台湾
世界最大の半導体受託製造企業（ファウンドリ）であるTSMCが、最新の年次報告書において、自社で製造した半導体の… 続きを読む
2025年4月23日
Samsung Electronicsが、広く普及しているDDR4メモリモジュールの一部について、2025年末… 続きを読む
2025年4月23日
Samsung Electronicsと半導体製造装置の世界最大手ASMLは、韓国・華城（ファソン）に建設予定… 続きを読む
2025年4月22日
米国による厳格化した輸出規制の中、NVIDIAが中国のAI企業DeepSeekと提携して「中国特化型」のAIチ… 続きを読む
2025年4月22日
Huaweiが次世代AIアクセラレータ「Ascend 920」を開発中であるとの報道が相次いでいる。中国の半導… 続きを読む
2025年4月22日
ADATAが業界初となるSD Express 8.0規格に準拠したメモリカード「Premier Extreme… 続きを読む
2025年4月22日
Intelの次世代デスクトップCPU「Nova Lake」に関する新たな噂が浮上している。2026年の登場が予… 続きを読む
2025年4月22日
Intelが次世代プロセス「Intel 18A」の詳細を、半導体技術の国際会議「VLSI Symposium … 続きを読む
2025年4月21日
東京大学の研究チームが、水の気化熱を利用した画期的なチップ冷却技術を開発した。特殊な三次元マイクロ流路構造によ… 続きを読む
2025年4月20日
半導体産業の標準技術で量子コンピュータが作れる日が、私たちが想像していたよりも近づいているかもしれない。シリコ… 続きを読む
2025年4月20日
