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CMOS

TSMC、Huaweiへのチップ流出阻止は「構造的に不可能」と明言
世界最大の半導体受託製造企業(ファウンドリ)であるTSMCが、最新の年次報告書において、自社で製造した半導体の… 続きを読む

Y Kobayashi

2025年4月23日

Samsung、DDR4メモリ生産を2025年末に終了へ – DDR5・HBMへシフト加速、市場への影響は?
Samsung Electronicsが、広く普及しているDDR4メモリモジュールの一部について、2025年末… 続きを読む

Y Kobayashi

2025年4月23日

富士通と理研、256量子ビット超伝導量子コンピュータ開発 – 実用化へ加速
富士通株式会社と国立研究開発法人理化学研究所(理研)は、「理研RQC-富士通連携センター」において世界最大級と… 続きを読む

Y Kobayashi

2025年4月23日

量子コンピュータの新たな可能性:コロラド大学が開発した「量子ゲーム」で95%超の成功率を達成
コロラド大学ボルダー校(CU Boulder)と量子コンピューティング企業Quantinuumの研究チームは、… 続きを読む

Y Kobayashi

2025年4月22日

NVIDIA、DeepSeekと連携し中国特化カスタムAIチップ開発か?米中貿易摩擦下の大胆な戦略転換
米国による厳格化した輸出規制の中、NVIDIAが中国のAI企業DeepSeekと提携して「中国特化型」のAIチ… 続きを読む

Y Kobayashi

2025年4月22日

Huawei Ascend 920:NVIDIAのH20禁輸直後に発表された次世代AIチップ、900 TFLOPSの演算性能で中国AI市場を席巻へ
Huaweiが次世代AIアクセラレータ「Ascend 920」を開発中であるとの報道が相次いでいる。中国の半導… 続きを読む

Y Kobayashi

2025年4月22日

ADATA、業界初のSD Express 8.0カード発表―SSD並みの最大1,600MB/sという驚異的転送速度を実現
ADATAが業界初となるSD Express 8.0規格に準拠したメモリカード「Premier Extreme… 続きを読む

Y Kobayashi

2025年4月22日

Intel Nova Lakeは新ソケットLGA1954採用で現行マザーボードとの互換性なし?52コア構成の情報も
Intelの次世代デスクトップCPU「Nova Lake」に関する新たな噂が浮上している。2026年の登場が予… 続きを読む

Y Kobayashi

2025年4月22日

Intel 18Aプロセス:Intel 3比30%高密度化と25%性能向上を実現する次世代半導体製造技術
Intelが次世代プロセス「Intel 18A」の詳細を、半導体技術の国際会議「VLSI Symposium … 続きを読む

Y Kobayashi

2025年4月21日

東京大学が革新的なチップ冷却技術を開発:AI半導体の高性能化を支える世界最高レベルの冷却効率を実現
東京大学の研究チームが、水の気化熱を利用した画期的なチップ冷却技術を開発した。特殊な三次元マイクロ流路構造によ… 続きを読む

Y Kobayashi

2025年4月20日

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