テクノロジー
SamsungがPCIe 6.0エンタープライズSSDの量産を開始、AIサーバーのストレージ帯域を倍増させる
Samsungは、AIサーバーのデータ転送速度向上に向けたPCIe 6.0対応のエンタープライズSSD「PM1763」を量産化した。前世代比2倍以上の読み取り速度を実現し、次世代AIプラットフォームでのボトルネック解消と効率的な運用を支援する。（119文字）
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テクノロジーHBMで3番手のSamsungが、NVIDIAとAppleを超える最高益を記録した理由
Samsung電子が2026年Q2に89.4兆ウォン(584億ドル)の記録的営業利益を発表し、NVIDIAとAppleの過去最高益を上回った一方、成長分野のHBMではSK hynixとMicronに次ぐシェア17%の3番手である実態を、価格主導の増益構造から読み解く。
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テクノロジーHBM4Eで遠のくハイブリッドボンディング、16段化が次の分岐点
SamsungとSK hynixによるHBMへのハイブリッドボンディング採用は、規格緩和や既存技術の改良により2026年以降へ遅れる見通しだ。第7世代の16段HBM4Eが最短の候補だが、量産安定性を優先しTCボンディングの活用を継続する判断が強まっている。
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テクノロジーSamsungの利益300兆ウォン観測、AIメモリが40年分の稼ぎを一気に塗り替える
Samsungの2026年通期営業利益が300兆ウォンに達するとの予測が浮上している。AIインフラ向けメモリの需要爆発が主因であり、1社でNVIDIAに匹敵する利益を稼ぎ出す可能性が出てきた。この空前の利益水準はメモリ業界全体の再評価を促している。
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テクノロジーSamsungがガラスコア量産へ一歩、住友化学系JVでAI基板の材料供給を固める
Samsung Electro-Mechanicsは住友化学グループと合弁会社を設立し、AIチップ向け次世代ガラスコア基板の量産体制を構築する。2027年後半の稼働を目指し、有機基板の課題である反りや熱膨張を克服することで、高性能な半導体需要の取り込みを狙う。
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テクノロジーAnthropic、Samsungと独自AIチップ製造を協議か？NVIDIAを軸に計算基盤を拡張
Anthropicがサムスン電子と独自AIチップの製造に向けた協議を開始したが、設計や性能の詳細は未定である。同社はNVIDIA等との連携を維持しつつ、将来の選択肢として自社設計を検討しており、計算基盤の多様化とコスト効率の向上を狙っている。
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テクノロジーSamsungのHBMダミーダイ特許出願が公開。高積層化の信頼性が焦点に
SamsungはHBMの最上部に配置するダミーダイの形状を改良し、接合強度と放熱効率を高める特許を出願した。側面を三段の曲面構造にして上面を広げることで、モールド層の体積を減らしつつ機械的信頼性を向上させ、高積層化に伴う熱問題を解消する狙いだ。
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テクノロジーSamsung、2nm改良版SF2P+を2027〜28年に量産か
Samsungは1.4nm世代の量産を2029年へ延期する一方、2027年から28年にかけて2nm世代の改良版であるSF2P+を投入する。微細化の速度よりも、既存の設計資産を継承しつつAIやHPC向けに最適化できる選択肢を顧客へ示す方針だ。
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テクノロジー7.2%シェアで165億ドル受注：Samsung Foundryが3番手で挑む1.4nm量産の論理
2nmプロセスで70%歩留まりを達成し、Teslaとの165億ドル契約を獲得したSamsung Foundryが、凍結していた1.4nm（SF1.4）開発を再始動。2029年量産を目指すが、TSMCに1年・Intelに最大2年遅れる競合環境の中で、その実現可能性をどう見るか。
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テクノロジーHBMの8割を握る韓国が900兆ウォン投資に踏み切る：AI急需要とCXMT台頭の二重圧力
Samsung・SK hynixが韓国南西部に計900兆ウォン（約5,800億〜6,500億ドル相当）を投じる「第二の半導体ベルト」構想を発表した。HBMの世界供給の約8割を握りながら中国CXMTの台頭とAI需要急増に迫られる韓国の、国家的賭けの内実を解剖する。
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テクノロジーDRAM価格高騰のために共謀したとしてSamsung・SK hynix・Micronが集団訴訟を起こされる：DRAM寡占90%の代償
Samsung・SK hynix・Micronの3社は世界DRAMシェアの約90%を握り、今回で3回目となる連邦集団訴訟の被告に立たされた。過去の刑事有罪前歴とAppleの同日値上げが示す市場支配力が、原告側の中心的な武器となる。
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テクノロジーDRAMとNANDの高騰はいつ終わるのか？Micron、Samsung、SK hynixが示す2028年の条件
AI需要に伴うメモリー価格の高騰は、主要メーカーと大口顧客による供給枠の複数年契約やHBMの生産難化により、2027年以降も続く見通しだ。この供給不足はメーカーに巨額の利益をもたらす一方、消費者向け製品のコストを押し上げる要因となっている。