestor Dayスライドが技術コミュニティの反発を招いた3つの「不都合な省略」
SanDiskがInvestor DayでHBFをAI推論の救世主として提示したスライドに、技術コミュニティが三つの具体的反論を突きつけた。過小なHBM帯域幅、旧世代の量子化前提、書き込み耐久性の省略。HBFの真の価値と限界を整理する。
テクノロジーNVIDIAのFeynmanはTSMC A16とN3Pを併用か、供給制約で設計変更と報道
NVIDIAのFeynman世代でTSMC A16とN3Pを併用する設計変更が報じられた。公式に確認できるのはFeynmanの構成とA16の量産準備までで、採用は未確定だ。