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テクノロジー
AMD、FSR 3.1を発表、他のアップスケーリング技術と組み合わせてフレーム生成機能が利用可能に
AMDは、GDC 2024において、「AMD FidelityFX™ Super Resolution(FSR)」の最新版である、「FSR 3.1」を発表した。 アップスケーリング品質が向上したAMD FSR 3.1の導入 AMDによれば、FSR 3.1には、基本的な画質の改善と共に、Vulkan及びXbox Game ... -
テクノロジー
JEDEC、次世代グラフィックス・メモリ規格「GDDR7」を正式に発表
JEDECは、AMDとNVIDIAの両社が参加する次世代グラフィックスメモリ規格「GDDR7」の仕様を正式に発表した。 GDDR7ではGDDR6Xの2倍の転送速度を実現 Samsungはすでに昨年、グラフィックスカード向けの次期標準メモリと、チップあたり最大37Gbpsの高帯域幅に... -
テクノロジー
Samsungの「Exynos 2400」は驚異の性能と安定性を誇る傑作の可能性
Samsungが先日発表したGalaxy S24シリーズでは、一部地域において同社の製造する「Exynos 2400」チップが採用されている。 Galaxy S22で採用されていたExynos 2200は発熱の問題や、実際の性能が優れないことなどから、ユーザーからの評価も散々であり、そ... -
テクノロジー
Compute Express Link (CXL) 3.0 が登場、速度は従来比2倍を実現
Compute Express Link(CXL)コンソーシアムは、CXL 3.0仕様を発表し、PCIe 6.0インターフェースのサポート、メモリプーリング、更に複雑なスイッチングおよびファブリック機能への対応といった、数々の新機能を実現した。CXL 3.0では、旧バージョンの仕様...