テクノロジー
Montage、CXL 3.2メモリ拡張チップを試験生産 SamsungとSK hynixが初期検証
MontageがCXL 3.2対応メモリ拡張チップを試験生産へ移し、SamsungとSK hynixも初期検証を完了した。焦点は量産時期と実負荷性能に移る。
テクノロジーAMD Zen 6が増やすのは最高クロックではない コア別性能下限と帯域制御の狙い
AMDが一部Zen 6製品向けのコア別性能下限を文書化した。1% Low改善の根拠はSteam Deck上の限定実験で、次世代Ryzenでの効果はまだ検証されていない。
テクノロジーCXMTの12.8Gbps LPDDR6、開発検証は完了間近と報道 量産判断はなお先
CXMTのLPDDR6が12.8Gbps設計で開発検証の完了間近と報じられた。公式開示と競合各社を照合し、量産までに残る顧客評価と認定を検証する。
テクノロジー「8GBで動くWindows 11」をMicrosoftが本気で作ろうとしている
AI向けメモリの需要急増に伴う供給不足と価格高騰を受け、PC市場では8GBメモリの標準化が再燃している。これに対しMicrosoftは、OSの基盤刷新やコンポーネントの軽量化を通じて、低容量メモリでも快適に動作する異例の最適化方針を打ち出した。
テクノロジーGoogleは2028年にTPU最大1500万個を確保か、Fubonが供給計画を推定
FubonはGoogleが2028年に最大1500万個のTPUを確保すると推定。未発表の第9世代とTSMC・Intelの供給分担を、公式開示と独自報道から検証する。
テクノロジーIntel EMIB-Tは2027年の顧客量産を計画、コスト優位の成否は歩留まり次第
IntelはEMIB-Tの受注残拡大を受け、2027年の顧客量産を計画する。材料利用率の優位が実コストへ結び付くかは、超大型パッケージの歩留まり次第だ。
テクノロジーメモリ高騰はもう他人事ではない、次に買うスマホの値段はすでに動き出している
Samsungは2026年Q2に世界出荷シェア首位を守ったが、同じ四半期にモバイルやTV、家電を担うDX部門が2011年以降で初めての赤字に転落した。自社半導体部門主導のメモリ価格高騰が自社の消費者向け事業を圧迫した内情を、決算数値と出荷データから読み解く。
テクノロジーAI到来をいち早く警告した男のファンド、450億ドルが100億ドルへ8割減しCitadelへ売却
元OpenAI研究者Aschenbrennerが率いるAI特化ファンドSituational Awareness LPが、AI株急落と4倍レバレッジのマージンコールで資産を450億ドルから100億ドルへ減らし、公開株の大半をCitadelへ売却した経緯を解説する。
テクノロジーIntel、Atomの中核技術をRosaicへ 異例の外部提供計画が浮上
IntelがRosaicLabsに一部プロセッサ技術へのアクセスを提供し、AtomのRTLコード送付を計画しているとReutersが報道。x86コア外部提供構想の具体案件となる。
テクノロジーTSMCがIntel EMIB類似の先端パッケージ技術を開発中と報道、CoWoS-Lとの違いはどこか
TSMCがIntelのEMIBに似た先端パッケージ技術をKinsusと開発中だと報じられた。CoWoS-Lとの差は、シリコンブリッジを組み込む層と量産工程にある。
テクノロジーDRAM高は続きNANDは下落圧力へ、2027年の供給差をメーカー投資から読む
TrendForceは2027年にDRAM不足が深まる一方、NANDは後半から緩むと予測した。HBMのウェハー消費と高層NANDの増産力が価格差を生むが、Micronは不足継続を見込む。
テクノロジーキオクシア、第9世代BiCSと第10世代搭載PCIe 6.0 SSDをサンプル出荷
キオクシアは第9世代1Tb TLCと、第10世代BiCSを載せるPCIe 6.0対応CM10のE3.S／E1.Sをサンプル出荷。用途別の二軸戦略を製品へ移した。