テクノロジー
TSMCの次世代「A14」、SRAM微細化の壁を突破へ：セル面積0.017µm²未満、2028年に量産
TSMCのA14は、SRAMセル面積を0.017µm²未満へ縮小する。2022年の3nm研究やN2の公表値、用途別のセルを比較し、「8年停滞」という評価の範囲と今後の判断材料を探る。
テクノロジーSamsungの新8nm半導体技術、電力15%削減・性能12%向上 「Switch 2 Lite」との関係に注目
Samsungの8LPU+は従来工程より電力を15%削減するとするが、Switch 2 Liteとの関連は発端の著者自身による推測だ。回路別の改良と現行機の電池仕様から、数字の意味と限界を整理する。
テクノロジー中国CXMT、次世代AIメモリ「HBM3E」の生産開始へ 歩留まり20〜30％でも強行する理由
Reutersによると、CXMTはHBM3Eのサンプルを出荷し、2か月以内に限定生産を始める見通しだ。歩留まりは20〜30%で、SK hynixの約70%を下回る。良品1個の製造費は単純計算で2.3〜3.5倍になるが、HBMの調達難に直面する中国のAIチップ各社が受け皿になるとみる。
テクノロジーUMCが32億ドルの設備投資を追加承認、新分野の需要に既存能力の転用も
UMCの第3四半期は稼働率が92%に上昇。同社は約32億ドルの追加投資を承認し、新分野の未充足需要には既存能力の転用で対応する。2026年の現金支出計画や四半期能力との違いを整理する。
テクノロジーSK hynix「メモリ不足は2030年まで続く」と予測、巨額投資でも供給が追いつかない理由
SK hynixは2030年までメモリ需要が供給を上回ると予測した。年末のHBM4増産と韓米の新拠点計画を工程別に並べ、クリーンルーム開設と量産の違いから供給見通しを読む。
テクノロジーSK hynix、次世代DRAMで「6F²」と「4F²」の両立戦略を表明、Micronとは異なる微細化の道へ
SK hynixの6F²延伸方針を、寸法F、セル面積の係数、ウェハー接合の三つから読む。仮定を明示した面積計算とMicronの開発経路の比較で、構造名だけでは分からない違いを示す。
テクノロジーSK hynix、四半期売上高が初の100兆ウォン突破 営業利益率80%の過去最高決算
SK hynixの7〜9月期は売上高と営業利益が過去最高となった。長期供給契約の顧客は14社に増え、HBM4の増産と約100兆ウォンの年間還元目標を進める。
テクノロジーTeradyne、売上70%増でも前期比は減収：AI半導体テスター大手に「成長の踊り場」か
半導体テスター大手のTeradyneが2026年7〜9月期の決算を発表した。売上高は前年同期比70%増の13億600万ドルだが、前期比では1.7%減り、10〜12月期ガイダンスの中央値13億ドルもこれを下回る。増収率の高さの内側で進む売上の横ばいを、一次資料の数字から読む。
テクノロジーSRAMの5倍の記憶密度を目指す新型メモリ「Z2RAM」登場、AIチップの常識を変えるか
元Intel CEOのPat Gelsingerが取締役を務めるNagare LabsがメモリZ2RAMを発表した。SRAM比5倍の密度という計画値をGroq 3 LPUに当てはめると、1兆パラメータ級に要るチップは1,024個から約205個に減る。実測はこれからだ。
テクノロジーAMDがMetaに10億ドル出資へ 最大1億6000万株の新株予約権が焦点に
AMDは10月27日、Metaの増資に10億ドルを出資すると発表した。額はMetaの設備投資見通しの0.7%前後にとどまる。見立てでは、AMDの負担は2月にMetaへ付与した最大1億6000万株のワラント（発行済み株式の9.8%）のほうが大きく、確定は出荷と株価の条件次第だ。
テクノロジーIBM、Rapidusの地元・千歳に新拠点を開設、2nm半導体の量産へ残る「資金調達の壁」
日本IBMが北海道千歳市に新事業所を開設した。Rapidusが2027年度後半に目指す2nm世代の量産に向け、次の確認点は技術支援よりも資金面にある。政府出資の累計予定6500億円のうち、未実施の4000億円は各年度の財政投融資要求が認められて初めて実施される。
テクノロジーIntelとAMDが協業を協議、長年のライバルが手を組む可能性：半導体製造への波及はあるか
IntelのTan CEOがAMDとの協業の可能性を話したと報じられた。既存のソフトウェア協業、用途別設計、先端実装をたどり、外部売上の約5.1%という比率とAlteraの会計要因から商業化の条件を読む。
