テクノロジー
Samsung半導体の利益率は70%、過去最高益の裏でGalaxy事業が赤字転落
AIサーバー向けメモリの価格上昇でSamsungの半導体部門が営業利益率70%に達した一方、完成品部門は部材高で赤字化。過去最高益の内訳と持続条件を検証する。
テクノロジーSamsungのDRAM増産はAppleの中国メモリ採用を止めるのか？華城15%増強計画の実像
Samsungは華城のエンドファブ集約で汎用DRAM能力を年末に約15%増やす見通しだ。Appleの中国調達交渉との直接の因果は確認されておらず、実出荷が次の判断材料となる。
テクノロジーSamsungとBroadcomが2000億ドル超のMOU、HBMから2nm製造まで一括協業
SamsungとBroadcomは、HBM、2nm以下の製造、先端パッケージを束ねるMOUを締結した。2000億ドル超は確定受注ではなく、実需化には内訳と量産条件の開示が必要だ。
テクノロジーSamsungがFoldを二分、Fold8 Ultraと新型Fold8の価格差を読む
SamsungはFold7の系譜をFold8 Ultraへ移し、通常版Fold8を小型の別系統に再設計した。日本ではFlip8を含む3機種を8月7日に発売する。
テクノロジーSamsungなどメモリ3社、CXLコントローラー内製を縮小か 製品開発は継続
Samsungなどメモリー3社がCXLコントローラーの内製を縮小したと報じられた。製品開発は続き、制御チップの外部設計を取り入れる分業が進みつつある。
テクノロジーCXMT製DDR5は大手3社と比較して性能面で劣る？ASUSのオーバークロッカーはロット差を指摘
CXMT製DDR5の48GBキットがASUS環境で8600 MT/s動作を記録した。一次タイミングの実時間とロット差を検証し、量産品で確認すべき条件を読み解く。
テクノロジーSamsung、次世代Galaxy Foldに搭載とみられる折り目を抑える新技術「Flex Titanium」を発表
サムスンは次世代折りたたみ端末向けに、極薄のチタン合金フィルムと微細な穴加工を施したチタンプレートの二層で画面を支える新技術を発表した。高い剛性と薄さを両立することで、画面の耐久性を高めつつ折り目を目立たなくさせる狙いがある。
テクノロジーHBM4からHBM5までを同時進行、Samsungが設計・接合・認証を横断採用
SamsungはHBMの設計からパッケージ、顧客認証までを横断する経験者採用を開始した。HBM4の増産や次世代品の開発を見据え、工程間の連携を強めることで開発期間の短縮と量産歩留まりの改善を図り、AIメモリ市場での競争力を高める狙いだ。
テクノロジーSamsung営業利益19倍でも株価10%安、メモリ新工場は2034年でも間に合わない
AIブームで記録的決算が続くメモリ半導体市場だが、Samsung株は逆に下落した。新工場着工から量産まで3年超、SK hynixの本格増産は2034年目標という供給ラグと、過去2度のブーム&バストサイクルとの定量比較から今回の高騰の行方を検証する。
テクノロジーTesla AI5のSamsung版が2nmでテープアウト、2027年量産へ試作準備
TeslaのAI5でSamsung向け2nm設計がテープアウトした。2027年の生産計画に向け、試作、認定、歩留まりとTSMC版との同等性が次の検証点となる。
テクノロジーSamsungの4・5nmが約15%値上げか？ファウンドリが新規顧客を選ぶ時代に
SamsungはAI向け需要の拡大を受け、先端の4nmプロセス等で新規顧客向けの供給単価を約15%引き上げた。2026年後半のフル稼働を見据え、値引きによる受注確保から採算重視へ舵を切る方針だが、成否は歩留まりの安定と収益改善の継続にかかっている。
テクノロジーSamsungがPC向けAIチップ「GAIA」を開発か、4nmで2027年量産を視野
SamsungはPC向けAIアクセラレータ「GAIA」を開発中であり、2027年の量産を目指してレノボ等と試作検証を進めている。4nmプロセスを採用し、メモリ側で演算を行う技術との連携も検討されるが、実用化には消費電力やソフト対応が課題となる。