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CPU

Loongsonが中国の国内サーバー向けに 3D5000 CPU をリリース：ARMチップよりも4倍高速と主張
Loongsonが中国の国内サーバー向けに 3D5000 CPU をリリース：ARMチップよりも4倍高速と主張
中国のファブレスチップメーカーであるLoongsonは、データセンターやクラウドコンピューティング向けの新しい… 続きを読む

Y Kobayashi

2023年4月9日

Compute Express Link (CXL) 3.0 が登場、速度は従来比2倍を実現
Compute Express Link (CXL) 3.0 が登場、速度は従来比2倍を実現
Compute Express Link（CXL）コンソーシアムは、CXL 3.0仕様を発表し、PCIe 6.… 続きを読む

Y Kobayashi

2022年8月3日

Qualcommは今後の保険としてSamsungとよりを戻そうとしている
Qualcommは今後の保険としてSamsungとよりを戻そうとしている
Qualcommは、Samsungの半導体製造技術に不満を持ち、フラグシップSoCの改良版「Snapdrago… 続きを読む

Y Kobayashi

2022年6月29日

Intelが新しいATX電源規格 – 「ATX 3.0」と「ATX12VO 2.0」を発表
Intelが新しいATX電源規格 – 「ATX 3.0」と「ATX12VO 2.0」を発表
Intelは2022年3月23日（現地時間）、新しい電源規格「ATX 3.0」および「ATX12VO 2.0」… 続きを読む

Y Kobayashi

2022年3月24日

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