AppleがBroadcomに300億ドル超、米国製チップ150億個を確保へ
AppleはBroadcomと2031年まで続く300億ドル超の供給契約を締結し、150億個以上の米国製チップを調達する。この大型投資は無線通信部品やカスタムASICの安定確保を目的としており、米国内の半導体製造基盤を強化する狙いがある。
Appleが発表したRAW 9は、Core MLモデルを用いてデモザイクとノイズ低減を統合処理するOS標準の現像パイプラインである。この更新により、iPhoneや外部カメラで過去に撮影したRAWデータも、最新のAI技術で高画質に再現可能となる。
AppleとBroadcomは、複数世代の製品向けカスタムASICの開発・供給に関する長期契約を2031年まで延長した。モデム等の内製化を進めるAppleだが、端末やAIサーバーの高度化に伴い、今後も外部の専門技術を長期間活用する方針である。
AppleはiPhone 18 Pro向けのA20 Proチップで、メモリバス幅を従来の64ビットから96ビットへ拡張する可能性がある。この変更はApple Intelligenceの処理能力向上に寄与し、端末内AIや高度なメディア処理を支える基盤となる。
Samsungは2026年Q3のDRAM/LPDDR価格を最大20%超引き上げる方向で交渉中。Q1からの上昇率は複利で3四半期累計3.5倍に達し、Samsung、SK hynix、Micronは価格つり上げ疑惑の集団訴訟にも直面している。
iPhone 18 Proの大容量モデルに、従来のTLCより高密度なQLC NANDが採用されるとの予測が出ている。QLCは低コストで大容量化しやすい反面、信頼性や速度の維持に課題があるため、高価な最上位モデルに見合う性能を確保できるかが注目される。
Appleの製造パートナーがサイバー攻撃を受け、iPhone 18 Proの設計図やサプライヤー情報を含む機密データが流出した。2nmプロセス採用の新型チップや部品供給網の詳細が露呈しており、Appleの調達戦略や競争力に影響を及ぼす懸念がある。
中国のDRAMメーカーCXMTがTencentと結んだ大型の長期供給契約は、同社の供給能力が中国国内の旺盛なAIやクラウド需要に優先的に割かれる可能性を示唆している。米政府の承認や技術要件に加え、この国内需要がAppleの調達戦略に影響を与える。
Wireless Power Consortiumが2026年6月、Xiaomi北京本社でQi 50W規格の策定会議を開催。Apple・Google含む20社超が参加し、独自80Wを持つXiaomiが自らオープン規格を主導する逆説的な動きが業界の充電器ブランドロック構造を変えつつある。正式発行は2028年目標。
Appleはメモリ価格の高騰を受け、中国のCXMTからの部品調達を検討している。将来的な規制による供給停止リスクを回避するため、同社は米政府に対し、取引の継続性に関する保証や承認を求める異例の働きかけを行っている。(113文字)
Appleは2026年以降、タッチ操作やOLEDを採用した新筐体の上位モデルを投入し、MacBookの製品階層を再編する可能性がある。M6搭載の標準機に対し、新モデルはM5 Pro等を維持しつつ画面体験や入力方式で差別化を図る方針だ。
AIデータセンターの急拡大に伴うメモリ需要の急増を受け、AppleはMacとiPadの価格を引き上げた。部材コストの上昇を背景に、日本国内でも数万円規模の大幅な値上げが実施されており、AIインフラ投資の波が消費者の負担増として現れている。