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M4 MacBook Proの2024年第4四半期発売が濃厚に、ディスプレイ出荷が予定通り開始される見込み
Appleが2024年第2四半期にM4搭載MacBook Proを発表する可能性は以前報じられたが、新たに業界関係者からこれを裏付ける情報がもたらされた。ディスプレイサプライチェーンの専門家によると、新型MacBook Pro用の14インチと16インチディスプレイの出荷が予... -
Fraunhofer IAF、高性能と省エネを実現する次世代半導体素材「AIYN」を開発
Fraunhofer応用固体物理学研究所（IAF）の研究チームが、次世代エレクトロニクスの革新を予感させる新しい半導体材料、アルミニウムイットリウム窒化物（AlYN）の開発に成功した。この画期的な素材は、高性能と省エネルギーを両立させ、急速に進化するデジ... -
Google、次世代Tensor G5はTSMCの3nmプロセスとInFO-POPパッケージングを採用する
Googleが次世代スマートフォン用チップセット「Tensor G5」の開発を加速させている。最新の報道によると、GoogleはTensor G5の製造をTSMCに委託し、同社の最先端3nmプロセスを採用する方針を固めたという。この戦略的決定は、GoogleがAIスマートフォン市場... -
SoftBankがAIチップ製造委託をIntelからTSMCへ転換
SoftBankが、野心的なAIベンチャー「Project Izanagi」のチップ製造をIntelからTSMCへ変更する方針を固めたと報じられている。この動きは、NVIDIAに対抗するAIアクセラレータ市場への参入を目指すSoftBankの1000億ドル規模の投資計画の一環であり、半導体... -
Googleが最先端画像生成AIモデル「Imagen 3」を一般提供開始
Googleが最新の画像生成AIモデル「Imagen 3」を米国ユーザーに向けて静かに一般公開した。Imagen 3は、テキストプロンプトから高品質な画像を生成する能力を持ち、Google自身が「他の最先端モデルよりも優れている」と評価している点で注目を集めている。 ... -
GeekbenchがAIベンチマークテスト「Geekbench AI」をPC及びスマホ向けにリリース
コンピューターの処理性能を測定する定番ベンチマークソフト「Geekbench」の開発元Primate Labsが、AI処理能力の測定に特化した新たなベンチマークテスト「Geekbench AI」を正式リリースした。このツールは、従来のCPUやGPUに加え、近年注目を集めるNPU（N... -
Intel Arrow Lake-S「Core Ultra 7 265KF」及び「Core Ultra 5 245K」のベンチマークテスト結果がリーク、i9-14900Kを上回るシングルコア性能を示す
Intelの次世代デスクトップCPU、Arrow Lake-Sこと「Core Ultra 200K」シリーズの一部モデルについて、ベンチマークテスト結果がリークされた。今回明らかになったのは、ミドルとエントリーのCore Ultra 7 265KFとCore Ultra 5 245Kの2モデルである。これら... -
SK hynix、DDR5メモリ価格の最大20％値上げを発表、他社も追随か
DRAM価格の大幅上昇が始まった。SK hynixがDDR5メモリの価格を最大20%引き上げる方針を明らかにしたのだ。このことは、AI需要の急増によりHBM（High Bandwidth Memory）の生産にリソースが集中し、通常のDRAM供給が逼迫していることが背景にある。この動き... -
13か月連続となる地球規模の記録的な暑さが終わったが、次に何が起こるのか
13か月続いた記録破りの世界的な暖かさの連続が終わった。 2023年6月から2024年6月まで、大気と海面水温は数年前に設定された記録よりも平均摂氏0.25度高かった。EUのコペルニクス気候変動サービスによると、2024年7月の気温は前年の7月よりもわずかに低か... -
Google、Pixel 9 Proにベイパーチャンバーを搭載し性能向上を図る
Googleが新型フラッグシップスマートフォンPixel 9 Proシリーズに、ベイパーチャンバー冷却システムを搭載することを発表した。Galaxy S24シリーズでも採用されているこの技術はデバイスの性能維持と発熱対策に大きな役割を果たすと期待されている。一方で...