テクノロジー
Apple、MacとiPadを値上げ。日本ではMacBook Airが4万円上昇
AIデータセンターの急拡大に伴うメモリ需要の急増を受け、AppleはMacとiPadの価格を引き上げた。部材コストの上昇を背景に、日本国内でも数万円規模の大幅な値上げが実施されており、AIインフラ投資の波が消費者の負担増として現れている。
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半導体
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テクノロジー「電子工業の米」MLCCが急騰、AI基板の設計変更で高容量品に需要集中
AIインフラ投資の拡大に伴い、高容量で小型なMLCCの需要が急増し、スポット市場で価格が高騰している。AIサーバーの基板設計において特定仕様の部品使用数が大幅に増えており、歩留まりや生産能力の制約から量産を左右する重要部材となっている。
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テクノロジーASMLとTNOが光チップ量産化へ、欧州のInPラインが製造実証の段階に入る
オランダの研究機関TNOとASMLは、次世代光チップの産業化に向けた提携を発表した。建設中のパイロットラインに露光装置や計測技術を導入し、製造工程の安定性を高めることで、研究段階から高品質な量産体制への移行を加速させる狙いがある。
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テクノロジーAIが最も必要としているのは電気工事士だった：IT大手が気づいた物理の壁
AIデータセンターへの投資が7250億ドル規模に達した一方、電気工事士の不足は13万人に及ぶ。見習いプログラムに最低4〜5年かかる資格制度の壁が、資金面の問題が解消しても消えない構造的な人材危機を生み出している。
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テクノロジーMicron、メモリー供給を16件の長期契約で囲い込む。高値市況が2030年までの交渉条件に
Micronが複数の主要顧客と2030年までの長期供給契約を締結したことは、AI需要によるメモリー不足が長期化する見通しを裏付けている。この契約は供給枠の確保と引き換えに高水準の下限価格を設定しており、同社の将来的な収益安定性を強固にするものだ。
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サイエンス脳の「直感と熟考」をAIチップに実装。速度4倍・省電力5倍を達成した新技術
脳の構造を模倣したスパイキングニューラルネットワークは、長期記憶の保持に多大な計算コストを要する課題があった。研究チームは「高速な反射」と「低速な思考」を分離した新設計により、低消費電力と高度な文脈理解の両立に成功した。
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テクノロジーオランダがPax Silicaに参加、ASMLを抱える半導体装置政策が同盟戦略の焦点に
米主導の半導体供給網構想にオランダが正式参加し、ASMLの製造装置を巡る実務的な輸出統制が強化される。米国はMATCH法案を通じて同盟国に規制の足並みを揃えるよう迫っており、先端AIチップのみならず幅広い製造工程の管理を目指している。
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テクノロジーMicron、AIメモリ不足で長期契約が急拡大 Q3売上は414億ドル
Micronの2026年度第3四半期決算は、AI需要に伴う価格上昇で過去最高の売上高を更新した。供給不足を背景に顧客との複数年にわたる長期契約が拡大しており、メモリ市場が従来の価格変動を伴う循環から安定供給を重視する構造へ移行しつつある。
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テクノロジーSK hynixがNasdaq上場へ、AIメモリ増産の資金調達を米国市場に広げる
SK hynixは、AIメモリの増産に向けた資金調達のため、米国ナスダック市場への上場を申請した。最大約1,779万株の新株を発行し、調達した資金は次世代HBMの生産能力拡大に不可欠な龍仁の新工場建設やEUV露光装置の取得などに充てる計画だ。
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テクノロジーOpenAIとBroadcom、「AIが設計したAIのためのチップ」である“Jalapeño”を発表
OpenAIは自社モデルを設計に活用することで、推論特化型チップ「Jalapeño」をわずか9ヶ月で量産段階へと到達させた。このチップは既存のGPUに比べ推論コストを大幅に削減する見込みであり、AIがAIインフラを加速させる新たな開発手法として注目される。
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テクノロジーHBFは隣接型にすぎない：SanDiskが特許で保護するNAND直積層の技術構想
SanDiskが2025年9月取得の特許（US 12,430,274 B2）は、現行HBF（隣接型）を超えてNANDとGPUコアを垂直に直積層するアーキテクチャを先取り保護している。Gen 1サンプル出荷が2026年H2に迫る中、SK HynixとのOCP標準化も進行。AIストレージの次の形を解説する。
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テクノロジーガラス基板が有機ABFの25年を終わらせる——80億ドル市場でTSMCとIntelが先頭を争う
TSMCとIntelが有機ABF基板からガラスへの置き換えを本格化。Counterpoint Researchは2030年に市場が80億ドルへ成長すると予測する。配線密度5倍・熱変形3分の1というガラスの物性が、AI半導体パッケージングの主役交代を促している。