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テクノロジー
NVIDIA Blackwell GPU、MLPerfベンチマークで前世代比最大2.2倍の性能を実証
NVIDIAの次世代AIアクセラレータ「Blackwell」が、MLPerf Training 4.1ベンチマークにおいて、前世代Hopperと比較して最大2.2倍の性能向上を達成した。特にLLMのファインチューニングと事前学習において顕著な性能向上が確認され、AIトレーニング市場にお... -
テクノロジー
GoogleがPixelフォンにAIによる電話詐欺検出機能を実装、通話相手の詐欺の手口をリアルタイムに警告
留まるところを知らない電話詐欺被害に対抗すべく、GoogleがPixelスマートフォン向けに新たなAIを用いた詐欺検出機能の提供を開始した。オンデバイスAIが通話中の会話パターンをリアルタイムで分析し、詐欺の可能性を検知すると即座に警告を発する。 進化... -
テクノロジー
OpenAI、次世代AIエージェント「Operator」を2024年1月にも開発者向けリリースへ
OpenAIが自律的にコンピュータを操作可能なAIエージェント「Operator」の開発を進めており、2024年1月にも開発者向けのリサーチプレビューとして公開する計画であることがBloombergの報道で明らかになった。同社の幹部会議での発表内容として、複数の関係... -
サイエンス
IBM、最新QPU「R2 Heron」とQiskitで量子コンピューティングの実用化を加速
IBMが最新の量子プロセッシングユニット「R2 IBM Heron」と量子ソフトウェア開発キット「Qiskit」の大幅な性能向上を発表した。新システムは従来比で最大50倍の処理速度を実現し、化学や材料科学などの実用的な科学計算への応用が視野に入ってきた。 新世... -
テクノロジー
世界のGPU市場、2024年に985億ドル規模へ – AI需要が牽引
市場調査会社Jon Peddie Research(JPR)の最新の市場調査によると、2024年のGPU(Graphics Processing Unit)市場規模は985億ドルに到達する見込みとのことで、依然として大きな成長を続けているようだ。この急成長の背景には、AIインフラ整備に向けた旺... -
サイエンス
液体金属とセラミックの新複合材料が従来比72%の冷却性能向上を実現
テキサス大学の研究チームが、データセンターの冷却効率を劇的に改善する新しい熱伝導材料(TIM)を開発した。液体金属合金のガリンスタンとセラミック材料の窒化アルミニウムを組み合わせた新素材は、従来の液体金属冷却材と比較して最大72%の性能向上を... -
テクノロジー
AMDが全従業員の4%削減を発表、AI事業強化へ経営資源を再配置
米半導体大手AMDは、全世界で約1,000人規模となる人員削減を実施すると発表した。これは全従業員の約4%に相当する。同社は「最大の成長機会に経営資源を集中させる」として、AI事業への注力を強調している。 レイオフの規模と背景 AMDの発表によると、今回... -
テクノロジー
Intel、液体金属TIMの使用でRaptor Lake CPUの不具合RMAを拒否 ー 保証条件の厳格運用が浮き彫りに
不安定性の問題が指摘されているIntel第13・14世代Raptor LakeプロセッサのRMA(返品・交換)において、液体金属サーマルペーストを使用していた場合、保証対象外となることが明らかになった。香港の小売店Synnexを通じて報告された事例では、Core i9-1490... -
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エンタープライズ向け生成AIスタートアップのWriter、19億ドルの評価額で2億ドルの資金調達を完了
サンフランシスコを拠点とするエンタープライズ向け生成AI企業Writerが、19億ドルの評価を受け、2億ドルのシリーズCラウンドの資金調達を完了したことを発表した。この資金調達は、同社の急成長と企業向け生成AI市場における強固なポジショニングを示して... -
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TSMCの5nm・3nmプロセス稼働率100%到達、AI需要とスマートフォン市場で供給能力をフル活用
半導体製造大手TSMCが、最先端の5ナノメートル(nm)および3nmプロセスの製造ラインで稼働率100%を達成する見通しとなった。NVIDIAのAIチップ需要とApple・MediaTekのモバイルプロセッサ需要が、この記録的な生産水準を牽引している。 5nmプロセスの需要動...