テクノロジー
オランダがPax Silicaに参加、ASMLを抱える半導体装置政策が同盟戦略の焦点に
米主導の半導体供給網構想にオランダが正式参加し、ASMLの製造装置を巡る実務的な輸出統制が強化される。米国はMATCH法案を通じて同盟国に規制の足並みを揃えるよう迫っており、先端AIチップのみならず幅広い製造工程の管理を目指している。
テクノロジーMicron、AIメモリ不足で長期契約が急拡大 Q3売上は414億ドル
Micronの2026年度第3四半期決算は、AI需要に伴う価格上昇で過去最高の売上高を更新した。供給不足を背景に顧客との複数年にわたる長期契約が拡大しており、メモリ市場が従来の価格変動を伴う循環から安定供給を重視する構造へ移行しつつある。
テクノロジーSK hynixがNasdaq上場へ、AIメモリ増産の資金調達を米国市場に広げる
SK hynixは、AIメモリの増産に向けた資金調達のため、米国ナスダック市場への上場を申請した。最大約1,779万株の新株を発行し、調達した資金は次世代HBMの生産能力拡大に不可欠な龍仁の新工場建設やEUV露光装置の取得などに充てる計画だ。
テクノロジーOpenAIとBroadcom、「AIが設計したAIのためのチップ」である“Jalapeño”を発表
OpenAIは自社モデルを設計に活用することで、推論特化型チップ「Jalapeño」をわずか9ヶ月で量産段階へと到達させた。このチップは既存のGPUに比べ推論コストを大幅に削減する見込みであり、AIがAIインフラを加速させる新たな開発手法として注目される。
テクノロジーHBFは隣接型にすぎない：SanDiskが特許で保護するNAND直積層の技術構想
SanDiskが2025年9月取得の特許（US 12,430,274 B2）は、現行HBF（隣接型）を超えてNANDとGPUコアを垂直に直積層するアーキテクチャを先取り保護している。Gen 1サンプル出荷が2026年H2に迫る中、SK HynixとのOCP標準化も進行。AIストレージの次の形を解説する。
テクノロジーガラス基板が有機ABFの25年を終わらせる——80億ドル市場でTSMCとIntelが先頭を争う
TSMCとIntelが有機ABF基板からガラスへの置き換えを本格化。Counterpoint Researchは2030年に市場が80億ドルへ成長すると予測する。配線密度5倍・熱変形3分の1というガラスの物性が、AI半導体パッケージングの主役交代を促している。
テクノロジーTSMCの7nm値上げ報道、先端ノードのコスト見通しに波紋
TSMCが7nm以降の先端ノード全体で5%から10%の価格引き上げを検討している。対象範囲は売上の約4分の3を占める主力領域に及び、AI向けだけでなくPCやスマホ等の幅広い製品原価に影響するため、各メーカーは製品価格への転嫁や設計の見直しを迫られる。
テクノロジー中国スパコン「LineShine」がTOP500で首位奪還、CPU単体で2EFLOPS超えの衝撃とAI競争における実態
中国の新型スーパーコンピュータ「LineShine」が、米国製部品に頼らず自国開発のCPUのみで2エクサフロップスを突破し、世界首位を獲得した。伝統的な計算性能で米国の技術封じ込めを打破した一方、AI向け演算性能では依然として課題が残る。
テクノロジーGoogle TPUはNVIDIAの代替になるか、鍵はチップよりAIインフラの供給力
Googleは独自開発のAIチップであるTPUを、社内用からNVIDIAに対抗する事業資産へと転換させている。巨額の資金調達やデータセンターへの金融保証を通じ、電力や設備、長期契約を統合した大規模なAIインフラ供給網の構築を急いでいる。
テクノロジーDDR2価格が最大60%上昇か、AIメモリ不足が古いDRAMに波及
AIインフラ需要の高まりで大手メーカーが先端品を優先した結果、成熟世代の供給が不足し、DDR2の契約価格が急騰している。産業機器や車載分野では設計変更が困難なため代替が効かず、供給制約のしわ寄せが古い規格にまで波及する異例の事態だ。
テクノロジーAI向けメモリは「調達」から「共同設計」へ：MicronがAnthropicと結んだ三重ロックイン
MicronがAnthropicと複数年にわたるHBM・DRAM・SSD供給契約、メモリアーキテクチャの共同設計、Series H出資という三重構造の戦略提携を締結。AI向けメモリ市場で2位に浮上したMicronがサプライチェーンを武器に差別化を図る構造変化を解説する。
サイエンスシリコンの限界を超える「原子の外科手術」。次世代チップ製造を革新するプラズマエッチング新技法とは？
シリコンの限界を突破する次世代素材として、極薄の二硫化モリブデンが注目されている。プリンストン大学などの研究チームは、表面を化学修飾することで、下層を傷つけず最上層の原子のみを精密に除去するエッチング技術を開発し、量産化の課題を解決した。