288MBキャッシュに52コア、Intel Nova LakeがデスクトップCPUの階層を消す
IntelのデスクトップCPUロードマップが大きく動き出した。次世代「Nova Lake」(Core Ultra 400シリーズ)の詳細なSKUリストが複数のリーカーから流出し、最上位モデルは52コア・288MBキャッシ […]
IntelのデスクトップCPUロードマップが大きく動き出した。次世代「Nova Lake」(Core Ultra 400シリーズ)の詳細なSKUリストが複数のリーカーから流出し、最上位モデルは52コア・288MBキャッシ […]
パワー半導体分野で長年解けていなかった課題がある。GaN(窒化ガリウム)トランジスタは優れた電力変換性能を持つが、制御回路はシリコンチップとして別個に製造するしかなかった。2つのチップ間の信号遅延と実装コストが、GaNの […]
GoogleとIntelは2026年4月9日、AIとクラウド基盤を巡る協業を深めると発表した。今回の発表の軸は、派手な新型AIアクセラレータの投入ではない。Googleの大規模インフラで複数世代のIntel Xeonを継 […]
米Intelが2026年4月上旬、Elon Musk氏の半導体構想「Terafab」への参加を表明した。IntelはXへの投稿で、自社の設計、製造、先端パッケージングの能力が、Terafabの「年間1TW分のコンピュート […]
AI向け半導体の需要が急膨張する中、チップの性能はいまや製造プロセスと並んで、パッケージング技術によっても左右される。複数のチップを1つのパッケージに集積する「先端パッケージング」技術が、AIインフラの競争を左右する要素 […]
人工知能(AI)の急速な進化と普及は、世界のデータセンターの設計思想を根本から変容させている。当初、GPU(Graphics Processing Unit)への極端な投資集中が話題となったが、現在その影響は半導体エコシ […]
2025年、半導体受託製造(ファウンドリ)市場は記録的な規模に達した。Counterpoint Researchの定義では市場全体が3,200億ドルを超え、AI向け半導体への需要が業界全体を押し上げた。だがTSMCの成長 […]
IntelとAMDによる長きにわたるプロセッサ開発競争は、単なるCPUコアの単一スレッド演算性能の優劣を競う次元をとうに越え、SoC(System on a Chip)全体としての高度な並列処理インフラストラクチャ、とり […]
現代のリアルタイムグラフィックスにおけるアセットの極度の肥大化に伴い、テクスチャデータの効率的な管理は、メモリ帯域幅とストレージ容量の双方においてエンジニアリング上の最優先課題となっている。4Kテクスチャや複雑なPBR( […]
Linux 7.1におけるIntel 486(i486)プロセッササポートの完全な削除プロセスが進行中だ。37年前に登場したこのプロセッサは、現在のITインフラの土台を築いた金字塔であり、1990年代のパーソナルコンピュ […]
Intelが「Arrow Lake Refresh」アーキテクチャを採用したCore Ultra 200S Plusシリーズ(Core Ultra 9 285K、Ultra 7 270K Plus、Ultra 5 250 […]
PCゲーマーや自作PC愛好家にとって、CPUのアップグレードは劇的なパフォーマンス向上を約束する儀式だ。しかし、最新のアーキテクチャや高価なシリコンを導入しても、期待したほどのフレームレートの伸びが見られないことは珍しく […]