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MetaがAI向け原子力発電所の建設を計画、2030年代初頭に4GWの発電能力を目指す
大規模なAIデータセンターの電力需要に対応するため、Meta（旧Facebook）が米国内での原子力発電所建設に向けて動き出した。同社は2030年代初頭の稼働開始を目指し、1〜4GW（ギガワット）規模の発電能力を持つ原子力施設の開発パートナーを募集している。 ... -
AppleがAmazonのAIチップを採用し効率40%向上と公表 – AWS再投資でAI開発体制を強化
Appleが同社のAIサービス基盤にAmazon Web Services（AWS）の独自AIチップを採用し、検索サービスで40%の効率向上を実現していたことが明らかになった。また次世代AIモデルの事前学習にも、最新のAWSチップの採用を検討していることが判明した。 AWSのカス... -
TSMCの2nmプロセスが6％の歩留まり改善に成功、顧客に企業に数十億ドル規模のコスト削減効果
台湾の半導体受託製造最大手TSMCの次世代製造プロセスである2nmノードの開発において、テスト段階での歩留まり率が6%改善されたことが明らかになった。この進展により、同社の顧客企業に対して数十億ドル規模のコスト削減効果がもたらされる見通しである。... -
中国、米規制への対抗措置としてレアメタル輸出を全面規制 – 半導体産業を巡る貿易戦争が新局面へ
中国商務省は12月3日、ガリウムやゲルマニウム、アンチモンなど、ハイテク製品製造に不可欠なレアメタルの対米輸出を即時禁止する措置を発表した。この動きは、Biden政権による中国半導体産業への新たな輸出規制強化に対する報復措置として実施された。 規... -
AmazonとAnthropicが次世代AI開発に向け分散型スーパーコンピュータ「Project Rainier」を始動
Amazonは、AI企業Anthropicとの提携のもと、数十万個のAI専用チップを搭載する大規模分散コンピューティングクラスター「Project Rainier」の構築計画を発表した。この画期的なプロジェクトは、従来の集中型アーキテクチャの限界を超え、次世代AIモデルの... -
AWSが次世代AIチップTrainium3を発表、現行Trainium2の一般提供も開始
AWSは年次カンファレンスre:Inventにおいて、AI向けカスタムチップの次世代製品となるTrainium3を発表すると同時に、現行モデルTrainium2の一般提供を開始すると発表した。大規模言語モデル（LLM）のトレーニングと推論に特化した同チップは、クラウドベー... -
Intel、次世代アップスケーリング技術「XeSS 2」を発表：最大3.9倍のパフォーマンス向上と低遅延モードを実現
IntelはBattlemage世代のGPUと同時に、フレーム生成技術と低遅延モードを統合した次世代アップスケーリング技術「XeSS 2」を発表した。NVIDIAのDLSS 3やAMDのFSR 3に対抗する本技術は、最大で3.9倍のパフォーマンス向上を実現し、Intel GPUの競争力を大き... -
Intel、次世代GPU Battlemage「Arc B580/B570」発表 – 12GB VRAMで249ドルの高コストパフォーマンスGPUが登場
IntelがGPUアーキテクチャ「Battlemage」を採用した新型グラフィックスカード「Arc B580」および「Arc B570」を発表した。前世代から大幅な性能向上を実現しつつ、競合のNVIDIA RTX 4060を上回る性能を249ドルという価格帯で提供する意欲的な製品となって... -
Amazon、マルチモーダルAI基盤モデル「Nova」ファミリーを発表 – 高度な言語・画像・動画生成能力を統合
Amazon Web Services（AWS）は、包括的なマルチモーダルAI基盤モデル群「Nova」を発表した。テキスト生成に特化した4つのモデルと、画像生成モデル「Nova Canvas」、動画生成モデル「Nova Reel」で構成される新製品群は、生成AIの主要分野を網羅する野心的... -
Samsung・SK hynix、次世代AI向けメモリLPDDR6-PIMの標準化で歴史的協業へ
業界を二分する半導体メモリの巨人、SamsungとSK hynixが、次世代AI処理用メモリ「LPDDR6-PIM」の標準化に向けて異例の協力体制を築くことを明らかにした。この協業は、急速に拡大するオンデバイスAI市場を見据えた戦略的な動きとして注目を集めている。 ...