テクノロジー
メモリ不足がスマートフォン市場を直撃、2026年は13%縮小と「かつてない危機」と調査機関
近年、テクノロジー業界は生成AIの爆発的な成長と革新的な進歩に沸き立っている。連日のように新たなAIモデルが発表され、株式市場は関連銘柄の高騰に熱狂している。しかし、その輝かしいパラダイムシフトの裏側で、消費者向けハード […]
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テクノロジーBroadcomの2nm「3.5D XDSiP」が出荷開始：FugakuNEXT搭載の富士通「MONAKA」向けにも採用
Broadcomが、業界初となる2nmプロセスを採用したカスタムコンピュートSoC（System on a Chip）の出荷を開始した。この製品の最大の特徴は、同社独自のパッケージング技術である「3.5D eXtreme […]
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テクノロジーRapidus、2676億円の資金調達を完了：2nm世代量産がもたらす世界の半導体サプライチェーン構造の大変革
2026年2月27日、最先端半導体の国内量産を目指すRapidus株式会社に対する巨大な資金注入が完了し、次世代テクノロジーの覇権を巡るゲームは新たなフェーズへと突入した。政府の独立行政法人情報処理推進機構（IPA）を通 […]
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テクノロジーSK hynixとSanDiskが主導する新規格「HBF」：AI推論特化型メモリが生み出すパラダイムシフトと業界エコシステムの再定義
AI向けハードウェアにおける未解決のボトルネックをついに解消する技術的ブレイクスルーが動き出した。SK hynixとSanDiskは2026年2月25日、米カリフォルニア州ミルピタスにおいて共同でキックオフイベントを開催 […]
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テクノロジーNVIDIAが証明した「エージェント型AI」への不可逆な移行と、巨大資本によるインフラ独占の完成：FY2026第4四半期決算が示す真の構造変化
NVIDIAが発表した2026会計年度第4四半期（2025年11月〜2026年1月）決算は、同社がもはや単なる半導体メーカーではなく、次世代デジタル経済の基盤を完全に支配するインフラストラクチャー企業として君臨しているこ […]
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サイエンス革新的「ダイヤモンド冷却」が半導体の熱問題を打ち破る：ライス大学が開発した23℃の温度低下を実現するボトムアップ成膜技術とは
現代のエレクトロニクスが直面している最大の障壁、それは当サイトでも何度もご紹介しているように、「熱」である。人工知能（AI）を支える巨大なデータセンター、次世代通信規格5Gのインフラ、そして高性能なレーダーシステムに至る […]
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テクノロジーエネルギー消費を1/10に抑える次世代強誘電体トランジスタ（FeFET）の開発に成功：世界最小1nmゲートがAIチップの限界を突破する
人工知能（AI）の進化が加速する現代において、計算能力の向上と消費電力の削減は、半導体業界が直面する最も切実な課題である。とりわけ、膨大なデータを処理するAIチップは、桁外れの電力を消費しており、そのエネルギー効率の改善 […]
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テクノロジー米国輸入額で台湾が中国を逆転：AI特需が引き起こした“数十年ぶり”の大変動
米国商務省が新たに発表した貿易データによれば、2025年12月における米国の台湾からの輸入額が約247億ドルに達し、同月の中国からの輸入額（約211億ドル）を数十年ぶりに上回った。この事象は、単なる一過性の貿易収支の逆転 […]
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テクノロジーHP、メモリとストレージの原価率が35%と、2倍以上に急上昇と報告：業界が直面する「メモリ危機」と、AIブームが侵食するPC産業のエコシステム崩壊
HP Inc.が提示した2026年第1四半期の決算における一本のデータは、世界のPC製造業が抱える病理をこれ以上ないほど冷酷に可視化した。同社が製造するPC1台あたりの部品表（BOM: Bill of Materials […]
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テクノロジー元Google TPU開発陣のAIチップスタートアップMatXが5億ドル調達：NVIDIA一強体制の打破とLLM専用アーキテクチャ「MatX One」が示すAIハードウェアの未来とは
大規模言語モデル（LLM）の学習および推論において計算資源の制約が顕在化し、AIインフラストラクチャにおけるコストとパフォーマンスの最適化が業界全体の至上命題となっている。このパラダイムシフトの只中において、AIチップス […]
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サイエンスNASAの火星探査車が“スマホ用チップ”で革新的な自律走行を獲得：「型落ち」Snapdragonプロセッサが宇宙開発の常識を破壊する
地球から数億キロメートル離れた未踏の地を探査するNASAの火星ローバー「Perseverance」は、2021年の着陸以来、未知の地形における自律的な航行能力において大きなジレンマを抱えながら探査を続けてきた。「Auto […]
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テクノロジーAMDとMeta、6GW規模のGPU導入に関する1000億ドル規模の複数年契約を締結：AIインフラ競争は覇権争いからエコシステム共創への新次元へ
2026年2月24日、AMDとMetaは次世代AIインフラストラクチャーの構築に関する、長期かつ複数世代にわたる極めて大規模な戦略的パートナーシップの締結を発表した。この契約の中心となるのは、最大6ギガワット（GW）とい […]