3nm– tag –
-
SK hynix、最先端3nmプロセスでHBM4を2025年後半から量産へ – NVIDIAとの協業を強化
SK hynixが第6世代高帯域幅メモリ(HBM4)の製造プロセスを、当初計画していた5nmから最先端の3nmへと変更することを決定した。2025年後半からNVIDIAへの供給を開始する計画で、半導体業界における技術革新の加速を象徴する動きとなっている。 3nmプロセス採... -
Xiaomi、独自設計3nmチップを2025年に投入へ – Qualcommへの依存脱却を目指す野心的戦略
中国の大手スマートフォンメーカーXiaomiが、独自設計の3nmプロセスチップセットを2025年に正式発表する計画であることが明らかになった。この動きは、同社がQualcommやMediaTekへの依存度を低減し、半導体分野での自立を目指す野心的な戦略の一環として注... -
TSMCの5nm・3nmプロセス稼働率100%到達、AI需要とスマートフォン市場で供給能力をフル活用
半導体製造大手TSMCが、最先端の5ナノメートル（nm）および3nmプロセスの製造ラインで稼働率100%を達成する見通しとなった。NVIDIAのAIチップ需要とApple・MediaTekのモバイルプロセッサ需要が、この記録的な生産水準を牽引している。 5nmプロセスの需要動... -
Samsung第2世代3nmプロセスの歩留まりが目標値の3分の1の20％？見切りを付け2nmに注力との噂も
韓国の半導体大手Samsungが、次世代製造プロセスの開発で深刻な課題に直面している。現地報道によると、同社の第2世代3nmプロセス（GAA）の歩留まりが目標値70%に対してわずか20%にとどまっており、主要顧客の獲得に影響を及ぼしているようだ。 世代間で大... -
Samsung Foundry危機深刻化、次世代3nmプロセスの歩留まり20%に低迷
Samsung Foundryの次世代半導体製造技術が深刻な岐路に立たされている。韓国メディア・Sisa Journalの報道によると、同社の第2世代3nmプロセス（3GAP）の歩留まりが20%程度に留まり、量産体制への移行が困難な状況が続いているという。この状況は、同社の... -
Snapdragon 8 Elite、リファレンスモデルのベンチマークテストでは競合を47%引き離す圧倒的性能を記録
Qualcommが昨日発表したSnapdragon 8 Eliteは、同社が主張するように圧倒的な性能を誇るようだ。現在は削除されているYouTube動画によれば、リファレンスモデルのスマートフォンを用いたGeekbench 6のベンチマークテストにおいて、同チップセットは競合のA... -
TSMCは3nmと5nmプロセスだけで3四半期に4兆円以上を稼ぎ出す
TSMCの最先端半導体製造プロセスは、驚く程の高収益を生み出しているようだ。DigiTimesによれば、台湾の半導体大手TSMCは、3nmと5nmプロセスだけで、わずか3四半期で1兆台湾ドル（約4兆5,000億円）を超える収益を上げると予想されている。この驚異的な数字... -
Apple、次世代iPhone 16ではA18チップを全モデルに搭載か
Appleが2024年後半に発売予定の次世代iPhone 16シリーズにおいて、全モデルに同じA18チップを搭載する可能性が高まっている。複数の情報筋によると、この戦略変更はAppleのAI機能「Apple Intelligence」をより広範なiPhoneユーザーに提供するための布石と... -
Samsung初の3nmチップ「Exynos W1000」ウェアラブルSoCを発表、Galaxy Watch 7シリーズに搭載へ
Samsungは、これまでの噂通り、同社初のモバイル向け3nmチップとして、まずはウェアラブルにこの最先端技術を導入する事を発表した。Samsungの3nmプロセス採用の新型ウェアラブルSoC「Exynos W1000」は、Galaxy Watch 7シリーズに搭載される見込みで、これ... -
Googleの次期Pixel 10向け「Tensor G5」がテープアウト、TSMCへの製造切り替えが決定的に
Googleが2025年にリリースする次世代スマートフォンPixel 10 シリーズに搭載されると見られる「Tensor G5」チップセットの開発が大きく前進した。複数の情報源によると、GoogleはSamsungからTSMCへと製造パートナーを切り替え、Tensor G5はTSMCの最新3nmプ...