テクノロジー
TSMCの売上高が急増、10月は5868億台湾ドルに到達：最先端2nmはどこまで貢献したのか？
TSMCの10月売上高は年内最高を更新した。直前の四半期に2nmはウェハー売上の8%を占めたが、月次とは期間も分母も異なる。最新の増収と会社の量産拡大予想を読み分ける。
テクノロジーGoogle、NVIDIA対抗の新型AIチップ「TPU 8tx」「8i Max」を発表、演算能力2倍と機密データ保護に対応
Googleが機密推論向けTPU 8txと、2基の8iをまとめる8i Maxを発表した。構成の違いと性能倍率の分母、旧世代でのソフトウェア試験を照合し、導入判断に残る条件を読む。
テクノロジー三菱電機、次世代半導体「GaN」で世界初の成果を発表、高周波トランジスタの課題を大幅改善
三菱電機は11月9日、GaN基板上のGaNトランジスタで周波数分散を大幅に抑制できると発表した。本文に抑制幅の数値はない。Fujitsuが2022年に報告した電流コラプスの低減と照らし、世界初の新しさを左右するものを読み解く。
テクノロジー世界初、直径200mmの単結晶ダイヤモンドが誕生：AI半導体の冷却技術に新たな可能性
Diamond Foundryの200mm単結晶は、AIチップ用放熱材の大口径化を進めた。販売中の基板仕様やシリコンとの接合研究を手がかりに、結晶の大きさが実際の冷却へつながる条件を読む。
テクノロジー三井化学が過去最大級の賭け、時価総額の2.3倍となる1兆8400億円でJSRを買収
三井化学がフォトレジスト大手JSRを取得価額1兆8400億円で買収する契約を結んだ。連結コア営業利益の約29.5倍で、資金の約89%をブリッジローンで賄う予定。増分利益400億円を足しても約18倍で、完了後1年以内を目途に検討する資本性3000億円相当の調達の進み方が試金石になる。
テクノロジーマスク氏の巨大半導体工場「Terafab」、2032年以降に月70万枚のメモリ生産を計画
Terafabが2032年以降、月100万枚規模のうち約70万枚をメモリへ配分する計画と報じられた。2027年のSRAM試作、2028年の量産への期待を分け、HBMの製造条件から実際の供給力を考える。
テクノロジーNVIDIAのJensen Huang CEOに米議会が説明要請、中国への情報提供疑惑を巡り非公開会合を要求
米下院3委員長がNVIDIAのHuang CEOに、顧客幹部との接触と情報管理の説明を求めた。書簡とシンガポール政府声明を照合し、個人の疑惑、企業捜査、半導体輸出審査で異なる確認対象を読み解く。
テクノロジーSRAM並みの速度とDRAM並みの容量を狙う新型メモリ「Z2RAM」、85℃で300秒超のデータ保持を実証
Z2RAMの保持実測は3T研究セル、速度と密度は別構成の予測・目標だ。公開要旨と積層熱設計の研究を照合し、リフレッシュを省ける用途条件と製品化の検証点を読む。
テクノロジーTSMCが「3D DRAM」製造に参入か、HBM4の次はメモリ本体の製造へ
TSMCがセルを積層する3D DRAMの製造を検討しているとの報道。既存のHBM4協業との違いを、ベースダイ・チップ・記憶セルの分類から読み解き、量産に残る工程と信頼性の課題を考える。
サイエンスSiC・GaNを超えるバンドギャップ、次世代パワー半導体の可能性を開く新材料が登場
コーネル大学が7電子ボルト超のバンドギャップを持つ酸化物半導体薄膜を開発し、試作トランジスタの動作に成功した。絶縁体の壁を破り室温導電率を高めた技術の核心と、欠陥制御など実用化に残る課題を検証する。
サイエンス混ざり合った光を「光のまま」分離、スタンフォード大学が新型シリコンチップを実証
スタンフォード大学などの研究チームが、部分コヒーレント光のコヒーレンシ行列を対角化し、互いに干渉しない固有モードへ物理的に分離するシリコン光回路を実証した。従来のトモグラフィのような計算機上の事後処理に頼らず、光をモードごとに独立した導波路へ直接導くことで、次世代の光信号処理やイメージングに向けた新たなハードウェア基盤を提示した。
テクノロジー世界のシリコンウェハー出荷が13.4%増、AI需要が牽引しSEMIの年間予測を上回る可能性
SEMIは2026年第3四半期の世界シリコンウェハー出荷面積が前年同期比13.4%増の3,756百万平方インチだったと発表した。10月の通期予測14,420百万平方インチは、第4四半期が前期比1.6%増なら届く水準で、予測には上振れの余地があるとみる。
