masapoco– Author –
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家事ロボットの未来？1Xが軽量ヒューマノイド「NEO Beta」を公開、2024年末に家庭向けに試験導入へ
ヒューマノイドロボットが家庭に入る日が、思いのほか早く訪れるかもしれない。ロボットスタートアップ1X Technologies は、8月30日に家庭用ヒューマノイドロボット「NEO Beta」のプロトタイプを公開した。同社は2024年後半に、選ばれた家庭での試験導入を... -
MSI、Ryzen 9700X/9600XのTDPを105Wに引き上げるBIOS設定を追加、マルチコア性能が13%向上
MSIは、AMD Ryzen 7 9700XとRyzen 5 9600Xプロセッサ向けに、TDP（熱設計電力）を65Wから105Wに引き上げる新しいBIOS設定を追加した。この更新により、マルチコアパフォーマンスが最大13%向上すると報告されている。 新BIOS更新の詳細とパフォーマンス向上... -
Amazon、新Alexa開発で大転換：AnthropicのClaude AIを主力に
Amazonが音声アシスタントAlexaの次世代版開発において、大きな方針転換を行うことが明らかになった。同社が今年発表を予定している改良版Alexaの中核技術として、AnthropicのAIモデル「Claude」を採用する方針のようだ。この動きは、音声アシスタント市場... -
ChatGPTの週間アクティブユーザー数が2億人を突破
OpenAIは、同社の人工知能（AI)チャットボットであるChatGPTの週間アクティブユーザー数が2億人を突破したと発表した。この数字は、2023年11月に報告された1億人から約半年で倍増したことになる。 ChatGPTの急成長と最新のユーザー数 OpenAIの広報担当者が... -
TSMCがNVIDIA向けにガラス基板技術を加速、2025-2026年に初のチップ登場か
半導体業界で新たな革新的技術として注目を集めているガラス基板。台湾の半導体大手TSMCが、AIチップ市場で圧倒的シェアを誇るNVIDIAの要求に応じて、ガラス基板技術の開発を加速させていることが明らかになった。業界筋によると、この新技術を採用した初... -
Intel、巨額損失を受けファウンドリー事業分割を検討
半導体大手のIntelが、創業56年で最大の経営危機に直面している。2024年第2四半期に16億1000万ドル（約2400億円）の純損失を計上し、経営再建に向けて大胆な施策を検討していることが明らかになった。 Intelの経営危機と対応策 Bloombergの報道によると、I... -
AMD、Ryzen 9000シリーズの深刻なレイテンシ問題を修正へ – BIOSアップデートで性能向上の可能性
AMDのZen 5アーキテクチャを採用したRyzen 9000シリーズCPUに深刻な問題が発覚し、同社が修正に乗り出していることが明らかになった。複数の情報筋によると、特にRyzen 9 9950Xで顕著なCCD（Core Complex Die）間のレイテンシ問題に対し、AMDがBIOSアップ... -
米中ハイテク戦争の余波：中国の半導体材料規制で世界の半導体不足の懸念が高まる
中国が実施している半導体材料の輸出規制が、世界の半導体市場に深刻な影響を与え始めている。特に、2023年8月から実施しているガリウムとゲルマニウムという2つの重要な半導体材料の供給不足が懸念されており、各国の製造業者や消費者に不安が広がってい... -
NVIDIA、Blackwell GPUの製造問題を修正し2024年第4四半期に数十億ドル規模の出荷を予定
NVIDIAが次世代AI用GPUであるBlackwellシリーズの製造過程で発生した問題を修正し、2024年第4四半期に数十億ドル規模の出荷を予定していることが明らかになった。この発表は、同社の2024年度第3四半期決算発表の場で行われ、大きな注目を集めている。 NVID... -
OpenAIとAnthropic、米国AI安全研究所に未公開モデルを提供へ
OpenAIとAnthropicが、米国政府のAI安全研究所に未公開の人工知能（AI）モデルを提供することで合意した。この画期的な動きは、AIの安全性と責任ある開発を推進する上で重要な一歩となる。 米国AI安全研究所との協力合意 OpenAIとAnthropicは、米国商務省...