Appleが2025年後半に発売予定のiPhone 17シリーズから、Wi-Fi/Bluetoothチップを自社開発品へと切り替える計画であることが、著名アナリストのMing-Chi Kuo氏によって報じられている。同社が正式に明らかにしたものではないが、これがもし事実ならば、同社の無線通信チップの内製化戦略が新たな段階に入ることになりそうだ。
自社開発5GモデムはiPhone SE 4が先行採用
Appleの無線通信チップ内製化計画において、最初の成果となるのが5Gモデムチップである。2025年春に発売予定のiPhone SE 4が、Apple初の自社開発5Gモデムを搭載する製品として位置づけられている。
このモデムチップは社内で「Centauri（ケンタウルス）」というコードネームで開発が進められており、5G通信に加えてWi-Fi、Bluetooth、GPSにも対応する野心的な設計となっている。特筆すべき点として、ローパワーモード時のバッテリー消費を大幅に削減する機能を実装するという。
iPhone 17で本格化する無線通信チップの内製化
iPhone SE 4での5Gモデム採用に続き、2025年後半に登場予定のiPhone 17シリーズでは、Wi-Fi/BluetoothチップもBroadcom製から、自社開発品への移行が開始される。同機種は、Apple製の5GモデムとWi-Fiチップを同時に搭載する初めての製品となる見込みだ。
新たに開発中のWi-Fiチップは最新規格のWi-Fi 7に対応し、TSMCの7nmプロセスで製造される予定だという。Appleは約3年以内に、ほぼすべての製品で自社開発Wi-Fiチップへの移行を完了させる計画を立てているとされる。
Appleが目指す「完全な」ハードウェアコントロール
この動きの背景には、Appleによるハードウェアコントロールの強化戦略がある。同社は2019年にIntelのモデム部門を買収して以来、Qualcommの5Gモデムからの脱却を目指してきた。当初はiPhone 15での自社モデム採用を目指していたものの、開発の難航により計画は延期を余儀なくされていた。それがいよいよ来年には実を結ぶことになるかもしれない。
Appleによる無線通信チップの内製化は、同社のビジネスモデルとイノベーション戦略において重要な転換点となる。部品の内製化により、以下の3つの重要な利点が期待できる：
- コスト削減：主要サプライヤーであるQualcommやBroadcomへの依存度低下によるコスト最適化
- 製品統合の強化：ハードウェアとソフトウェアの緊密な統合による性能向上とバッテリー効率の改善
- 製品開発の自由度向上：独自技術の実装による差別化要因の創出
ただし、高度な無線通信技術の開発には多くの課題が伴う。iPhone SE 4での5Gモデム採用を「実験的な取り組み」と位置付けていることからも、Appleが慎重なアプローチを取っていることが伺える。今後の製品展開と技術的な成熟度の進展に注目が集まる。
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