Appleが2025年に発売予定のiPhone 17シリーズに関する新情報が報告された。わずか5.5mmの薄さを誇るiPhone 17 Airの登場が注目を集める一方、Proモデルはやや厚みを増し、全モデルで新たなカメラデザインが採用される見込みだ。
iPhone 17 Air：究極の薄型デザインとProMotion搭載
Apple関連のリークで知られるSonny Dickson氏によってリークされたiPhone 17シリーズ全てのダミーユニットの画像から、今年後半に登場するiPhone 17シリーズの全容が見えてきた。
iPhone 17 Airは、わずか5.5mmという驚異的な薄さを実現する新モデルである。これは現行のiPhone 16シリーズより約2mm薄く、約1/5の薄型化を達成しており、他のモデルと比較すると、その薄さが際立つ物となっている。価格は約$899からと予想され、iPhone 16 Plusと同等の価格帯に位置づけられるようだ。
ディスプレイサイズは6.6インチで、iPhone 16 Proの6.3インチとiPhone 16 Pro Maxの6.9インチの中間に位置する。Bloombergの報道によれば、Appleは当初6.9インチディスプレイを検討していたが、薄型デバイスで大型画面は曲がりやすいという懸念から、最終的に6.6インチを選択したという。
iPhone 17 Airは、iPhone 16 ProのProMotionディスプレイとカメラコントロールlボタンを継承する。Dynamic Islandも搭載されるが、前面カメラの位置がピルの左側に配置される点が特徴的だ。これはiPhone 14 Pro以降、カメラが右側に配置されていた従来の設計からの変更となる。
薄型化に伴う妥協点と技術的挑戦
薄型化に伴い、いくつかの機能の簡素化が行われる。リアカメラは48メガピクセル1台のみとなり、iPhone 16eと同様の構成となる。また、セカンドスピーカーも省略され、米国以外の市場でも物理SIMカードスロットが廃止される。
最も大きな技術的課題はバッテリー持続時間だ。薄型スマートフォンはバッテリーも薄くなり、通常は稼働時間の短縮につながる。しかし、Appleはこの点で妥協したくなかったため、エンジニアにディスプレイやシリコン部品、ソフトウェアを再設計させ、デバイスの効率を向上させることでこの問題に対処したという。
興味深いことに、Appleは当初iPhone 17 Airをポートレスデザインとし、完全にワイヤレス充電に依存する設計を検討していたが、最終的にはこのアイデアを採用しなかった。欧州の規制がこの決定に影響した可能性もある。
C1モデムとA19チップ：省電力化への取り組み
iPhone 17 Airは、TSMCの4nmプロセスで製造されるAppleの最初の5GモデムであるC1チップを搭載する。このチップは既にiPhone 16eに搭載されており、省電力性能が期待される。C1モデムはミリ波5Gをサポートしないが、Appleは依然として「超高速5G」として宣伝する予定だという。
また、TSMCの第3世代3nmプロセスで製造されるA19チップも搭載される見込みで、これも電力効率の向上に貢献するだろう。バッテリー持続時間については、「現行iPhoneと同等」と報告されているが、具体的にどのモデルと比較しているかは明らかにされていない。
MagSafe搭載の確認
すべてのiPhone 17モデルがMagSafeをサポートすることが確認されている。iPhone 16eではMagSafeが削除されていたため、iPhone 17 AirのC1チップとの干渉やデバイスの薄さから搭載されない可能性が懸念されていたが、その心配は不要となった。
iPhone 17シリーズ他モデルの変更点
iPhone 17 ProとPro Maxは、iPhone 17 Airとは対照的に、やや厚みを増す方向で設計が進められている。これは、さらなる機能強化や性能向上のためだと考えられる。
全モデルにわたってカメラバンプのデザインが刷新され、iPhone 17 Air以外のモデルでは電話機全体に広がるカメラバンプが採用される。標準のiPhone 17モデルは、厚さは現行モデルと同等ながら、このカメラデザインの変更が最も顕著な特徴となる。
新たな薄型iPhone登場の影響
iPhone 17 Airの導入は、iPhone 16 Plusの代替として位置づけられる可能性が高く、新しいフォームファクターの導入は、停滞気味だったiPhoneの販売を活性化させる可能性がある。
iPhone 17 Airで導入される技術の多くは、将来的にAppleの他のデバイスにも応用される可能性がある。特に、薄型化と電力効率の向上に関する技術は、長年噂されているiPhone Foldなどの将来モデルにも活かされる可能性が高い。
また、C1モデムの導入は、Appleが自社設計のモデムチップに移行する最初の大きなステップとなる。これにより、長期的にはQualcommへの依存度が減少し、ハードウェアとソフトウェアの統合がさらに進むことが期待される。
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