半導体– tag –
-
「通貨安の錬金術」が生んだ半導体覇権：Intel vs TSMCの20年戦争の真相
世界の半導体産業で何が起きているのか。TSMCの台頭とIntelの苦戦を、多くのアナリストは「モバイル時代への適応の成否」や「製造プロセスの技術的優位性」で説明してきた。しかし、この産業の競争力を決定づけてきた真の要因は、意外にも通貨政策という目... -
AMDのThreadripperに3D V-Cache搭載か – ASUSのマザーボードマニュアルで判明、2025年登場の可能性
AMDが次世代Threadripperプロセッサに3D V-Cache技術を搭載する可能性が高まっている。この可能性は、ASUSのWRX90マザーボードのマニュアルに3D V-Cache関連の設定項目が発見されたことから明らかになったが、モンスターCPUが更にパワーアップする可能性を... -
MITが究極の省エネルギーを実現する次世代3Dトランジスタを開発、シリコン技術の限界を突破
マサチューセッツ工科大学（MIT）の研究チームが、電子機器の革新的な進化をもたらす可能性を秘めた画期的な3Dトランジスタの開発に成功した。このブレークスルーは、量子力学的効果を巧みに活用し、従来のシリコントランジスタが直面していた物理的限界を... -
TSMCがASMLのHigh NA EUV装置を年内導入へ
世界最大のファウンドリーであるTSMCが2024年末までに、オランダASML社の次世代リソグラフィ装置「High NA EUV」を導入することが明らかになった。Nikkei Asiaの報道によると、1台あたり3.5億ドル（約520億円）という巨額投資となる同装置は、TSMCの新竹に... -
Intel、イスラエルR&D部門で数百人規模の人員削減を実施 – NVIDIAが技術者の獲得に動く
Intelが、イスラエルの研究開発（R&D）センターで数百人規模の人員削減を実施することが明らかになった。この動きは、同社が先日発表した2024年第3四半期における166億ドルの四半期損失を受けたものである。 イスラエルR&D部門の重要性と削減の影... -
SK hynix、世界初の16-Hi HBM3Eメモリを発表 – 48GB大容量スタックで AI性能を最大32%向上
SK hynixは、世界初となる16層積層の「16-Hi HBM3E」メモリを開発したことを発表した。現行の12層製品から4層増やすことで、1スタックあたりの容量を36GBから48GBへと33%増加させることに成功している。同社CEOのKwak Noh-Jung氏が、ソウルで開催されたSK ... -
NVIDIA、AI性能向上へ次世代メモリHBM4の供給前倒しをSK hynixに要請 – 競争激化するAIチップ市場
NVIDIAのJensen Huang CEOが、韓国SK hynixに対し、次世代高帯域メモリ「HBM4」の供給開始時期を6ヶ月前倒しするよう要請したことが明らかになった。SK GroupのChey Tae-won会長が11月4日、ソウルで開催されたSK AI SUMMIT 2024で明らかにした。この要請は... -
米政府、Intel救済へ本格始動 － 半導体覇権を賭けたAMDとの合併案も浮上
米政府の政策立案者らが、半導体大手Intelへの追加支援策の検討を水面下で開始していることが明らかになった。米CHIPS法で既に決定している85億ドルの助成金に加え、AMDやMarvellとの戦略的な合併も選択肢として浮上しているという。 「国家チャンピオン」... -
NVIDIA、Intelに取って代わりダウ工業株30種平均入り
NVIDIAが2024年11月8日からダウ工業株30種平均（DJIA）に新たに採用されることが決定した。同社は25年間にわたり指数を構成してきたIntelと入れ替わる。S&P ダウ・ジョーンズ・インデックスが11月1日に発表したこの変更は、半導体業界におけるAI時代へ... -
Intel、コスト高を理由にオンチップの統合メモリは「Lunar Lake」の一回限りで終了
Intelは第3四半期決算説明会で、次世代モバイルプロセッサ「Lunar Lake」に導入する統合メモリ設計について、収益性への影響を理由に今後のCPUでは採用しない方針を明らかにした。この決定は、当初ニッチ製品として想定していたLunar Lakeが、AI PCブーム...