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AMD、普及価格帯向けRyzen 5 9600X3Dを開発中との噂、2025年後半の発売か？
AMDがメインストリームゲーマー向けの新たな3D V-Cache搭載プロセッサ、Ryzen 5 9600X3Dを開発中であるという情報が浮上した。この動きは、同社の3D V-Cacheテクノロジーを搭載したCPUラインナップの拡大を示唆しており、より幅広い消費者層へのアプローチ... -
NVIDIA RTX 5090は32GB VRAMに600W、RTX 5080は16GB VRAMに400Wなど仕様が明らかに
NVIDIAの次世代フラッグシップGPU、GeForce RTX 5090および5080の詳細仕様が、信頼できる情報をもたらすことで知られるリーカーによって明らかになった。これらの新情報によると、RTX 5090はなんと32GB VRAMを搭載し、600Wもの電力を要求する可能性がある... -
Ryzen 7 9800X3D、10月発売か – 上位モデルは2025年初頭に登場の可能性
AMDの次世代プロセッサー、Ryzen 9000 X3Dシリーズの発売時期に関する新たな噂が浮上した。有名ハードウェアリーカーのHarukaze5719氏が、中国のChiphellフォーラムで議論されている情報をシェアしている。だが、これらの情報は未確認のため、慎重に扱う必... -
RTX 4090在庫枯渇の兆し：NVIDIA次世代GPU「RTX 5090」の発売が迫る？
NVIDIAの現行フラッグシップGPU「GeForce RTX 4090」が、欧州市場で急速に品薄になりつつある。時期やこれまでの情報から総合的に判断して、これは同社の次世代GPU「RTX 5090」の登場が近付いている兆しかもしれない。 RTX 4090、ドイツ市場で在庫激減と価... -
PS5 ProクラスのパフォーマンスををPCで実現するなら12万円では済まないだろう
PlayStation 5 Pro（PS5 Pro）が発表されて以来、その性能と価格設定について様々な議論が巻き起こっている。特に注目を集めているのが、同等の性能を持つPCを自作した場合のコスト比較だ。12万円もするならばゲーミングPCを構築した方が安いのではとの意... -
Phononic、革新的なCPU冷却技術「Hex 2.0」を発表 – パッシブとアクティブ冷却の融合
半導体業界で注目を集める新たな冷却技術が登場した。スタートアップ企業のPhononicが発表した、革新的なCPU冷却器「Hex 2.0」は、従来のパッシブ冷却とアクティブ冷却を巧みに組み合わせたもので、効率的な熱管理を実現するという。AI需要によるコンピュ... -
ASUSがPC向け電源ユニットに“GaN”半導体を採用、効率性と冷却性の向上が見込まれる
Gamescom 2024において、ASUSが窒化ガリウム(GaN)半導体技術を採用した、画期的な次世代電源ユニット(PSU)を披露した。同社によれば、GaN半導体の採用により、効率性と冷却性能の大幅な向上を実現したとのことで、進む高性能化による消費電力の増大という... -
Corsairが電源ユニットの認証を、80 PLUSからCybeneticsへ移行すると発表
PCパーツ業界の巨人Corsairが、電源ユニット（PSU）の認証方法を大きく変更する決定を下した。長年にわたり業界標準とされてきた80 PLUS認証を廃止し、より包括的なCybenetics認証へと移行することにしたとのことだ。 15年間変わらぬ80 PLUSから現代的なア... -
NVIDIA RTX 4000シリーズに使用されている安価なサーマルペーストは数ヶ月で劣化し深刻な性能低下を引き起こす
NVIDIAのGeForce RTX 4000シリーズGPUで、安価なサーマルペーストの使用により深刻な温度問題が発生していることが明らかになった。Igor's Labの調査によると、一部のAIB（Add-in Board）パートナーが使用している低品質なサーマルペーストが数ヶ月で劣化... -
MSI、世界初のCAMM2メモリ規格対応マザーボード「Z790 Project Zero Plus」を発表
昨年、次世代のメモリ規格として登場したCAMM2は、従来のSO-DIMMを置き換える物として登場し、その大幅な薄型を実現した利点から、先日対応ノートPCがLenovoから登場した「LPCAMM2」のようにノートPC向けをターゲットとした規格と勘違いされやすいが、CAMM...