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Dimensity 9400搭載のOppo Find X8 Pro、iPhone 16 Proを上回るゲーミング性能を発揮
MediaTekが昨日、最新のフラッグシップSoC、Dimensity 9400を正式に発表したが、この新型チップセットを搭載した端末の一つであるOppo Find X8 Proが早速テストされ、AppleのA18 Proを搭載したiPhone 16 Proを上回るゲーミング性能を示したことが明らかに... -
MediaTek、3nmプロセス採用の次世代フラッグシップチップ「Dimensity 9400」を発表 – AIエージェントと三つ折りスマホに対応
MediaTekは2024年のフラッグシップスマートフォン向けチップセット「Dimensity 9400」を正式に発表した。このチップセットは、同社が前年から採用している「オールビッグコア」アーキテクチャを踏襲しつつ、TSMCの第2世代3nmプロセス（N3E）を採用すること... -
MediaTek Dimensity 9400がGemini Nanoをサポート、搭載デバイスで高度なエッジAI利用が可能に
スマートフォン業界に革新的な進展がもたらされた。MediaTekは、次世代フラッグシップチップセットDimensity 9400が、GoogleのGemini Nanoをマルチモーダル機能とともにサポートすることを発表した。この動きは、モバイルデバイスにおける人工知能（AI）処... -
Snapdragon 8 EliteとDimensity 9400は2割の値上げ：次世代スマホの値上がりは避けられない？
次世代のスマートフォン向けフラッグシップチップセット、QualcommのSnapdragon 8 EliteとMediaTekのDimensity 9400の価格情報がリークされたが、消費者にとっては残念なことに、両者ともに前世代から約20%の価格上昇が予想されている。この情報が事実であ... -
Dimensity 9400、Snapdragon 8 Gen 3に対して30%の性能向上と40％の消費電力を削減との噂
MediaTekの次世代フラッグシップチップ「Dimensity 9400」が、性能と電力効率の両面で現行の競合製品を大きく上回る可能性が浮上した。新たなリーク情報によると、このチップセットはQualcommの現行最上位モデル「Snapdragon 8 Gen 3」と比較して、3DMark... -
MediaTek Dimensity 9400は10月発表、TSMCの3nmプロセスを採用し圧倒的な性能を誇る可能性
MediaTekの次世代フラッグシップチップ「Dimensity 9400」に関する新たな情報がいくつかもたらされた。同社CEOのRick Tsai氏は10月の発表を予告し、大幅な性能向上と収益増を見込んでいる一方で、製造コストの上昇による価格高騰の懸念も浮上している。 Di...
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