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Neo Semiconductorの「3D X-AI」技術は3D DRAM内でAI処理をすることで現行技術のボトルネックを解消することを目指す
NEO Semiconductorが人工知能（AI）処理の性能と効率性を大きく高める可能性を持った「3D X-AI」チップ技術を発表した。この画期的な技術は、現在の高帯域幅メモリ（HBM）チップに代わり、3D DRAM内でAI処理を可能にすることで、長年の課題であったデータ... -
Rapidusは完全に自動化された2nm半導体工場によって競合他社を上回る短納期を実現する計画
日本の半導体産業再興を担う新興企業Rapidusが、最先端の2nmチップ製造工場において、完全自動化する計画を明らかにした。この野心的な戦略により、台湾のTSMCや韓国のSamsungといった世界的な競合他社に比べて、製品の納期を3分の1に短縮できるとしている... -
Google DeepMind、人間レベルで卓球がプレイ出来るロボットを披露
Google DeepMindが開発した卓球ロボットは、人工知能（AI）と産業用ロボットアームの融合により、人間との対等な対戦が可能になったようだ。この革新的なシステムは、初心者から中級者レベルの人間プレイヤーと互角に戦うだけでなく、対戦相手に楽しく魅力... -
英国の規制当局、AmazonとAnthropicの提携について独占禁止法違反の調査を開始
英国の競争・市場庁(CMA)が、AmazonとAI企業Anthropicの40億ドル規模の戦略的提携について正式な調査を開始した。この動きは、大手テクノロジー企業によるAI市場の支配力強化に対する懸念が高まる中で行われるもので、デジタル経済における公正な競争の確... -
Intel、初の車載向けArc GPU「A760A」を発表
Intelが自動車業界向けに初となるディスクリートGPU、Arc A760Aを発表した。この画期的な製品は、急速に発展する自動車のAI市場に向けて設計され、高度な車載インフォテインメントシステムや自動運転技術の進化を加速させることが期待されている。 A760Aは... -
SamsungがNVIDIA向けAIチップ用HBM3Eの認証取得
Samsung Electronicsの第5世代高帯域幅メモリ（HBM3E）チップが、NVIDIAのAIプロセッサ向け品質検査を通過したことがReutersによって報じられている。これにより、AIチップ市場における競争が新たな局面を迎えることになるかもしれない。 HBM3Eが認証を通... -
AppleはAIに“ハルシネーションを起こさないで”とプロンプトで指示をしている
Appleの次期OS、macOS Sequoia 15.1ベータ版に隠されていたJSONファイルが発見され、同社の新しいAI機能「Apple Intelligence」の内部動作を制御するプロンプトの詳細が明らかになった。これらのプロンプトは、AIの出力を精密に制御し、有害な内容や誤った... -
NVIDIA Blackwell GPUの遅延についてパートナー企業が言及、本格的な出荷は2025年第1四半期か
NVIDIAの次世代AI GPU「Blackwell」の導入に遅れが生じる可能性については既に報じられているが、新たにNVIDIAの重要なパートナーであるデータセンター機器プロバイダ Super Micro Computer（以下、Super Micro）の四半期決算説明会の席でも同様の情報がも... -
NVIDIAはAIトレーニングのために毎日人間の一生分の動画を秘かにスクレイピングしている
NVIDIAが大規模な動画スクレイピングを行い、AIモデルのトレーニングに利用していたことが明らかになった。同社は1日あたり「人間の一生分」に相当する動画データを収集し、自社製品の開発に活用していたとされるが、この行為は著作権法の観点から、各所で... -
AIロボット企業のFigure、完全に再設計した先進的なヒューマノイド「Figure 02」を披露
Figureが発表した新世代の人型ロボット「Figure 02」は、産業界に革命をもたらす可能性を秘めている。この最新モデルは、前身の「Figure 01」からハードウェア・ソフトウェアの再設計を経て、大幅な進化を遂げた。特筆すべきは、OpenAIとの提携により実現...