DDR4
Samsung は、Qualcommが2025年にリリースする予定のスマートフォン向け次期フラッグシ… 続きを読む
2023年12月2日
Samsungは、世界最大のメモリチップメーカーとして、来年に先進的な三次元（3D）チップパッケージング技術を… 続きを読む
2023年11月14日
Canonが先日発表した、新たなナノインプリントリソグラフィ（NIL）装置「FPA-1200NZ2C」は、半導… 続きを読む
2023年11月7日
7nmより微細な先端半導体製造装置は、長らくASMLの独占状態だったが日本のCanonが今後の2nmプロセスチ… 続きを読む
2023年10月16日
Appleが世界初の3nmコンシューマー向けSoCである「A17 Pro」を発表したことで始まった、TSMC、… 続きを読む
2023年10月7日
Googleは、2025年に発売する新型Pixelに搭載する計画でフルカスタムのTensor SoC（Tens… 続きを読む
2023年7月9日
中国は、半導体やその他の電子部品に使用される2つの元素に輸出制限を課している。この動きは、欧米諸国が中近東への… 続きを読む
2023年7月4日
本日、Armは、ハイパフォーマンスコアの「Cortex-X4」を発表した事と併せて、最新世代のビッグコアである… 続きを読む
2023年5月29日
本日、Armは、同社の次世代フラッグシップ・パフォーマンス・コアであり、これまでに設計されたArmコアの中で最… 続きを読む
2023年5月29日
中国が最近発表した、中国産とされたx86 CPU「PowerStar」は、噂されていた様に、実際にはIntel… 続きを読む
2023年5月27日
