
Intel「18A-P」は性能9%向上・電力18%削減。業界初の裏表デュアルコンタクトでTSMCに下克上を仕掛ける
Intelは次世代製造プロセス18A-Pの詳細を公開し、リスク生産の開始を宣言した。業界初のデュアルコンタクト構造により、設計互換性を維持したまま電力効率と性能を劇的に引き上げる本技術は、同社がファウンドリ市場で覇権を奪還するための強力な武器となる。
Latest
全 9,250 件 / 771 ページ

Intelは次世代製造プロセス18A-Pの詳細を公開し、リスク生産の開始を宣言した。業界初のデュアルコンタクト構造により、設計互換性を維持したまま電力効率と性能を劇的に引き上げる本技術は、同社がファウンドリ市場で覇権を奪還するための強力な武器となる。

半導体微細化の物理的限界が迫る中、韓国科学技術院の研究チームは量子力学に基づく独自のシミュレーション手法を開発した。次世代材料の二硫化モリブデンを用いた検証により、試作なしで原子レベルの電子挙動を解明し、トランジスタの真の限界特定に成功した。

AIインフラに不可欠な光通信用インジウムリン基板が、中国の輸出規制と需要急増により深刻な供給不足に陥っている。この地政学的リスクを受け、JX金属が1,200億円規模の巨額投資で生産能力を10倍に引き上げるなど、供給網再編の動きが加速している。

データセンターのメモリ不足を解消するため、AIを活用したメモリ階層化技術が登場した。安価なストレージを仮想メモリとして活用しつつ、AIがアクセスパターンを予測してデータを事前転送することで、低コストで広大なメモリ空間と高速な処理を両立する。

航空業界が脱炭素化に向けた燃料確保に苦慮する中、牛のふん尿から発生するバイオガスを直接ジェット燃料へ転換する新技術が登場した。不純物である二酸化炭素を除去せず炭素源として再利用する電化プロセスにより、低コストで持続可能な燃料供給が期待される。

Anthropicは開発者向け新料金体系の導入を適用直前に凍結した。定額制から実質的な大幅値上げとなる従量課金への移行は、開発者の離反や競合他社への流出を招くリスクが高く、上場を控えた同社は市場の反発と競争環境を考慮し慎重な判断を下した。

Mozillaは最新版の公開に合わせ、開発計画を一覧できる公式ロードマップを発表した。PDF編集やAI機能の実装、タブ管理の強化といった今後の展望を明示することで、コミュニティとの連携を深め、開発の透明性と利便性の向上を目指す狙いがある。

QualcommはAI半導体企業Tenstorrentの買収に向け、最大100億ドル規模の協議を進めている。ジJim Keller氏率いる精鋭チームの獲得により、RISC-V技術の強化とArm依存からの脱却を図り、データセンター向けAI市場での覇権を狙う。

Intelの次世代プロセス「Intel 14A」のテストチップにおいて、欠陥密度0.5、歩留まり約40%という中間指標が報じられた。本格量産は2029年の見込みだが、High-NA EUVの導入やPDKの更新により、実用化に向けた議論が具体化している。(120文字)

Android 17はAIエージェントによる自律的な操作や、大画面向けの柔軟なマルチタスク機能を中核に据えた次世代システムへの移行を開始する。メモリ管理の厳格化や連絡先共有の制限により、パフォーマンスの向上とプライバシー保護の両立も図っている。

イェール大学の研究者らは、オープンソースのコードで学習した生成AIに対し、モデルの構造や重み等の公開を義務付ける新ライセンスを提案した。これはコピーレフトの概念をモデルへ拡張し、一部の公開のみで透明性を装う手法を抑制する狙いがある。

Qualcommが発表した次世代チップは、AIによる環境理解を主軸に据え、48TOPSの演算性能により高度な推論をデバイス内で完結させる。電力効率と熱管理の劇的な向上により、小型軽量な次世代デバイスで遅延のない空間体験の実現を可能にする。