
DRAM/NAND高騰が低価格PCを直撃、米国出荷は2026年Q1に7%減
2026年第1四半期の米国PC出荷台数は、AIサーバーへの部材供給優先に伴うメモリ等の価格高騰により、前年同期比で7.0%減少した。特に低価格帯の採算が悪化しており、部材確保が困難なメーカーを中心に、今後も大幅な出荷減が続くと予測される。

2026年第1四半期の米国PC出荷台数は、AIサーバーへの部材供給優先に伴うメモリ等の価格高騰により、前年同期比で7.0%減少した。特に低価格帯の採算が悪化しており、部材確保が困難なメーカーを中心に、今後も大幅な出荷減が続くと予測される。

Teslaらが進める半導体製造プロジェクト「Terafab」は、Intelで先端プロセスの量産立ち上げを担った人材を起用し、構想から実働段階へ移行し始めた。論理回路からパッケージングまでを統合する巨大工場の実現に向け、製造現場の運用力を強化する。
AIサーバー向けの電源管理部品の需要急増に伴い、供給過剰だった8インチ等の成熟プロセス半導体が品薄となり、価格が上昇している。大手各社が先端プロセスへ注力し減産を進める中、レガシー半導体の稼働率は2026年に90%近くまで回復する見込みだ。

中国の鄭州で、究極の放熱性を持つ第四世代半導体、ダイヤモンドの量産基地建設が始まった。中科粉研が主導するこの巨額プロジェクトは、垂直統合型の製造体制を構築し、日米が先行する次世代材料の覇権争いにおいて自国内供給網の確立を目指す。(119文字)

AI半導体新興企業のEtchedは、推論専用チップの量産準備と10億ドル超の顧客契約締結を発表し、設計段階から実用化へ移行した。同社は独自の低電圧設計やメモリ技術を統合したラック規模の推論インフラを展開し、NVIDIA等の巨人に挑む。

PS6の部品原価が約960ドルに達するとの予測が注目を集めている。部品コスト高騰を背景に、ソニーはハードの逆ざや販売を避ける方針を示しており、次世代機は従来のビジネスモデルを脱却し、高価格帯での展開を余儀なくされる可能性が高まっている。
2nmプロセスで70%歩留まりを達成し、Teslaとの165億ドル契約を獲得したSamsung Foundryが、凍結していた1.4nm(SF1.4)開発を再始動。2029年量産を目指すが、TSMCに1年・Intelに最大2年遅れる競合環境の中で、その実現可能性をどう見るか。

AIデータセンターの電力消費が限界に達する中、imecは次世代の演算効率向上に向けたロードマップを公開した。CFET構造やCMOS 2.0、体積的3Dパッケージングなどの革新技術により、物理的な微細化の制約を克服し、持続可能な進化を目指す。

米商務省がCHIPS法に基づきI-Pulseとの2億5000万ドル確定合意を締結。同社のSiC半導体はパルス電力で地熱掘削コストを3分の1以下に削減する技術に転用され、BHP・Codelco・リオ・ティントなど鉱業大手が出資する「AI電力問題×地熱」の垂直統合戦略が注目を集める。

中国のDRAMメーカーCXMTがTencentと結んだ大型の長期供給契約は、同社の供給能力が中国国内の旺盛なAIやクラウド需要に優先的に割かれる可能性を示唆している。米政府の承認や技術要件に加え、この国内需要がAppleの調達戦略に影響を与える。
Samsung・SK hynixが韓国南西部に計900兆ウォン(約5,800億〜6,500億ドル相当)を投じる「第二の半導体ベルト」構想を発表した。HBMの世界供給の約8割を握りながら中国CXMTの台頭とAI需要急増に迫られる韓国の、国家的賭けの内実を解剖する。

Samsung・SK hynix・Micronの3社は世界DRAMシェアの約90%を握り、今回で3回目となる連邦集団訴訟の被告に立たされた。過去の刑事有罪前歴とAppleの同日値上げが示す市場支配力が、原告側の中心的な武器となる。