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Samsung・SK hynix、次世代AI向けメモリLPDDR6-PIMの標準化で歴史的協業へ
業界を二分する半導体メモリの巨人、SamsungとSK hynixが、次世代AI処理用メモリ「LPDDR6-PIM」の標準化に向けて異例の協力体制を築くことを明らかにした。この協業は、急速に拡大するオンデバイスAI市場を見据えた戦略的な動きとして注目を集めている。 ... -
Samsung・SK hynixが42GT/s超の次世代GDDR7メモリを発表へ
次世代グラフィックスメモリが果たしてどうなるのか。SamsungとSK hynixが近く、最大42.5GT/sという驚異的な転送速度を実現する次世代GDDR7メモリの詳細を発表することで、その性能の一端が明らかになりそうだ。この技術革新は、AIやグラフィックス処理の... -
Samsung、AI半導体不振の中で半導体関連の経営陣を再編
Samsungは半導体部門の業績不振を受け、メモリおよびファウンドリ事業の経営陣を大幅に刷新した。AIチップ市場でSK hynixやTSMCに後れを取る中、Jun Young-hyun氏を共同CEOに昇格させるなど、改革に向けた体制強化を図っている。 経営陣刷新の詳細と背景 ... -
大型カメラバンプよさらば、Samsungが革新的な望遠カメラ技術「ALoP」を発表
スマートフォンカメラの進化に伴い深刻化している背面の出っ張り（カメラバンプ）問題に対し、Samsungが画期的な解決策を提示した。同社の半導体部門が開発した新技術「All Lenses on Prism（ALoP）」は、望遠レンズの配置を根本的に見直すことで、カメラ... -
次世代Snapdragon/Dimensityチップ、SME対応で最大20%性能向上へ – Apple M4に追随
2025年登場予定のQualcommとMediaTekの次世代フラグシップチップが、ArmのScalable Matrix Extension（SME）を採用し、単一コアおよびマルチコア性能で20%の向上を実現する見込みであることが明らかになった。 SME採用による性能革新 Snapdragon 8 Elite G... -
Samsung第2世代3nmプロセスの歩留まりが目標値の3分の1の20％？見切りを付け2nmに注力との噂も
韓国の半導体大手Samsungが、次世代製造プロセスの開発で深刻な課題に直面している。現地報道によると、同社の第2世代3nmプロセス（GAA）の歩留まりが目標値70%に対してわずか20%にとどまっており、主要顧客の獲得に影響を及ぼしているようだ。 世代間で大... -
Samsung Foundry危機深刻化、次世代3nmプロセスの歩留まり20%に低迷
Samsung Foundryの次世代半導体製造技術が深刻な岐路に立たされている。韓国メディア・Sisa Journalの報道によると、同社の第2世代3nmプロセス（3GAP）の歩留まりが20%程度に留まり、量産体制への移行が困難な状況が続いているという。この状況は、同社の... -
Samsungが次世代メモリ「セレクターオンリーメモリ」の開発を加速、RAM並みの高速性とSSDの大容量を両立
Samsungが、コンピューターの処理性能を大きく向上させる可能性を秘めた革新的なメモリ技術の開発を加速している。「セレクターオンリーメモリ（SOM）」と呼ばれるこの新技術は、現在のDRAMとSSDの長所を組み合わせ、高速なデータアクセスと大容量ストレー... -
Intel激震：Arrow Lake CPUの不安定性が露呈、AppleとSamsungが買収を検討との噂も
Intelは落ちるところまで落ちたのだろうか？Intelの最新CPU「Arrow Lake」で深刻な安定性の問題が報告される中、業界関係者からAppleとSamsungによるIntel買収の可能性が浮上した。 Arrow Lake CPUで再び安定性問題が浮上 テック系YouTuber「Moore's Law i... -
Apple Watch 10のLTPO3技術、将来のiPhoneへの搭載が濃厚に ～ディスプレイの性能と電力効率がさらに向上へ
Appleが今年9月に発表したApple Watch Series 10に搭載された新世代ディスプレイ技術「LTPO3」が、将来のiPhoneシリーズへの採用に向けて開発が進められていることが明らかになった。業界メディアThe Elecの報道によると、主要サプライヤーのSamsung Displ...