テクノロジー
Apple初の折りたたみ「iPhone Ultra」、ヒンジ課題を克服し7月下旬に量産開始へ
Appleはヒンジの耐久性問題を克服し、初の折りたたみスマホであるiPhone Ultraを7月下旬から量産する。3Dプリント技術や新型有機ELを採用した本機は、9月の発表が有力視されており、超高価格帯市場の再定義と勢力図の激変が期待される。
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サイエンス小学校卒業で文字が読めない子が1万5,000人：iPad失敗を経てノルウェーがAIを禁じた10年の教訓
ノルウェーが2026年8月から小学校での生成AI使用を原則禁止すると発表。2016年のiPad全国配布後にPISA読解力が36点急落し、1万5,000人が読めないまま卒業するという自国の「デジタル化の失敗」を踏まえた政策転換で、EdTech先進国が教育とAIの共存をめぐり問い直す契機となっている。
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テクノロジーIntel、Appleの次世代チップ製造を受託か。トランプ大統領の表明が示す米半導体サプライチェーンの再編
トランプ大統領は、アップルが自社製チップの製造をインテルに委託することで合意したと発表した。米政府主導の産業政策や関税圧力を背景に、アップルはＴＳＭＣへの依存を脱却し、インテルの次世代プロセス技術を活用して供給網の国内回帰を図る。
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テクノロジーiOS向けBlinkベースのEdgeプロトタイプがSafariを圧倒、WebKit独占の代償が顕在化
EUの規制を受け開発されたBlinkベースのiOS向け試作ブラウザが、ベンチマークでSafariを圧倒する性能を記録した。長年続いたWebKitの独占がWeb体験の進化を阻んでいた実態が浮き彫りとなり、代替エンジンの導入による大幅な速度向上が期待される。
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テクノロジーApple、メモリ高騰で製品値上げへ：AI需要がiPhoneとMacの価格前提を押し上げる
AIインフラ投資に伴うメモリ等の部材コスト上昇を受け、アップルのクックCEOは製品値上げが避けられないとの認識を示した。データセンターとの部材争奪が激化しており、今後はiPhone等の標準容量や価格構成にAIブームの負担が波及する見通しだ。
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テクノロジーAppleのAIハードウェア戦略：カメラ搭載AirPods、スマートグラス、そして折りたたみiPhoneまで
Appleは2027年頃に向け、カメラを内蔵したAirPodsやスマートグラス等の新製品を計画している。これらは視覚情報をAIに提供するセンサーの役割を担い、Siriがユーザーの周囲の状況を理解して高度な支援を行うための基盤となる。
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テクノロジーIntel 14AにCadenceが本格参加、次世代ファウンドリは「設計しやすいプロセス」作りへ
Intel Foundryは次世代プロセス14Aの外部顧客獲得に向け、Cadenceと複数年の協業契約を締結した。設計ツールやIPの最適化を通じて設計環境を整備することで、先端技術を顧客が利用可能な形へ変換し、量産前のリスク低減と競争力強化を図る。
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テクノロジーiPhoneのメモリ限界を突破する魔法。Apple新AI「AFM 3」の恐るべきアーキテクチャ
Appleは、必要な知識のみをDRAMに展開する新技術により、スマートフォンのメモリ制約を克服し巨大なAIを動かす手法を発表した。この動的プルーニング技術は、推論時の遅延を抑えつつ、限られたリソースで高性能な知能を実現する画期的な成果である。
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テクノロジーWWDC26: Apple、「watchOS 27」を発表：Siri AI統合とドラスティックな互換性カットの真意
Appleは「watchOS 27」を発表し、Apple Intelligenceを基盤とした高度なAI体験を導入する。この進化に伴いハードウェア要件が大幅に引き上げられ、最新の5モデルのみがサポート対象となる異例の旧世代切り捨てが断行された。
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テクノロジーAppleがSiri AIを発表、2年前のApple Intelligence構想がようやく実装段階へ
AppleはWWDC26で、個人文脈の理解と画面認識を核とした次世代アシスタント「Siri AI」を発表した。端末内の情報を横断して操作するこの新機能は、単なる会話能力の向上に留まらず、OS全体を統合する強力な作業助手として再設計されている。
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テクノロジーAppleがWWDC26でiOS 27を発表、Siri AIとアプリ基盤をつなぐ大型更新へ
AppleはiOS 27を発表し、AIを単なる機能ではなく開発基盤として統合した。独自の生成AIモデルをアプリから直接利用できるフレームワークや、小規模開発者向けのクラウド推論コスト支援策を導入し、オンデバイス処理とプライバシーを両立させている。
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テクノロジーAppleのM5 Ultra搭載Mac StudioがWWDCで発表か。TSMCの先進プロセスとパッケージング技術が支える次世代AIワークステーション
Appleは次世代のM5 Ultraチップを搭載したMac Studioを発表する見通しだ。TSMCの先端パッケージング技術を採用した本機は、最大512GBの統一メモリにより、巨大なAIモデルをローカル環境で高速に処理できる圧倒的な性能を実現する。