テクノロジー
100個注文して30個だけ届く：IntelがPCメーカーに迫る18A強制移行という賭けの構造
Intelは、AI需要を背景に旧世代チップの供給を絞り、OEM各社に新世代の18Aプロセスチップへの移行を実質的に強制している。これは、歩留まり改善が進む18Aプロセスで量産体制を確立し、Appleなどの大手顧客を取り込み、2027年までにファウンドリ事業を採算化させるための戦略だ。
-
-
テクノロジー「IntelがTSMCの市場を奪う」は本当か？ Citi分析が示した意外な結論
AIブームによるTSMCの先端パッケージング不足を受け、SK HynixがIntelのEMIB技術を評価中であることが明らかになった。しかし、Citiのアナリストは、EMIBとTSMCのCoWoSはパッケージングエコシステムが根本的に非互換であり、ABF基板の生産能力がボトルネックとなるため、TSMCの主力受注への脅威は限定的だと分析している。
-
テクノロジーSK hynixがIntelと次世代パッケージング「EMIB」で協業、TSMC一強のAI半導体供給網に生じる大きな変化
AI半導体の需要急増により、TSMCの2.5Dパッケージング技術「CoWoS」がボトルネックとなる中、SK hynixはIntelの代替技術「EMIB」の導入に向けた研究開発を本格化させている。EMIBはCoWoSと異なるアーキテクチャでコスト削減や歩留まり向上に優れ、GoogleやMetaなどのハイパースケーラーも採用を検討しており、Intel Foundryの台頭と脱TSMC依存の動きを加速させている。
-
テクノロジーIntel、2028年までのCPUロードマップが流出。最大52コア「Nova Lake」からNVIDIA GPU搭載「Titan Lake」までの全貌と戦略的意義
Intelは2026年から2028年にかけ、Nova Lake、Razor Lake、Titan Lake、Moon Lakeの4つの次世代CPUアーキテクチャを投入する計画だ。デスクトップ向けNova Lakeは最大52コアを搭載し、LGA1954ソケットを採用、続くRazor LakeはIPC向上に重点を置く。モバイル向けTitan Lakeは統合コアアーキテクチャ「Copper Shark」への回帰とNvidia RTX GPUタイルの搭載を予定し、大幅な競争力強化を目指す。
-
テクノロジーAppleがIntelファウンドリと提携か：TSMC一極依存から脱却し先端製造網の多重化が動き出す
Appleは、台湾の地政学リスクを背景に、AI向け先端チップのTSMCへの供給依存を見直し、Intelを第2の製造拠点として組み込む予備合意に達した。この合意は、Appleが自社設計チップの製造において、米国内に複数供給源を確保し、供給網の安定化を図る戦略的な動きである。
-
テクノロジーMac mini販売停止の裏側：AppleがIntel・Samsungへ打診したチップ多源化の真相
AIチップ需要の急増によりTSMCの先端プロセスが飽和し、AppleはMac miniの販売停止とMac Studioの供給遅延に直面している。この事態を受け、AppleはTSMCへの依存を解消するため、IntelとSamsung Electronicsとの交渉を進め、マルチファウンドリ戦略への転換を図っている。
-
テクノロジー60年代生まれのAlgol 68、最新GCCに初上陸：C++20デフォルト化と同日リリースの狙い
GNUコンパイラコレクション（GCC）16.1が2026年4月30日にリリースされ、C++のデフォルト方言をGNU C++17からGNU C++20へ切り替えた。この変更は`-std`を指定せずにビルドしている全C++プロジェクトに影響する。同リリースには1960年代に設計されたAlgol 68の実験的フロントエンド`ga68`も追加され、最新言語規格と古典言語の支援が並行して進む異色の構成になった。AMD Zen 6（`-march=znver6`）やIntel Nova Lake対応、階層化エラー表示のデフォルト有効化も含み、Fedora Workstation 44が先行採用している。
-
テクノロジーエージェント型AIがCPUを「オーケストレーター」に変える：400GB搭載計画がDRAM市場を揺さぶる理由
エージェント型AIの台頭が、AIデータセンターの根本的な設計を書き換えようとしている。GPU:CPU比率は従来の8:1から1:1へと縮小しつつあり、それに伴いCPU搭載DRAMは現行比最大4倍の400GBへ膨張する計画が進んでいる。既に逼迫しているDRAM市場は、この需要増によってスーパーサイクルの到来が2027年以降に押し延ばされる見通しだ。なぜCPUがここまで大容量メモリを必要とするのか、その構造を解説する。
-
テクノロジーx86アーキテクチャに64ビット以来の革命、IntelとAMDが新拡張命令セット「APX」で放つ一手
IntelとAMDが共同開発した「APX（Advanced Performance Extensions）」は、x86アーキテクチャの汎用レジスタ数を倍増させ、メモリアクセスを削減することで性能と電力効率を向上させる。また、非破壊的命令や条件付き実行の拡張により、命令スループットの最大化と分岐予測ペナルティの回避を図り、現代の複雑なワークロードに対応する。
-
テクノロジーIntelとAMDが歴史的タッグ。x86 CPUのAI性能を16倍に引き上げる「ACE」の全貌
IntelとAMDは、AI時代のx86アーキテクチャの陳腐化という脅威に対し、「AI Compute Extensions（ACE）」命令セットを発表した。これは、従来のベクトル演算から外積演算へ転換することで、x86プロセッサの行列計算能力を16倍に向上させ、専用ハードウェアに依存しないAIモデル実行を可能にする。また、8つのタイルレジスタを新設し、データ供給のボトルネックを解消することで、計算密度の劇的な向上を支える。
- テクノロジー
TSMCより密度で劣るのに18%以上省電力、Intel 18A-Pが開く第二ファウンドリ競争
18%以上の電力削減と9%以上の性能向上という数字が、Intel Foundryを再び先端プロセス競争の中心へ押し戻している。VLSI 2026で示されたIntel 18A-Pは、RibbonFETとPowerViaを土台にした18Aの改良版だ。一方で、TSMC N2はトランジスタ密度でIntel 18Aを上回り、先端製造の主導権を握る。そこへAppleのM系入門版評価、Googleの先端パッケージング検討という報道が重なり、勝負の軸は「最も細かいプロセス」から「十分な効率と供給分散」へ広がり始めた。
-
テクノロジーMicrosoft Shader Model 6.10プレビュー公開：DirectXがもたらす「ニューラルレンダリング」の標準化とGPUアーキテクチャの分水嶺
MicrosoftがAgilitySDK 1.720-previewで公開したShader Model 6.10は、GPUのAIエンジンアクセスにおけるベンダーごとの断片化を解消する。linalg::Matrix APIにより、開発者はDirectX標準でニューラルレンダリングを記述でき、開発効率が大幅に向上する。また、グループ共有メモリの制限撤廃やスレッド制御の強化も含まれるが、一部機能は次世代GPUのみをサポートするため、ハードウェアの世代間格差が拡大する見込みだ。