テクノロジー
日立とIntelがNEDOの実施予定先に選定、18Aで100量子ビット級シリコン量子機の開発へ
日立とIntelがNEDOの実施予定先に選ばれ、18Aベース工程と量子ビット用PDKを使う100量子ビット級シリコン量子機の開発へ進む。製造・実装・クラウド運用を一体で開発する計画だ。
テクノロジーIntelのEUV量産工程が外部へ、Fortinet「SP6」が最初の公表案件に
IntelとFortinetが次世代セキュリティASIC「SP6」をIntel 4で共同開発・製造する。Intel 4初の公表済み外部案件で、Fortinetは設計・供給体制を広げる。
テクノロジーIntelがGemini Enterpriseの全社導入を計画、半導体開発にはクラウドHPC
IntelはGemini Enterpriseの全社導入と、C4/N4による種類未公表のHPCシミュレーションの並列化を計画した。AIエージェントと半導体開発の役割を分けた協業である。
テクノロジーIntelがHigh-NA EUVを初めて量産投入、Panther Lakeの一部で顧客出荷
IntelはHigh-NA EUVを使ったPanther Lakeの一部を初めて顧客出荷した。18A全体の切り替えではなく、特定レイヤーを従来型EUVと二重認定した量産実証である。
テクノロジーIntelがNova Lakeタイルの8〜9割を内製か、18A改善でTSMC依存縮小との観測
KeyBancは、IntelがNova Lakeタイルの8〜9割を18Aで内製すると予測した。公式開示で確認できる18Aの改善と、TSMC依存縮小が粗利益・供給力に与える条件を読み解く。
テクノロジーIntelが18A宇宙用SoC「Starfire」を公開、放射線試験はなお進行中
Intelの宇宙用SoC「Starfire」は18AとFoverosで最大75 TOPSを狙う一方、耐放射線値と宇宙飛行向け認定は未確定だ。実力の判断は2026年第3四半期のサンプルと試験結果を待つ。
テクノロジー独・ポーランドは撤退、Intelはアイルランドに3兆円超を集中させる
Intelがアイルランド・Leixlipに50億ユーロを追加投資。3カ月前の142億ドルでの株式買い戻しと合算すると約199億ドルが集中する一方、独・ポーランドの新工場計画は完全撤回されており、欧州戦略の実態は「選択と集中」にある。
テクノロジーUSBオーディオがAMD機で途切れやすい理由はIntelとのバス設計思想の差にあった
TechPowerUpの分析によれば、AMD機でUSBオーディオがノイズを出す原因はコーデックの品質差ではなくIntelとのバス設計思想の違いにある。ハイエンドマザボが枯れた回路へ回帰する逆説も検証する。
テクノロジー5年封印のAVX-512、Nova LakeがPコアとEコア両方で復活の兆し
Intel次世代CPU「Nova Lake」でPコアとEコア双方にAVX-512が実装されるとリーク情報とLinuxカーネルパッチが示した。2021年のAlder Lakeでシリコン封印された命令セットが、5年越しに設計を変えて復活する可能性と根拠の薄さを解説する。
テクノロジーXBMはHBM4キラーか、Intelが狙うオンパッケージメモリの再配線
Intelが構想する新メモリXBMは、HBM4の代替というより、UCIeを用いたオンパッケージメモリの接続最適化を目指すものである。高速なシリアルリンクの活用や配線層へのDRAM配置により、実装面積の削減や帯域密度の向上を図る狙いがある。
テクノロジーIntel 14A2に両面給電案、21nm配線で揺らぐ背面給電の余裕
Intelは次世代プロセス「14A2」において、背面給電に加え前面配線も補助電源に用いる両面給電を検討している。微細化に伴う配線抵抗や電力供給の制約を克服する狙いだが、設計の複雑化やコスト増を招く可能性もあり、顧客獲得に向けた大きな岐路となる。
テクノロジーIntel 18Aは歩留まりが大幅改善：月3万枚報告でPanther Lake後の焦点は供給力へ
Intelの先端プロセス「Intel 18A」の歩留まりが改善し、月産約3万枚の規模に達したとの報告が出た。同プロセスは既にPC向け製品の量産フェーズにあり、今後は安定供給と歩留まり向上による製造コストの低減、および収益性の改善が焦点となる。