テクノロジー
中国CXMTのDDR5歩留まりが90%超に PC採用は中国・新興市場の一部に限定か
CXMTの17nm級DDR5で歩留まり90%超との報道が出た。公式資料が示す量産・稼働率と照合し、PC採用が地域・数量限定にとどまる理由、実供給力を測る条件を整理する。
テクノロジー「命令」で不要な演算を物理的に止めるFPGA上のHW/SW協調設計
マルチタスク推論モデルで「今どのタスクを実行しているか」というコマンドを信号に、不要な演算タイルをFPGA上で物理的にスキップするHW/SW協調設計がMICRO 2026に採択された。FLOPsを最大76%削減しレイテンシを2.4倍短縮する一方、同じマスクがGPUでは22%の遅延を生む対比が、疎性活用のハードウェア要件を明確に示している。
テクノロジーNVIDIA、AI計算基盤へ5,000億ドル超の第三者資本を動員へ、金融6社と覚書
NVIDIAは金融6社と覚書を結び、AI計算基盤へ5,000億ドル超の第三者資本を動員する構想を打ち出した。GPUを金融資産として扱う一方、最終契約と損失分担は未確定だ。
テクノロジーIntelが150億ドルの公募を提案、14Aの外部顧客はなお未確認
Intelは150億ドルの新株公募を提案したが、資金使途は一般目的で14A向け配分は未開示。14Aは自社製品の2027年後半リスク生産と2028年ランプへ進む一方、外部顧客契約は確認されていない。
テクノロジーSamsungのHBM4歩留まりが80％目前、量産半年で供給拡大へ
SamsungのHBM4歩留まりが量産開始時の60％未満から80％近くへ改善したと報じられた。顧客向け供給を収益へ変えられるかは、算定条件と増産後の維持にかかる。
テクノロジーTerafab「1億平方フィート」の実像、4施設合計の約4倍でも敷地面積ではない
SpaceXとTeslaが計画するTerafabは、1億平方フィート超の製造空間を掲げる。ただし面積は建物の接地面積や生産能力を直接示さず、設計と量産指標の開示が評価を左右する。
サイエンス半導体工場の「ありふれた材料」が低消費電力メモリの主役になるか
日焼け止めや顔料に使われる二酸化チタンを厚さ3 nm以下に薄膜化すると、強誘電相が出現する。薄膜化するほど分極が強くなる「逆サイズ効果」を利用したこの発見は、半導体製造との親和性が高く、低消費電力メモリへの道を開く可能性がある。
テクノロジーソニーとTSMC、1兆円の次世代センサー合弁で2029年量産へと日経報道
ソニーとTSMCが熊本で次世代画像センサーを量産する1兆円規模の合弁計画が具体化した。ソニー主導で投資負担と供給制約を緩めるファブライト戦略の実行段階となる。
テクノロジープロセッサに潜む「6バイトの隙間」、最新のSpectre防御を突破する割り込み攻撃の全貌
プロセッサの分岐予測器を初期化する最新のセキュリティ機構の直後に生じる、わずか数命令分の時間差。MITの研究チームはこの物理的な隙間に割り込みを発生させ、機密データを漏洩させる新攻撃手法を実証した。
テクノロジーメモリ価格が20年分の値下がりを1年で消し去った「歴史的異常」の構造
メモリ1GBあたりの価格が2007年水準まで急騰し、半世紀続いた指数関数的な値下がりの趨勢が数カ月で反転した。AI向けHBM需要が年率200%で膨張する一方、供給は年率20%にとどまり、ゲーム機やPCの価格引き上げとして消費者に波及している。
サイエンスTSMCが大学と共同で解いた次世代チップの「界面パズル」
NYCUとTSMCが単層MoS₂トランジスタの界面に0.42nmのエピタキシャルAl₂O₃層を挿入し、EOT約1nmと相互コンダクタンス0.45 mS/μmを同時に達成した。10年来のトレードオフを材料置換ではなく界面設計で緩和した、Nature Electronics掲載の成果である。
テクノロジーIntelが高軌道へ移す衛星網の頭脳、軌道上データセンター特許の実像
Intelの継続特許出願は、数千基規模のLEO衛星網を少数の高軌道NOCで制御する二層構成を描く。製品仕様や飛行実証は未公表で、軌道間リンクの性能が実用化を左右する。