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新着記事

MetaがAI向け原子力発電所の建設を計画、2030年代初頭に4GWの発電能力を目指す
大規模なAIデータセンターの電力需要に対応するため、Meta(旧Facebook)が米国内での原子力発電所建設… 続きを読む

2024年12月4日

AppleがAmazonのAIチップを採用し効率40%向上と公表 – AWS再投資でAI開発体制を強化
Appleが同社のAIサービス基盤にAmazon Web Services(AWS)の独自AIチップを採用し、… 続きを読む

2024年12月4日

TSMCの2nmプロセスが6%の歩留まり改善に成功、顧客に企業に数十億ドル規模のコスト削減効果
台湾の半導体受託製造最大手TSMCの次世代製造プロセスである2nmノードの開発において、テスト段階での歩留まり… 続きを読む

2024年12月4日

中国、米規制への対抗措置としてレアメタル輸出を全面規制 – 半導体産業を巡る貿易戦争が新局面へ
中国商務省は12月3日、ガリウムやゲルマニウム、アンチモンなど、ハイテク製品製造に不可欠なレアメタルの対米輸出… 続きを読む

2024年12月4日

AmazonとAnthropicが次世代AI開発に向け分散型スーパーコンピュータ「Project Rainier」を始動
Amazonは、AI企業Anthropicとの提携のもと、数十万個のAI専用チップを搭載する大規模分散コンピュ… 続きを読む

2024年12月4日

AWSが次世代AIチップTrainium3を発表、現行Trainium2の一般提供も開始
AWSは年次カンファレンスre:Inventにおいて、AI向けカスタムチップの次世代製品となるTrainium… 続きを読む

2024年12月4日

Intel、次世代アップスケーリング技術「XeSS 2」を発表:最大3.9倍のパフォーマンス向上と低遅延モードを実現
IntelはBattlemage世代のGPUと同時に、フレーム生成技術と低遅延モードを統合した次世代アップスケ… 続きを読む

2024年12月4日

Intel、次世代GPU Battlemage「Arc B580/B570」発表 – 12GB VRAMで249ドルの高コストパフォーマンスGPUが登場
IntelがGPUアーキテクチャ「Battlemage」を採用した新型グラフィックスカード「Arc B580」… 続きを読む

2024年12月4日

Amazon、マルチモーダルAI基盤モデル「Nova」ファミリーを発表 – 高度な言語・画像・動画生成能力を統合
Amazon Web Services(AWS)は、包括的なマルチモーダルAI基盤モデル群「Nova」を発表し… 続きを読む

2024年12月4日

Samsung・SK hynix、次世代AI向けメモリLPDDR6-PIMの標準化で歴史的協業へ
業界を二分する半導体メモリの巨人、SamsungとSK hynixが、次世代AI処理用メモリ「LPDDR6-P… 続きを読む

2024年12月3日

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