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Samsungの最先端2nmプロセスは実際には第2世代3nmプロセスの名称を変更した物に過ぎない可能性
Samsungは3nm GAAの歩留まりに苦戦している事が何度か報じられている。その後、これが改善された事は報じられておらず、最近報じられるのはその先の2nmノードの量産に関して同社が取り組んでいる様子であったが、最新のある情報によると、同社は実際には2n... -
Samsung、日本のPreferred Networksから2nm世代のAIチップ製造を受注と報じられる
先日Samsungは、その四半期決算発表の壇上で、既にあるAI企業から2nm世代のチップ開発について受注を獲得していることを明らかにしていたが、どうやらこのとあるAI企業というのが、日本のPreferred Networks（PFN)である事が判明した。 PFNの独自設計AIア... -
Samsungの「Exynos 2400」は驚異の性能と安定性を誇る傑作の可能性
Samsungが先日発表したGalaxy S24シリーズでは、一部地域において同社の製造する「Exynos 2400」チップが採用されている。 Galaxy S22で採用されていたExynos 2200は発熱の問題や、実際の性能が優れないことなどから、ユーザーからの評価も散々であり、そ... -
Samsungは6年以内にAIによる完全無人半導体工場の実現を目指している
Amazonは、ロボットが人間の労働者を置き換えるのではなく補助する物であると主張して人々の不安を和らげるのに躍起だが、韓国の大手テクノロジー企業Samsungは今後6年以内にすべての工場を完全に自動化することを計画していると報じられている。ET Newsの... -
QualcommのSnapdragon 8 Gen 4はTSMCの3nm「N3E」プロセスで量産か
Samsung は、Qualcommが2025年にリリースする予定のスマートフォン向け次期フラッグシップ・チップセット「Snapdragon 8 Gen 4」を量産するという、同社に取って千載一遇の機会をTSMCに奪われた可能性が報じられている。TSMCはQualcommの製品に向けて... -
Samsung、次世代パッケージング技術「SAINT」でTSMCのCoWoSに対抗へ
Samsungは、世界最大のメモリチップメーカーとして、来年に先進的な三次元（3D）チップパッケージング技術を発表する予定だ。この技術は、台湾のTSMCのパッケージング技術「CoWoS」と競合するもので、「SAINT（Samsung Advanced Interconnection Technolog... -
Canon、2nm世代のチップ開発も視野に入れた半導体製造装置を発売
7nmより微細な先端半導体製造装置は、長らくASMLの独占状態だったが日本のCanonが今後の2nmプロセスチップの製造も視野に入れた新たな半導体製造装置を発表した。 Canonは長年の研究の末、5nm世代の半導体チップの製造に使用できるという、ナノインプリン... -
SamsungとTSMCの3nmプロセスは歩留まりが50％程度と低調な模様
Appleが世界初の3nmコンシューマー向けSoCである「A17 Pro」を発表したことで始まった、TSMC、Samsung、Intelらによる、より高度で効率的な3nmノードの製造競争は、新たな報道によると、先行するSamsungとTSMCにとってあまり芳しくない状況のようだ。 3nm... -
Qualcommは今後の保険としてSamsungとよりを戻そうとしている
Qualcommは、Samsungの半導体製造技術に不満を持ち、フラグシップSoCの改良版「Snapdragon 8+ Gen 1」を早々に立ち上げ、製造をTSMCに切り替えたことは記憶に新しいが、Samsungとの関係を完全に絶ったわけではないようだ。 Samsungの3nm GAAプロセスのパフ...