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韓国を代表する電子機器メーカーであるSamsung Electronicsが、半導体事業において苦戦を強いられている。特に、高帯域幅メモリ（HBM）の開発で他社に後れを取っている現状が、業界内外で注目を集めているが、この状況について、Samsung Electronicsの半導...

Samsungが世界初の24ギガビット（Gb）GDDR7 DRAMを発表した。今後発売されるNVIDIAやAMDといったメーカーのGPUに対応するこのメモリは、従来製品と比べて大きな性能向上を果たし、ゲームやAIコンピューティング分野で今後の採用が期待されている。 Samsung...

AIの進化と共に、その計算需要は天文学的な数字へと膨れ上がっている。この需要に応えるべく、データセンターは高性能GPUの導入を進めているが、そのコストと電力消費は企業にとって大きな負担となっている。しかし、スウェーデンのスタートアップ企業Zero...

Intel社の次世代プロセッサ、Core Ultra 200シリーズ"Arrow Lake"が、DDR5メモリ技術において、ライバルを大きく上回る可能性が高まっている。最新の情報によると、この新世代CPUは最大10,000 MT/sという驚異的なDDR5メモリ速度をサポートする可能性がある...

Micronが、AIや高性能コンピューティング分野に革新をもたらす新型メモリの出荷を開始した。同社の「HBM3E 12-high」メモリは、業界最大となる36GB容量を実現し、AI処理能力の大幅な向上が期待されている。 Micronの新型HBM3Eメモリが示す圧倒的な性能 Mic...

2024年前半のメモリ市場が苦戦を強いられている。TrendForceの報告によると、消費者向け電子機器の需要低迷を受け、メモリ製品のスポット価格が急落しているとのことだ。調査によれば、特に第2四半期には、第1四半期比で30%を超える下落を記録したという。...

SK hynixは世界初となる1c（第6世代10nmクラス）プロセスを用いた16Gb DDR5メモリの開発に成功したことを発表した。10nm範囲のDRAM技術の縮小プロセスを進める難易度は世代を重ねるごとに増しているが、SK hynixは業界で初めて技術的限界を克服し、設計の...

CAMM2メモリモジュールがデスクトップPC向けに登場したが、この規格の利点を重視するユーザーによって、従来のDIMMモジュールの一部が置き換えられる可能性がありそうだ。MSIが最近のInsider Livestreamで、CAMM2がデスクトップPCにもたらす利点について詳...

DRAM価格の大幅上昇が始まった。SK hynixがDDR5メモリの価格を最大20%引き上げる方針を明らかにしたのだ。このことは、AI需要の急増によりHBM（High Bandwidth Memory）の生産にリソースが集中し、通常のDRAM供給が逼迫していることが背景にある。この動き...

NEO Semiconductorが人工知能（AI）処理の性能と効率性を大きく高める可能性を持った「3D X-AI」チップ技術を発表した。この画期的な技術は、現在の高帯域幅メモリ（HBM）チップに代わり、3D DRAM内でAI処理を可能にすることで、長年の課題であったデータ...