テクノロジー
TSMC 2nm採用のDimensity 9600 Pro登場、30B AIオンデバイス実行とLPDDR6対応
MediaTekがTSMC 2nm採用のSoC「Dimensity 9600 Pro」と「Dimensity 9600M」を発表。All Big Core設計やDual-NPU構成を導入し、次世代エージェントAIの基盤を提示した。
テクノロジーIntel 18Aの歩留まり80%報告、Panther Lake量産の実像を読む
Panther Lake向けIntel 18Aの歩留まり80%という報告を、IntelとASMLの公式資料から検証。分母不明の推定と高量産の実像を分けて読む。
テクノロジー中国企業がAIで回路レイアウト作業を4週間から1週間へ短縮、全工程で問われる検証能力
中国のEmpyreanが示したAIによる回路レイアウト作業の短縮例を、HuaweiのTau Law対応とともに読み解く。設計自動化を広げる際に残る最終検証やデータ、計算資源の課題を整理する。
テクノロジー世界半導体売上高4250億ドル、31.4%増を生んだメモリ価格の実像
2026年第2四半期の世界半導体売上高は前期比31.4%増の4250億ドル超。メモリ価格、ビット出荷量、AI投資、端末需要を分解し、記録の中身と次の転換点を検証する。
テクノロジーTSMCの2nm能力は2027年半ばに22%増との報道、CoWoSは2028年末に倍増予測
経済日報はTSMCの2nm・3nm能力が2027年半ばに拡大すると報道。CoWoSは2028年末に倍増予測もある。会社回答と月産値、期間の違いを確認し、公式の大型化計画からAI半導体の供給への意味を読み解く。
テクノロジーDEEP中国AIチップ勢が軒並み急増収でもNVIDIAに追いつけない、CUDA20年とHBMの二つの壁
中国のAIチップ各社は2026年に揃って売上を伸ばし、NVIDIAは中国本社顧客向け売上の全社比を1年で19.2%から9.1%へ落とした。それでも中国の最先端モデルはNVIDIA環境で訓練されている。CUDAが積み上げた20年分のソフトウェア資産と、HBM供給という物理的な天井から、その理由を解く。
テクノロジー中国製高純度石英が300mmDRAM製造で認証、米スプルースパイン独占は崩せるか
江蘇太平洋石英の自社砂製石英製品が中国大手DRAMの300mm製造向け認証を通過した。装置用炉芯管の自給化を進める一方、ウェハー原料用ルツボを巡る米鉱山の独占打破には至っていない。
テクノロジーSamsungとQualcommの2nm交渉が難航か、値下げを阻む注文量と量産日程
SamsungとQualcommの2nm製造交渉が、価格の隔たりで長引いていると報じられた。公式の決算とBroadcomとの覚書から、注文量や量産日程が受注判断を左右する背景を探る。
テクノロジーTSMC台中工場の建設前倒しと1.4nm量産計画、公表スケジュールと報道の乖離を読み解く
TSMC台中Fab 25の建設が加速し2027年4月に設備試運転が始まると報じられたが、公式ガイダンスは2028年量産開始を堅持している。建屋竣工とプロセス確立の違いを現地一次情報から検証する。
サイエンス欠陥率50%でも壊れない脳型メモリスタチップ、香港大が容量の壁を破る
香港大学などの研究チームが、素子の製造欠陥を学習段階で補正するアルゴリズムと多層構造を組み合わせ、50%の素子欠陥下でも高い連想記憶容量を維持するメモリスタ回路を開発した。物理チップ上で超線形スケーリングを実証した設計の射程と課題を検証する。
テクノロジーKeplerがEUV不要の強誘電体AIメモリを発表 28nmファブ改修でHBMの10倍容量へ
米Kepler Computingが7年のステルスを経て、EUV露光を使わず28nmファブ改修で製造する強誘電体AIメモリを発表した。SRAM並みの電力効率とHBM比10倍の容量を掲げ、AIインフラの供給制約打破を目指す。
テクノロジーA20 Proのベンチマークが流出か、前世代や競合からM5搭載MacとiPadまで比較
A20 Pro搭載とみられるGeekbench投稿を、A19 ProやAndroid旗艦機に加え、M5のMacBook Air・iPad Proとも比較。シングルとマルチで逆転する順位と、CPU構成や測定条件の違いを読み解く。